試談半導(dǎo)體銅線工藝流程(已修改)
2025-07-06 14:13 本頁面
【正文】 nn 半導(dǎo)體銅線工藝流程 時間:20100903 剩余:0天 瀏覽: 37 次 收藏該信息 一、 銅線鍵合工藝 A、銅線工藝對框架的特殊要求銅線對框架的的要求主要有以下幾點： 框架表面光滑，鍍層良好； 管腳共面性良好，不允許有扭曲、翹曲等不良現(xiàn)象 管腳粗糙和共面性差的框架拉力無法保證且容易出現(xiàn)翹絲和切線造成的燒球不良，壓焊過程中容易斷絲及出現(xiàn)tail too short ； B、保護(hù)氣體安裝的時候保證Etorch上表面和right nozzle 的下表面在同一個平面上．才能保證燒球的時候，氧化保護(hù)良好．同時氣嘴在可能的情況下盡量靠近劈刀，以 保證氣體最大范圍的保護(hù) C、劈刀的選用——同金線相比較，銅線選用劈刀差別不是很大，但還是有一定的差異： 銅線劈刀T 太小2nd容易切斷，造成拉力不夠或不均勻 銅線劈刀CD不能太大，也不能太小，不然容易出現(xiàn)不粘等現(xiàn)象 銅線劈刀H與金線劈刀無太大區(qū)別（H比銅絲直徑大8amp。micro。m即可，太小容易從頸部拉斷） 銅線劈刀CA太小線弧頸部容易拉斷，太大易造成線弧不均勻； 銅線劈刀FA選用一般要求8度以下（48度） 銅線劈刀OR選用大同小異 D壓焊夾具的選用 銅線產(chǎn)品對壓焊夾具的選用要求非常嚴(yán)格，首先夾具制作材料要選用得當(dāng)，同時夾具表面要光滑，要保證載體和管腳無松動要，否則將直接影響產(chǎn)品鍵合過程中燒球不良、斷線、翹絲等一系列焊線問題。 二、 銅線的特性及要求 切實可行的金焊線替代產(chǎn)品 。 細(xì)銅焊線（） 銅焊線，機(jī)械、電氣性質(zhì)優(yōu)異，適用于多種高端、微間距器件，引線數(shù)量更高、焊墊尺寸更小。 銅焊線（） 銅焊線，不僅具有銅焊線顯著的成本優(yōu)勢，而且降低了銅焊點中的金屬間生長速度，這樣就為大功率分立封裝帶來了超一流的可靠性。 銅焊線的成本優(yōu)勢 由于銅的成本相對較低，因此人們更愿意以銅作為替代連接材料。對于1mil焊線，成本最高可降低75%*，2mil可達(dá)90%*，具體則取決于市場狀況。 銅焊線的優(yōu)異性能 銅線的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能顯著優(yōu)于金線和鋁線，因此能夠以更細(xì)的焊線直徑達(dá)到更好的散熱性能及更高的額定功率。與金相比，銅的機(jī)械性質(zhì)更強，這樣在模壓和封閉過程中可以得到優(yōu)異的球頸強度和較高的弧線穩(wěn) 銅焊線的優(yōu)點（與金焊線相比） 材料成本低 amp。8226。 降低單位封裝成本，提高競爭優(yōu)勢 導(dǎo)電性好 10 E7/ Ohm m 10 E7 / Ohm m amp。8226。 在微間距封裝中可以采用更細(xì)的焊線 amp。8226。 微間距應(yīng)用性能優(yōu)異（焊墊尺寸較?。? amp。8226。 提高功率調(diào)節(jié)器件（TO2TO9DPAK等等）的電流容量和性能 導(dǎo)熱性好 kW/m2 K 。 傳熱效率更高 機(jī)械性質(zhì)高 amp。8226。 抗拉強度更大、延伸特性更好 amp。8226。 模壓中具有優(yōu)異的球頸強度和較高的弧線穩(wěn)定性 金屬間（IMC）生長速度慢 amp。8226。 提高機(jī)械穩(wěn)定性、降低電阻增加量 amp。8226。 IMC生長較為溫和，從而提高了鍵合強度 降低金屬間生長速度，提高可靠性
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