半導體流程介紹(已修改)
2025-01-14 09:23 本頁面
【正文】 1 新進人員 半導體流程簡介 HR TRN Presented by 2 ITEM ? L/F 導線架封裝 ? BGA 球閘陣列封裝 ? IC封裝前段流程介紹 ? IC封裝后段流程介紹 3 L/F (LEAD FRAME)導線架封裝 LEAD FRAME導線架，又可稱為 釘架 ，是在 IC晶片封裝時所用的材料，若 IC封裝是屬于 QFP、 TSOP、 SOT、 SOJ等等的形式，就要使用導線架，將 IC晶片上的金屬墊經由打線的 wire bonding， 與導線架上對應的接腳作聯(lián)接，導線架作用除了支撐晶片之外，同時也作為將電子元件的內部功能傳輸至外部銜接的電路板。 4 L/F類 ( Lead frame):釘架 PDIP PLCC SOP TSOP 5 BGA (Ball Grid Array Package) 球閘陣列封裝 BGA封裝在電子產品中，主要應用于接腳數高的產品，如晶片組、 CPU、 Flash、 部份通訊用 IC等；由于 BGA封裝所具有的良好電氣、散熱性質，以及可有效縮小封裝體面積的特性，使其需求成長率遠高于其他型態(tài)的封裝方式。 系在晶粒底部以陣列的方式布置許多錫球，以錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)以金屬導線架在周圍做引腳的方式。此種封裝技術的好處在于同樣尺寸面積下，引腳數可以變多，其封裝面積及重量只達 QFP的一半。 6 BGA類 (Substrate):基板 PBGA TFBGA 背面植上錫球 正面為黑色膠體 7 IC封裝前段流程介紹 8 研磨 研磨 晶圓粘貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產品流向
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