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【正文】 ILB 內(nèi)引腳技術(shù) Inner Lead Bonding 【前工程】為 TAB 中晶片與印刷捲帶接合之技術(shù)，其主要分為重擊接合﹝ Gang Bonding，脈衝式及持續(xù)式等﹞及單點接合﹝ Single Point Bonding，超音波、雷射、熱壓等﹞等兩種方式，最主要在於對每一支腳皆完成電性連接，且接合強度 ok 並不傷及 IC或 Tape 上之 Pattern 的要求技術(shù)。 《回索 引》 F FC 觸焊式晶片﹝裸晶﹞ Flip Chip 【 SMT】通常單指從晶圓上切割下來的未經(jīng)封裝的晶片，其晶片上已經(jīng)具有電路者；也有另一種製程是將晶片上之 I/O 以長凸塊技術(shù)﹝ Bonding﹞凸長出來而直接接合於電路上的，亦稱之為 FC 裸晶。 首先是絕大多數(shù)的情況下 EOS 的電流均遠大於 ESD 所產(chǎn)生的電流，且破壞時間上 ESD 多為數(shù) nS 而 EOS則可到數(shù)μ S 之久，所以在成相分析上 EOS 的破壞點多可見到焦黑的情形，而 ESD 則多僅可見漏電流產(chǎn)生路徑之痕跡或空洞罷了！ 《回索引》 ESD Protective Area 靜電放電防護區(qū)域 Electrostatic Discharge Protective Area 【靜電防制】內(nèi)含 ESDS 元件 的大範(fàn)圍工作區(qū)域，所有人員進入時皆應(yīng)穿戴適當(dāng)之接地設(shè)備，且所有行為亦需遵守其相關(guān)規(guī)定。 《回索引》 Diode 二極體 【 SMT】利用矽鍺等三、五價的半導(dǎo)體材料 接面單向?qū)ǖ奶匦运鞒傻碾娮硬牧?，其為電子等半?dǎo)體工業(yè)之最基本元件之一，有廣泛的應(yīng)用。一般而言連接器均為公母座成對匹配，才能相互連接形成電路導(dǎo)通。通常在這類情形時，在玻璃板表面會先以蒸鍍等方式先將電路印刷上去再作接合的技術(shù)，主要是應(yīng)用於 6”左右大小的 LCD Panel 類的產(chǎn)品 。 《回索引》 CIG 玻板內(nèi)晶片接合 Chip In Glass 【前工程】指如同 COG 般但是將晶片包覆於玻璃板內(nèi)之接合方式，主要應(yīng)用於 1”~3”間之 LCD panel 製程。主要通稱於電腦或相關(guān)產(chǎn)業(yè)。 《回索引》 C Capacitor 電容器 【 SMT】一種利用平行平面間電荷聚集累積電場而儲存能量的元件。 《回索引》 B Bead 電感器 【 SMT】 Bead 一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在 SMT 製程中不知何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝ ChipSize﹞之積層電感器元件。SMT 名詞辭典 索引： * A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 中 * A AntiStatic Material 抗靜電材料 【靜電防制】在靜電防制的領(lǐng)域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時即可稱之： (1)能抑制摩擦生電的材料 (ESDA ADV )，或 (2)能抑制摩擦生電至200V 以下的材料 (EIA 625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結(jié)果來測定的。對於非視覺可檢測之部份﹝如 BGA 焊點﹞則非其能力可及。 《回索引》 Build up process(增層法 ): 【前工程】一種印刷電路板的新技術(shù)，有助於 PCB 廠商縮短生產(chǎn)流程，提高良率與產(chǎn)量，同時提高 PCB 廠跨足高階多層板的 領(lǐng)域。 《回索引》 Chip 積體電路 : 【 SMT】（ IC, Integrated Circuit）的一種。也泛指採用這種封裝的表面組裝積體電路 . 《回索引》 Chipset: 【 SMT】晶片組，被大幅縮小並置入到晶片當(dāng)中的 主機板電路，負責(zé)連通主機板上的各種元件，使元件與元件間能正確地溝通與運作，可說是主機板上各項元件的橋樑。 《回索引》 COG 晶片 /玻板接合 Chip On Glass 【前工程】如同 COB 般，只是在其接合面為玻璃材質(zhì)時所稱之。依其所連接之部份不同而有相當(dāng)多的外型及材料結(jié)構(gòu)區(qū)分。 《回索引》 D DIP 雙排釘腳包裝型態(tài) Dual In Line Package 【後工程】目前市面上電子零件材料行所能購得的大多數(shù) IC 均為此型態(tài)，其外形為一矩形黑色塑膠封裝，從兩側(cè)延伸出向下之扁針狀連接腳作為 I/O 輸出入電極，因具有價格便宜的特性，故目前仍有相當(dāng)大之應(yīng)用範(fàn)圍。 “Electrical OverStress” 【靜電防制】一般來說，在靜電不良分析的角度上來說最常見到的就是「 ESD」與「 EOS」這兩個名詞， ESD 指的是當(dāng) ESDS Item 在遭受到本身或其他外部產(chǎn)生之靜電壓場瞬間由局部放電所造成的破壞情形，而 EOS 則是指其他測試機臺、生產(chǎn)機臺、儀器、治具等所產(chǎn)生之設(shè)計不當(dāng)電壓 (流 )、或是漏電流對元件所造成之破壞情形稱之；兩者在成因上有很大的不同，所以在分析時亦可依據(jù)一些特性可看出一些端倪。 《回索引》 ESDS Item 靜電放電敏感元件 Electrostatic Discharge Sensitive Item 【靜電防制】指對於靜電放電敏感﹝易被 ESD 破壞﹞的元件、組件或模組。保險絲的種類很多，有熱熔斷型、快斷型、延遲熔斷型、及半導(dǎo)體材料的自復(fù)保險絲…等多種類型。依不同的應(yīng)用而有相當(dāng)大的變化，例如可以用 RLC 組合而形成一振盪線路，或者是利用來消除線路上之雜散電容效應(yīng)等多種範(fàn)圍之應(yīng)用。 《回索引》 IR 紅外線迴焊爐 Infrared Reflow(Oven) 【 SMT】在 SMT 初期發(fā)展的過程中佔有相當(dāng)重的地位，因為在銲錫材料的熔融過程中，迴焊爐是必須的設(shè)
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