smt模板設(shè)計(jì)指南(doc)-經(jīng)營(yíng)管理-全文預(yù)覽
【正文】 所以錫膏釋放不是問(wèn)題。通常，這些元 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 6 件在板上有 12mil 的圓形焊盤、 15mil 的阻焊層開口。16mil 間距的 QFP，在 5mil 厚的模板上 7 x 50mil 的開孔，得到 的寬深比，這是一個(gè)錫膏釋放很困難的情況，甚至對(duì)高技術(shù)的模板 都一樣。對(duì)于接近 的寬深比和接近 的面積比，一些模板技術(shù)比其它的更好地達(dá)到較高百分比的錫膏釋放。 模板技術(shù)對(duì)錫膏釋放的百分比也起一個(gè)主要作用。對(duì)于 可接受的錫膏釋放的一 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 3 般接受的設(shè)計(jì)指引是，寬深比大于 、面積比大于 。然后，在電路板 /模板分開期間，錫膏釋放到板的焊盤上。模板設(shè)計(jì)指南應(yīng)該詳細(xì)地探討每一個(gè)這些問(wèn)題： 開孔尺寸：長(zhǎng)與寬 /從電路板焊盤的縮減 模板厚度 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 2 使用的模板技術(shù)：化學(xué)腐蝕 (chemetch)、激 光切割 (lasercut)、混合式 (hybrid)、電鑄 (electroformed) 臺(tái)階 /釋放 (step/release)模板設(shè)計(jì) 膠的模板開孔設(shè)計(jì) 混合技術(shù)：通孔 /表面貼裝模板設(shè)計(jì) 片狀元件的免洗開孔設(shè)計(jì) 塑料球柵陣列 (PBGA)的模板設(shè)計(jì) 陶瓷球柵陣列 (CBGA)的模板設(shè)計(jì) 微型 BGA/芯片級(jí)包裝 (CSP)的模板設(shè)計(jì) 混合技術(shù)：表面貼裝 /倒裝芯片 (flip chip)的模板設(shè)計(jì) 錫膏釋放與錫磚的理論體積 (長(zhǎng) X 寬 X 厚 )的比例 模板開孔的設(shè)計(jì) IPC的模板設(shè)計(jì)指南將要談到的
醫(yī)療健康相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1