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2025-08-27 14:40 本頁面
【正文】 SMT 名詞辭典 索引： * A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 中 * A AntiStatic Material 抗靜電材料 【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時即可稱之： (1)能抑制摩擦生電的材料 (ESDA ADV )，或 (2)能抑制摩擦生電至200V 以下的材料 (EIA 625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。 《回索引》 AOI 自動視覺檢查 Automatic Optical Inspection 【 SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產 品進行視覺檢查的一種設備。通常以 CCD 鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數(shù)位影像分析軟體來對於零件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題；對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測之部份﹝如 BGA 焊點﹞則非其能力可及。 《回索引》 B Bead 電感器 【 SMT】 Bead 一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在 SMT 製程中不知何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝ ChipSize﹞之積層電感器元件。 《回索引》 BGA(球狀陣列 ): Ball Grid Array 【 SMT】一種晶片封 裝技術，其中包括有 PBGA、 CBGA、 VBGA 等等，其典型的構形為在一印刷有對應於裸晶 I/O 訊號輸出線路的 PCB 載板上，將晶片搭載其上，並利用極微細金線打線連接晶片與 PCB 載板，而在載板下方則是以錫球陣列來作為其與外界連接之媒介。 因為 BGA 之 I/O 輸出入連接是以 2D 狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統(tǒng)的一維陣列的僅能於四邊有腳之 QFP 元件而言，在相同面積的形 狀下能有更多的 I/O 排列，且在相同的 I/O 條件下其間隔﹝ Pitch﹞亦得以較大，這對於 SMT 以生產技術的觀點上將可較容易生產且維持較高的良率。 《回索引》 Build up process(增層法 ): 【前工程】一種印刷電路板的新技術，有助於 PCB 廠商縮短生產流程，提高良率與產量，同時提高 PCB 廠跨足高階多層板的 領域。 《回索引》 C Capacitor 電容器 【 SMT】一種利用平行平面間電荷聚集累積電場而儲存能量的元件。在以前傳統(tǒng)的製程多以紙捲間隔的形式作成電解電容；而在 SMT 的小型化的製程中則以氧化鋁等材料作成薄膜，再層疊印刷上銀漿等材質作成感電電極之方式製成，稱之為積層電容。其成品大小甚至可做到 0201 之微小零件程度。 《回索引》 Chip 積體電路 : 【 SMT】（ IC, Integrated Circuit）的一種。主要通稱於電腦或相關產業(yè)。是把成千上萬的電晶體邏輯閘如 AND、 OR、 NOR 設計濃縮在一片不到指甲大小的矽微片上，如此可縮小傳統(tǒng)電子迴 路的體積。 《回索引》 Chip Carrier: 晶片載體 【 SMT】 表面組裝積體電路的一種基本封裝形式 ,它是將積體電路晶片和內引外線封裝於塑膠或陶瓷殼體之內 , 向殼外四邊引出相應的焊端或短引線 。也泛指採用這種封裝的表面組裝積體電路 . 《回索引》 Chipset: 【 SMT】晶片組，被大幅縮小並置入到晶片當中的 主機板電路，負責連通主機板上的各種元件，使元件與元件間能正確地溝通與運作，可說是主機板上各項元件的橋樑。 《回索引》 CIG 玻板內晶片接合 Chip In Glass 【前工程】指如同 COG 般但是將晶片包覆於玻璃板內之接合方式，主要應用於 1”~3”間之 LCD panel 製程。 《回索引》 CLCC 陶瓷無引線晶片承載器 Ceramic Leadless Chip Carrier 【 SMT】封裝材質或承載基材為陶瓷的 LCC 元件。 《回索引》 COB 晶片式印刷電路板 Chip On Board 【 SMT】 COB 為一種將晶片﹝ Die﹞上之 I/O 以凸塊技術﹝ Bonding﹞凸顯出來以便於將 晶片像一顆微小型的 BGA 一樣置件接合在印刷電路板的技術，或者是通指該類元件而言。 《回索引》 COG 晶片 /玻板接合 Chip On Glass 【前工程】如同 COB 般，只是在其接合面為玻璃材質時所稱之。通常在這類情形時，在玻璃板表面會先以蒸鍍等方式先將電路印刷上去再作接合的技術，主要是應用於 6”左右大小的 LCD Panel 類的產品 。 《回索引》 Conductive Materials 導電材料 【靜電防制】表面電阻率小於 1x105Ω /square，或體積電阻率小於 1x104Ω CM 的材料(EIA625, MIL263B,ESD ADV )。 《回索引》 Connector 連接器 【 SMT】在電路上用以連接線材與基板間、或對各輸出週邊間之零件。依其所連接之部份不同而有相當多的外型及材料結構區(qū)分。一般而言連接器均為公母座成對匹配，才能相互連接形成電路導通。 《回索引》 Crystal 晶體 【 SMT】利用矽等半導體結晶通上電壓﹝流﹞時會有產生結晶高頻共振的現(xiàn)象所作成之零件，最主要應用於通電後需要得到一個頻率響應的電路設計上，如無線電載波、訊號混波編碼等情形。 《回索引》 CSP(晶片型構裝 ): Chip Scale Package 【 SMT】一種晶片封裝技術， CSP 構裝是指構裝面積為晶片面積 倍以內者，即可稱為 CSP 構裝。 《回索引》 D DIP 雙排釘腳包裝型態(tài) Dual In Line Package 【後工程】目前市面上電子零件材料行所能購得的大多數(shù) IC 均為此型態(tài)，其外形為一矩形黑色塑膠
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