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2024-09-21 14:40 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 作為「迴焊爐」之通稱。 《回索引》 J Jumpper 跳線 【後工程】線路與線路間之連接外接導(dǎo)線﹝體﹞。 《回索引》 K L LCC 無引腳晶片承載器 Leadless Chip Carrier 【 SMT】如通一般 IC 元件有一承載基板一樣，但是其基板對外並沒有伸出之扁針狀pin 腳或是其他的明顯凸出的連接，而是利用基材邊緣直接作電極的方式來與外部構(gòu)連，為早期 SMT 尚未發(fā)展前，又不欲作出貫穿基板設(shè)計(jì)的一種過渡時期構(gòu)裝形式，現(xiàn)階段已不太常見了。 《回索引》 LCCC 無引腳陶瓷晶片承載器 Leadless Ceramic Chip Carrier 【 SMT】 四邊無引線 ,有金屬片焊端並採用陶瓷密封裝的表面組裝積體電路 .微型塑膠封裝 《 回索引》 LCD 液晶顯示 Liquid Crystal Display 【前工程】在兩片間隙約 5~6μ m 之薄玻璃板間填充液態(tài)晶格，並在外部利用電路交叉驅(qū)動晶格扭曲，使光線導(dǎo)通或遮沒藉以顯示文字或圖案的顯示幕方式稱之。 《回索引》 LCM 液晶顯示模組 (螢?zāi)?)Liquid Crystal Module(Monitor) 【前工程】將 LCD 模組化包含輸出入電路及驅(qū)動電路、框架板…等之組合，或通只以完成產(chǎn)品化之 LCD 顯示螢?zāi)弧?《回索引》 Lead frame 導(dǎo)線架 : 【前工程】導(dǎo)線架是半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)重要零件之一，為 IC 晶片對外連接的橋樑，每一晶片皆需搭配一導(dǎo)線架方組成完整的積體電路 《回索引》 LSI 大型積體電路 Large Scale Integration 【 SMT】 《回索引》 M MCM 多晶片模組 Multi Chips Module 【 SMT】就字面上來看就是一個具有多個晶片的整合體，其與「晶片組」不太相同的是：晶片組通常是指多個相互搭配，具有相互輔助功能的數(shù)個晶片﹝ IC﹞，而「 MCM」是在同一塊 IC 載板上置上多個功能裸晶，再分別以跳線或其他連接方式將其各晶片間相連起來，最後在整個用塑膠或 EPOXY 材料封裝起來而成為一個的晶片 IC。 《回索引》 Mil 密爾 【 SMT】【電】密爾 (千分之一英寸 )《回索引》 MLCC(積層陶瓷電容 ): MultiLayers Ceramic Capacitor 【 SMT】電容器的一種，具有輕薄短小的優(yōu)點(diǎn)，由於內(nèi)部電感低，適合高頻、絕緣電阻高，漏電流低，因此逐漸取代其他電容器。 《回索引》 N O OLB 外引腳技術(shù) Outer Lead Bonding 【前工程】為 TAB 中成品捲帶與電路基板接合之技術(shù)，依接合面之材質(zhì)區(qū)分可分為TAB OLB on PCB﹝印刷電路板﹞、 on Glass﹝玻 璃﹞、 on FPC﹝軟排線﹞、 on Heat seal﹝散熱膜﹞等，其最主要是應(yīng)用「銲錫」、「異方性導(dǎo)電膜﹝導(dǎo)電膠帶﹞」或「光硬化樹脂」等材質(zhì)來作為接合的媒介。 《回索引》 Oscillator 振盪器 【 SMT】與晶體﹝ Crystal﹞原理相同為一通電後產(chǎn)生高頻震盪之元件。 《回索引》 P PBGA 塑膠球型格點(diǎn)陣列構(gòu)裝 Plastic Ball Grid Array 【 SMT】封裝材質(zhì)或承載基材為塑膠的 BGA 元件 《回索引》 PCB(印刷電路板 ): Printed Circuit Board 【 SMT】電子產(chǎn)品中負(fù)責(zé)承載零件、傳輸訊號、電源分配，由銅箔、玻璃纖維布等主要原料所組成。 《回索引》 PGA 針腳區(qū)域陣列式晶片承載器 Pin Grid Array 【 SMT】如同 BGA 般在晶片下方以陣列形式作 I/O 輸出入連接之元件，不同的是 BGA是以錫球?yàn)榻槊妫?PGA 就是以針狀腳為其介面了。主要大多應(yīng)用在 Desk《回索引》電腦之 CPU 製作上，透過適當(dāng)?shù)?Socket 可做到插拔容易，易於更換升級等目的。 《回索引》 PLCC 塑膠無引線晶片承載器 Plastic Leadless Chip Carrier 【 SMT】封裝材質(zhì)或承載基材為塑膠的 LCC 元件。 四邊具有 J 形短引線 , 典型引線間距為 ,採用塑膠封裝的晶片載體 ,外形有正方形和矩形兩種形式 . 《回索引》 PPGA 塑膠針腳區(qū)域陣列式晶片承載器 Plastic Pin Grid Array 【 SMT】封裝材質(zhì)或承載基材為塑膠的 PGA 元件。 《回索引》 PR 排阻器 Parallel Resistor 【 SMT】將電阻器以排列陣列之方式整合而成為單一零件的一種元件，一般表示方式為 4P2R 或 8P4R…等，分別表示有 2 個電阻有 4 個輸 出入 pin、或 4 個電阻有 8 個輸出入pin 的零件；其與 RN﹝ Resistor Network﹞不同的地方在於其陣列排列的方式不同， RN 是將其內(nèi)部的各個電阻有共同連接端的元件，可用在於 IC 輸出端共地等電路設(shè)計(jì)上。 《回索引》 PQFP 塑膠方形平腳封裝 Plastic Quad Flat Package 【 SMT】封裝材質(zhì)為塑膠的 QFP 元件。 《回索引》 Q
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