【導(dǎo)讀】少表面污染的一般原則。手套應(yīng)該經(jīng)常更換，因。產(chǎn)生潛在的影響，因為污染是長期使用中產(chǎn)生腐蝕的根源。板面的有機或無機、和離子與非離子的污染。測定離子污染是按照《IPC-TM-650實驗方法手冊》中的方法和。勤快的設(shè)備維護(hù)。時候，所形成的缺陷叫做元件豎立。導(dǎo)致在焊接過程中片狀元件兩端的不平衡的濕潤力。促進(jìn)元件豎立的兩個主要因。局標(biāo)準(zhǔn)》得到更詳細(xì)的解釋。當(dāng)焊錫固化時達(dá)到其最終位置。能造成固化期間元件的移動。盤上擠壓錫膏，在回流期間產(chǎn)生不均勻的濕潤。例外，在貼裝期間，裝配的快速。通過觀察PCB在回流焊接爐中經(jīng)過的實際溫度(溫度。降低PCB的報廢率，提高PCB的生產(chǎn)率和合格率，并且改善整體的獲利能力。在產(chǎn)品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。達(dá)到的-裝配達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度。

　　

【正文】 、元件上的釋放劑、不可溶的無機化學(xué)成分和錫膏的流變添加劑。 微 細(xì)殘留物典型地要求機械能量將其去掉。常見的微細(xì)殘留物是來自灰塵中的硅酸材料 、水解或氧化的松香、某些助焊劑反應(yīng)產(chǎn)品 (一些白色 殘留物 )、硅 質(zhì)脂 /油、 來自板層的玻璃纖維、阻焊材料的硅土和粘土填充劑、以及錫球和錫渣。 最后，如果 裝配制造商選擇免洗工藝，那么必須做到進(jìn)來的元件滿足所要求的清潔標(biāo)準(zhǔn)，板的處理用手套或手指套來完成，控制焊接過程以保證污染在最低水平。如果制定氮氣作焊接過程的惰性處理，那必須實行更嚴(yán)格的過程控制。真正的免洗工藝的成本可能和焊后輕洗的差不多，因為新的固定設(shè)備的投入，加上氮氣的消耗。隨后的運作，如線的綁接、芯片附著、檢查、焊接、返工 /修理、 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 測試、即時處理、儲存和最后 裝配，都是包括在焊接運作之內(nèi)完成的。如果裝配不尊照適當(dāng)?shù)奶幚砑夹g(shù)，可靠產(chǎn)品所要求的清潔度水平可能會打折扣。 波峰焊接 /回流焊接之后的清洗 助焊 劑技術(shù)很大程度上決定所要求的清潔劑。水溶性助焊劑的清除一般要求有添加劑的水、高壓機械能量和溫度。松香助焊劑的清除要求或者是溶劑，半含水的或者是含水的清潔劑。由于市場上配方技術(shù)范圍之廣，低殘留 /免洗助焊 劑的清除取決于需要清洗的產(chǎn)品。合成助焊劑的清除一般要求溶劑或半含水工藝。許多清洗技術(shù)都適合于清除該種殘留物。 焊接 過程的溫度曲線必須是專門的、受控的并存檔，特 別是產(chǎn)品的組合是變化的。例如，元件密度高的多層板相對于很少元件的 PCB 要求特 別的溫度曲線。由于這些原因，錫膏的制造商提供在選擇回流曲線時需要遵循的工藝指示。助焊劑殘留清除之前，多次的焊接過程可能引起聚合作用。這些殘留更加難于清理，因為聚合作用形成高分子重量的物質(zhì)，使污染物更難于溶解于清洗劑中。 低固體或低松香 /人造松香的助焊 劑一般留下較低的焊后殘留物集中。各種這類的助焊劑都可買得到。可是，因為殘留物的清除能力可能隨最終產(chǎn)品的不同而變化，裝配制造商必須選擇與殘留物兼容的清潔劑。焊接其間過熱或過久的加熱可能 產(chǎn)生很難清除的殘留物。 焊后清潔 劑與設(shè)備 半含水的清洗 劑適合于許多使污物“成溶劑化物”的材料，隨后通過水的沖刷清除污物。溶劑一般具有低蒸發(fā)壓力、閃點超過 150176。F、低 揮發(fā)性、與許多助 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 焊劑殘留有親和力、浸洗壽命長、不消耗臭氧。這個類別下供應(yīng)的產(chǎn)品包括水溶性和非水溶性的有機溶劑。水是它的沖刷劑。 水溶性半含水溶 劑由重酒精、乙二醇以太 (glycol ehters)和 環(huán)形胺 (cyclic amines)組成。其優(yōu)點之一是易于清除：夾帶一般不是問題。缺點包括當(dāng)希望采用封閉循環(huán)時，沖刷水處理的復(fù)雜性。 非水溶半含水溶 劑由松節(jié)油 (terpene)、碳水混合物、二元酯 (dibasic esters)和乙二醇以太 (glycol ether)組成。它們要求第一階段沖刷的機械沖擊，以保證充分的清除。這里夾帶可能是一個問題?？墒且粋€明顯的優(yōu)點是當(dāng)要求零排放的封閉循環(huán)時，將清潔液體與沖刷流的分隔能力。用于半含水清潔過程的設(shè)備一般由浸泡下的噴霧、離心和超聲波攪動。 總之，溶劑去除松香、低固體和合成激化助焊劑殘留的效果很好。并且，由于浸洗壽命長、損失最少和高污物裝載能力，其經(jīng)濟(jì)性一般為人們所接受。 對于極性離子材料 ，水是比有機溶劑更好的溶劑。相反，水對清除諸如脂、油和松香之類的非極性材料的效果較差。水，單獨或有少量添加劑，是清除焊接后水溶性有機酸 (極性溶 劑 )錫膏助焊劑的很好的溶劑。當(dāng)清除極性與非極性污物，如松香 /合成松香、 輕油和合成殘留物時，需要添加劑。 含水清洗化 學(xué)品也提供一個范圍的配方選擇?？墒?，如前所述，只有在適當(dāng)?shù)倪^程條件下，水才適合于清除許多有機酸 (OA)助焊 劑殘留物。有些有機酸殘留物要求添加劑，和水一起，以低濃度，幫助濕潤、去泡和置換鹽?；诤脑? 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 化劑可清除極性與非極性的污物，如松香助焊劑?；跓o機 的皂化劑已經(jīng)得到進(jìn)化，提供了在空氣噴射受到控制的區(qū)域，清除松香助焊劑的選擇。后來，有機溶劑混合物和水一起提供對某些較頑固的低殘留與合成基助焊劑的高效清除劑。 設(shè)備市場提供了對不同含水清洗技術(shù)的一系列的應(yīng)用，包括使用超聲波、離心力、刷子、浸泡和空氣中噴霧。設(shè)備設(shè)計特性的廣泛選擇可接納對性能、成本、占地空間、浪費管理、以及安全與健康問題的許多不同要求。 溶 劑清洗使用溶劑媒介而不是水，來清洗和沖刷元件和裝配。干燥是通過對蒸發(fā)區(qū) (燒開溶劑 )產(chǎn)生的殘留液體的蒸發(fā)來完成的。 裝配污物由離子 (助焊 劑活性劑，鹽 )和非離子 (松香 /合成松香、油、粒子 )污物 組成。大多數(shù)溶劑是非極性的，優(yōu)于清除非極性污物，但是清除極性離子污物差。因此，雙極性溶劑化合物已經(jīng)開發(fā)出來，可清除極性和非極性兩種污物。非極性元素通常是鹵化溶劑 (halogenated solvent)，或是氯化物 (chlorinated)、溴化物(brominated)、氟氯化物 (chlorofluorinated)或 氫氯化物 (hydrochlorinated)。極性元素溶劑典型的是酒精，如甲醇 (methanol)、乙醇 (ethanol)、正丙醇 (normal propanol)或異丙醇 (isopropanol)。 許多這類混合物具有共同的特性 (叫做共沸 點混合物 )， 這允許它們的特性象單一的物質(zhì)一樣 — 液體部分蒸 發(fā)產(chǎn)生的蒸汽具有與液體相同的化學(xué)成分。 溶 劑的每一類型都有其優(yōu)點和缺點，選擇將決定于需要清除的污染物的類型和需要清潔的裝配材料化學(xué)成分。處理清潔劑的設(shè)備設(shè)計用來儲存、接觸工件、 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 噴射和回收。表一顯示裝配制造商選擇的流程圖：含水的 (aqueous)、半含水的(semiaqueous)和溶 劑 (solvent)清潔 劑。 表一、三種清洗方法的媒 劑選擇 含水型 半 含水型 溶 劑型 1. Deionized water 去離子水 1. Nonlinear alcohol 非 線性酒精 1. IPA (isopropyl alcohol) 異丙醇 2. Deionized water with nonreactive addives 去離子水加非反 應(yīng)添加劑 2. Branched linear alcohol 支 線性酒精 2. IPA/Cyclohexane blend 異丙醇 /環(huán)己胺混合物 3. Deionized water with anic saponification 去離子水加有機皂化 劑 3. P series glycol ether P 系列乙二醇以太 3. Hydrocarbon 碳 氫化合物 4. Deionized water with inanic saponification 去離子水加 無機皂化劑 4. Cyclic amine 環(huán)形胺 4. HCFC** 5. Aqueous alcohol bined with mild reactivity 含水酒精 結(jié)合溫柔反應(yīng) 5. Terpene* 松 節(jié)油 5. HFE bipolar azeotrope** HFE 雙極共沸混合物 6. Aqueous anic solvent emulsion 含水有機溶 劑乳劑 6. Hydrocarbon/oxygenated solvent blends* 氫氧化物 /氧化物溶 劑混合 6. HFC bipolar azeotrope** HFC 雙極共沸混合物 7. Highmolecularweight esters* 高分子重量酯 7. Npropyl bromide** N 丙基溴化物 * Waterinsoluble 非水溶性 ** Nonflammable 不可燃 注： nPB(No. 7)的制造商 報告這種材料在作 ASTM 閃點試驗時沒有閃點，可是， nPB 具有與空氣體 積比例大約 3~8%的可燃極限。 結(jié)論 現(xiàn)在的電子裝配比以前提供更快、更好的運作，電路走線更窄，裝配的元件更密集。還有，為了保證這些產(chǎn)品在意想的環(huán)境里按照設(shè)計的功能工作達(dá)到最小要求的時間或周期，清洗必定還要扮演一個重要的角色