smt模板設計指南(doc)-經(jīng)營管理(編輯修改稿)
2025-09-21 14:39 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 板技術比其它的更好地達到較高百分比的錫膏釋放。 表一 ,各種表面貼裝元件的寬深比 /面積比舉例 例子 開孔設計 寬深比 面積比 錫膏釋放 1 QFP 間距 20 10x50x5 + 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 4 2 QFP 間距 16 7x50x5 +++ 3 BGA 間距 50 圓形 25 厚度 6 + 4 BGA 間距 40 圓形 15 厚度 5 ++ 5 微型 BGA 間距 30 方形 11 厚度 5 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 5 +++ 6 微型 BGA 間距 30 方形 13 厚度 5 ++ + 表示難度 . 表一列出對典型表面貼裝元件 (SMD)的開孔設計的一些實際例子中的寬深比 /面積比。 20mil 間距的 QFP，在 5mil 厚的模板上 10 x 50mil 的開孔，得到 的寬深比。使用一種光滑孔壁的模板技術將產(chǎn)生很好的錫膏釋放和連續(xù)的印刷性能。16mil 間距的 QFP，在 5mil 厚的模板上 7 x 50mil 的開孔，得到 的寬深比，這是一個錫膏釋放很困難的情況，甚至對高技術的模板 都一樣。對于這種情況應該考慮一個或者全部三個選擇： 增加開孔寬度 (增加寬度到 8mil 將寬深比增加到 )。 減少厚度 (減少金屬箔厚度到 將寬深比增加到 ) 選擇一種有非常光潔孔壁的模板技術。 閃存 (flash momery)微型 BGA
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