半導體流程介紹(編輯修改稿)
2025-01-24 09:23 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 粘上晶粒的釘架 (基板 ),送至烤箱把銀膠烤干 ,使晶粒得以固定 ,在釘架 (基板 )上 烤箱Oven 14 電槳清洗 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 電漿清洗機： 清洗 基板 (Substrate)與晶粒 (Die)表面異物及污染 15 焊線站 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 銲線機 依焊線 (B/D)圖 ,在晶粒與手指 (Finger)之間焊上金線 (Wire) 16 漏焊線 線彎 17 三光 (3/O) 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 利用低倍顯微鏡 ,檢查焊線缺點 三光機 18 IC封裝后段流程介紹 19 封膠 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 將前段完成焊線的 IC密封起來，保護晶粒 (DIE)及焊線，以避免受損、污染、氣化 (防濕 )。 封膠機 封膠前 封膠后 釘架產(chǎn)品流向 20 正印 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 產(chǎn)品的商標 ,產(chǎn)品之追溯，如生產(chǎn)地、時間、批號等、利用雷射、
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