smt模板設計指南(doc)-經(jīng)營管理-全文預覽
【正文】 所以錫膏釋放不是問題。通常，這些元 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 6 件在板上有 12mil 的圓形焊盤、 15mil 的阻焊層開口。16mil 間距的 QFP，在 5mil 厚的模板上 7 x 50mil 的開孔，得到 的寬深比，這是一個錫膏釋放很困難的情況，甚至對高技術的模板 都一樣。對于接近 的寬深比和接近 的面積比，一些模板技術比其它的更好地達到較高百分比的錫膏釋放。 模板技術對錫膏釋放的百分比也起一個主要作用。對于 可接受的錫膏釋放的一 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 3 般接受的設計指引是，寬深比大于 、面積比大于 。然后，在電路板 /模板分開期間，錫膏釋放到板的焊盤上。模板設計指南應該詳細地探討每一個這些問題： 開孔尺寸：長與寬 /從電路板焊盤的縮減 模板厚度 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 2 使用的模板技術：化學腐蝕 (chemetch)、激 光切割 (lasercut)、混合式 (hybrid)、電鑄 (electroformed) 臺階 /釋放 (step/release)模板設計 膠的模板開孔設計 混合技術：通孔 /表面貼裝模板設計 片狀元件的免洗開孔設計 塑料球柵陣列 (PBGA)的模板設計 陶瓷球柵陣列 (CBGA)的模板設計 微型 BGA/芯片級包裝 (CSP)的模板設計 混合技術：表面貼裝 /倒裝芯片 (flip chip)的模板設計 錫膏釋放與錫磚的理論體積 (長 X 寬 X 厚 )的比例 模板開孔的設計 IPC的模板設計指南將要談到的
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