smt基本名詞解釋索引(doc14)-經(jīng)營(yíng)管理-全文預(yù)覽
【正文】 ess control (SPC統(tǒng)計(jì)過程控制 )：用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過程輸出，以其 結(jié)果來指導(dǎo)行動(dòng)，調(diào)整和 /或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。 Solder bump(焊錫球 )：球狀的焊錫材料粘合在無 源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。 Semiaqueous cleaning(不完全水清洗 )：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。 Rework(返工 )：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過程。 R 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 10 頁(yè) 共 14 頁(yè) Reflow soldering(回流焊接 )：通過各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定 /干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接 的工藝過程。 P Packaging density(裝配密度 )： PCB上放置元件 (有源 /無源元件、連接器等 )的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。 Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn) )：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的 PCB。 Hardener(硬化劑 )：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。 G 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁(yè) 共 14 頁(yè) Golden boy(金樣 )：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測(cè)試其它單元。 Flip chip(倒裝芯片 )：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 Fillet(焊角 )：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。 E Environmental test(環(huán)境測(cè)試 )：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。 Documentation(文件編制 )：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。 Desoldering(卸焊 )：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空 (焊錫吸管 )和熱拔。 Cycle rate(循環(huán)速率 )：一個(gè)元件貼片名詞，用來計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測(cè)試速度。 Copper foil(銅箔 )：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為 PCB的導(dǎo)電體。 Component density(元件密度 )： PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。 C CAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng) )：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)；計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。 Bond liftoff(焊接升離 )：把焊接引腳從焊盤表面 (電路板基底 )分開的故障。 Automated test equipment (ATE 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 )：為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。 Annular ring(環(huán)狀圈 )：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。 Adhesion(附著力 )： 類似于分子之間的吸引力。 Additive Process(加成工藝 )：一種制造 PCB導(dǎo)電布線的方法，
高考資料相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1