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半導(dǎo)體流程介紹(編輯修改稿)

2025-01-24 09:23 本頁面

　

【文章內(nèi)容簡介】粘貼銀膠烘烤焊線站三光 (3/O) 后段電槳清洗釘架產(chǎn)品流向基板產(chǎn)品流向粘上晶粒的釘架 (基板 ),送至烤箱把銀膠烤干 ,使晶粒得以固定 ,在釘架 (基板 )上烤箱Oven 14 電槳清洗研磨晶圓黏貼晶片切割二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光 (3/O) 后段電槳清洗釘架產(chǎn)品流向基板產(chǎn)品流向電漿清洗機：清洗基板 (Substrate)與晶粒 (Die)表面異物及污染 15 焊線站研磨晶圓黏貼晶片切割二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光 (3/O) 后段電槳清洗釘架產(chǎn)品流向基板產(chǎn)品流向銲線機依焊線 (B/D)圖 ,在晶粒與手指 (Finger)之間焊上金線 (Wire) 16 漏焊線線彎 17 三光 (3/O) 研磨晶圓黏貼晶片切割二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光 (3/O) 后段電槳清洗釘架產(chǎn)品流向基板產(chǎn)品流向利用低倍顯微鏡 ,檢查焊線缺點三光機 18 IC封裝后段流程介紹 19 封膠助焊劑清洗封膠回焊外觀包裝去框成型出貨正印植球穩(wěn)定烘烤將前段完成焊線的 IC密封起來，保護晶粒 (DIE)及焊線，以避免受損、污染、氣化 (防濕 )。封膠機封膠前封膠后釘架產(chǎn)品流向 20 正印助焊劑清洗封膠回焊外觀包裝去框成型出貨正印植球穩(wěn)定烘烤產(chǎn)品的商標(biāo) ,產(chǎn)品之追溯，如生產(chǎn)地、時間、批號等、利用雷射、

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