【正文】 再不需要裝配的清潔了。 清洗 “終結(jié)”了嗎？ 松香助焊 劑是杰出的“密封劑”，它意味著當(dāng)采用無離子活性劑配方的時(shí)候，留下的是非離子殘留。 清洗技 術(shù) Cleaning 在 “免洗 ”錫膏的時(shí)代，裝配的準(zhǔn)確清洗產(chǎn)生了一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)。一個(gè)好的例子就是， IPC、美 國環(huán)保局 (EPA, Environmental Protection Agency)、美 國國防部 (DOD, Department of Defense)主 辦的，八十年代后期完成的深入的清潔與清潔度測試程序。但是怎么決定什么清潔對一個(gè)特定的最終使用環(huán)境是足夠的呢？通過徹底和嚴(yán)格的分析，研究每一個(gè)潛在的污染物與最終使用情形，進(jìn)行長期的可靠性測試。否則，離子污染測試是最簡單和最小成本的。按照 JSTD001，除非用 戶規(guī)定，制造商應(yīng)該規(guī)定清潔要求 (或者免洗或一 個(gè)或兩 個(gè)裝配面要清洗 )和 測試清潔度 (或者不要求 測試、表面絕緣電 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 阻測試、或者測試離子、松香或其它有機(jī)表面污染物 )。 再仔 細(xì)地看一下 IPC 標(biāo)準(zhǔn) 特 別是 IPC6012， 剛性印刷板的的技術(shù)指標(biāo)與性能 揭示了， 應(yīng)該在文件中規(guī)定上阻焊層、焊錫或替代的表面涂層之后的對光板的清潔度要求。g/cm2 JSTD001 離子 * 所有 電子類別的焊后裝配 IPCA160 可 見殘留物 所有 電子類別的焊后裝配 視覺可接受性 * 當(dāng)要求 測試時(shí) 但 這些答案提供了必要的事實(shí)嗎？不幸的是，很少滿足到打電話的人。表一回答了這些問題，古老的方式 快捷 簡單。 經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個(gè)問題是，“ IPC 關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？ ”。在使用任何液體助焊劑來幫助手工焊接之前，應(yīng)該通過試驗(yàn)來確認(rèn)助焊劑與殘留物的可容性。 另一 個(gè)更前面的原因可能是可焊性差的元件，通常可以通過元件規(guī)格或長途運(yùn)輸處理上的變化來處理。 問題 在 產(chǎn)生牢固的、可接受的手工 焊接點(diǎn)中的問題通常是使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時(shí)間、或者三者一起而產(chǎn)生的。有些人比其它人更快，更喜歡它，甚至最有經(jīng)驗(yàn)和最聰明的操作員都會要幾天掌握該工藝過程。如果在焊接點(diǎn)形成期間，烙鐵直接接觸和熔化錫線，那么要焊接的表面可能不夠熱，以提高焊錫流動，形成的焊接點(diǎn)可能不是真正熔濕 (wet)到焊 盤 (pad)、焊接孔 (barrel)和引 腳 (lead)。然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。暴露在焊錫和 /或基板的 Tg 的液化 溫度之上 的重復(fù)溫度循環(huán)中的焊錫點(diǎn)，可能遭受可靠性累積的降級。烙 鐵頭上的焊錫改善來從烙鐵的快速熱傳導(dǎo)，預(yù)熱工件。助焊劑膠，而不是錫膏 ，對更換面積排列元件是非常有用的。當(dāng)使用帶助焊劑芯的焊錫和液體助焊劑時(shí)，保證助焊劑相互兼容。 助焊 劑與焊錫 助 焊 劑可以用小瓶來滴，可使用密封的或可重復(fù)充滿的助焊劑筆。 ? 使用 熱風(fēng)作為傳熱媒介，消除直接烙鐵嘴接觸的必要。噴嘴可能復(fù)雜和昂貴。C。手持式系統(tǒng)取下和更換矩形、圓柱形和其它小型元件。 ? 烙 鐵環(huán)必須直接接觸焊接點(diǎn)和引腳，到達(dá)效率。 與接觸焊接系 統(tǒng)有關(guān)的特性包括： ? 在多 數(shù)情況中，接觸焊接是補(bǔ)焊 (touchup)以及元件取下與更 換的最容易和成本最低的方法。對表面貼裝應(yīng)用的操作溫度范圍是 285~315176。C。 限制 溫度系統(tǒng) ，具有 幫助保持該系統(tǒng)溫度在一個(gè)最佳范圍的溫度限制能力。例如 ，表面貼裝應(yīng)用通常比通孔應(yīng)用要求更少的熱量。它們需要清潔，有時(shí)要上錫。如果烙鐵環(huán)不接觸所有引腳，則不會發(fā)生熱傳導(dǎo)，這意味著一些焊點(diǎn)不熔化。環(huán)的設(shè)計(jì)主要用于多腳元件，如集成電路 ((IC)；可是，它 們也可用來拆卸矩形和圓柱形的元件。焊接嘴用來加熱單個(gè)的焊接點(diǎn)，而焊接環(huán)用來同時(shí)加熱多個(gè)焊接點(diǎn)。返修工藝中，必須小心，不要將印刷電路板過熱；否則電鍍通孔和焊盤都容易損傷。 手工焊接與返修工 具 本文介 紹，在返修工藝中，必須小心，不要將印刷電路板過熱；否則電鍍通孔和焊盤都容易損傷。 波峰焊接工 藝的溫度曲線作圖 雖然本文重點(diǎn)放在回流焊接工藝，經(jīng)典的 PCB 溫度曲線作圖也可以在那些經(jīng)過波峰焊接的裝配上進(jìn)行。沒有可測量的結(jié)果，對回流工藝的控制是有限的。 經(jīng)典 PCB 溫度曲線與機(jī)器的品質(zhì)管理曲線 雖然溫度曲線的最普遍類型涉及使用一個(gè)運(yùn)行的曲線儀和熱電偶，來監(jiān)測PCB 元件的 溫度，作溫度曲線也用來保證回流 焊接爐以最佳的設(shè)定連續(xù)地工作運(yùn) 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 行。 用于作 溫度曲線的裝配應(yīng)該小心處理。 作 溫度曲線可以發(fā)現(xiàn)不適當(dāng)?shù)臓t子設(shè)定，或者保證對于裝配這些設(shè)定是適當(dāng)?shù)?。一旦設(shè)計(jì)好以后，這個(gè)目標(biāo)曲線可以由機(jī)器操作員機(jī)遇這個(gè)專門的 PCB 裝配簡單地調(diào)用，自動地在回流焊接爐上運(yùn)行。 讀出與評估溫度曲線數(shù)據(jù) 錫膏制造商一般對其錫膏配方專門有推薦的溫度曲線。壓力探頭快速、容易地使用，對 PCB 沒有破壞性。 開普頓 (Kapton)或 鋁膠帶 ，它最容易使用，但是最不可靠的固定方法。 膠劑 ，可用 來將熱電偶固定在 PCB 上。使用的方法 決定于正在處理的 PCB 類型，以及使用者的偏愛。 ? 隔 熱保護(hù)，它保護(hù)曲線儀被爐子加熱。溫度曲線的信息可以通過聯(lián)系錫膏制造商得到。在保溫型曲線中 (圖一 )，如前面所 講到的，裝配在一段時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷相同的溫度。理想地， 裝配上所有的點(diǎn)應(yīng)該 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 同時(shí)、同速率達(dá)到相同的峰值溫度，以保證所有零件在爐內(nèi)經(jīng)歷相同的環(huán)境。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個(gè)階段達(dá)到的 裝配達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度。在保溫溫度，激化的助焊劑開始清除焊盤與引腳的氧化物的過程，留下焊錫可以附著的清潔表面。目的是要將錫膏帶到開始焊錫激化所希望的保溫溫度。作 為一般原則，所希望的溫度坡度是在 2~4176。溫度曲線是每個(gè)傳感器在經(jīng)過加熱過程時(shí)的時(shí)間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。通過觀察 PCB 在回流焊接 爐中經(jīng)過的實(shí)際溫度 (溫度曲線 )，可以 檢驗(yàn)和 /或 糾正爐的設(shè)定，以達(dá)到最終產(chǎn)品的最佳品質(zhì)。對完善和持續(xù)的教育保持一個(gè)持之以恒的 警覺態(tài)度才是成功的關(guān)鍵。元件在焊盤上的旋轉(zhuǎn)錯(cuò)誤和誤放可能造成固化期間元件的移動。 其他可能的疑 點(diǎn) 元件 豎立的其他被引證的原因包括制造板的情況。在回流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當(dāng)焊錫固化時(shí)達(dá)到其最終位置。參閱 IPC782《表面 貼裝設(shè)計(jì)與焊盤布局標(biāo)準(zhǔn)》得到更詳細(xì)的解釋。錫膏印刷工藝和設(shè)備可能是多種元件豎立情況的原因。 許多因素可以導(dǎo)致在焊接過程中片狀元件兩端的不平衡的濕潤力。 測定離子污染是按照《 IPCTM650 實(shí)驗(yàn)方法手冊》中 的 方法 和 。 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 印刷電路板的清潔度 本文介紹，印刷電路板及其裝配的常見污染物，以及在處理印制電路板時(shí)減少表面污染的一般原則。 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 那么在 PCB 來料時(shí)和在電路裝配完成之后，可以進(jìn)行清潔度的測試來測定板面的有機(jī)或無機(jī)、和離子與非離子的污染。 這個(gè)缺陷的主要原因是在回流過程中的表面張力與起作用的不平衡濕潤 (wetting)力。錫膏沉淀塊 的體積不同，或者被氧化或者干燥的錫膏，也可能導(dǎo)致焊接條件不足。較短、較寬的焊盤似乎比長而窄的焊盤更寬容。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時(shí)間。演唱液化溫度以上的時(shí)間可以在元件的焊盤之間得到更加均勻的溫度。 貼裝工藝也可能是元件豎立缺陷的根源。 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 結(jié)論 和 電子焊接工藝的許多特征一樣，要求不斷進(jìn)化的材料、元件和設(shè)備，解決或消除一個(gè)缺陷不存在一個(gè)唯一的答案。作溫度曲線有兩個(gè)主要的目的： 1) 為給定的 PCB 裝配確定正確的工藝設(shè)定， 2) 檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性，以保證可重復(fù)的結(jié)果。為了檢驗(yàn)回流焊接工藝過程，人們使用一個(gè)作溫度曲線的設(shè)備來確定工藝設(shè)定。 一 個(gè)典型的溫度曲線包含幾個(gè)不同的階段 初 試的升溫 (ramp)、保 溫 (soak)、向回流形成峰值 溫度 (spike to reflow)、回流 (reflow)和 產(chǎn)品的冷卻 (cooling)。最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)