【導(dǎo)讀】少表面污染的一般原則。手套應(yīng)該經(jīng)常更換,因。產(chǎn)生潛在的影響,因?yàn)槲廴臼情L(zhǎng)期使用中產(chǎn)生腐蝕的根源。板面的有機(jī)或無(wú)機(jī)、和離子與非離子的污染。測(cè)定離子污染是按照《IPC-TM-650實(shí)驗(yàn)方法手冊(cè)》中的方法和。勤快的設(shè)備維護(hù)。時(shí)候,所形成的缺陷叫做元件豎立。導(dǎo)致在焊接過(guò)程中片狀元件兩端的不平衡的濕潤(rùn)力。促進(jìn)元件豎立的兩個(gè)主要因。局標(biāo)準(zhǔn)》得到更詳細(xì)的解釋。當(dāng)焊錫固化時(shí)達(dá)到其最終位置。能造成固化期間元件的移動(dòng)。盤上擠壓錫膏,在回流期間產(chǎn)生不均勻的濕潤(rùn)。例外,在貼裝期間,裝配的快速。通過(guò)觀察PCB在回流焊接爐中經(jīng)過(guò)的實(shí)際溫度(溫度。降低PCB的報(bào)廢率,提高PCB的生產(chǎn)率和合格率,并且改善整體的獲利能力。在產(chǎn)品的加熱期間,許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。達(dá)到的-裝配達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度。