【正文】 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 印刷電路板的清潔度 本文介紹，印刷電路板及其裝配的常見(jiàn)污染物，以及在處理印制電路板時(shí)減少表面污染的一般原則。 以下是在印制電路板上發(fā)現(xiàn)的較常見(jiàn)的污染物： 1. 助焊劑殘留 2. 顆粒狀物體 3. 化學(xué)鹽的殘留物 4. 手印 5. 氧化物 (被腐蝕 ) 6. 白色殘留物 在處理印制電路板時(shí)，減少表面污染的一般原則： 1. 工作站 (工作場(chǎng)所 )應(yīng)該保持干凈和整潔 2. 在工作場(chǎng)所不應(yīng)該吃 /喝東西，或者吸煙，或者進(jìn)行其它可能造成對(duì)板的表面產(chǎn)生污染的活動(dòng) 3. 不應(yīng)該使用含有硅的護(hù)膚霜或護(hù)膚液，因?yàn)檫@些用品可能造成可焊性和其它的工藝問(wèn)題，可 以購(gòu)買(mǎi)專門(mén)配方的護(hù)膚液 4. 最好是通過(guò)邊緣來(lái)拿電路板 5. 在處理空板時(shí)，應(yīng)該使用不起毛的或者一次性的塑料手套。手套應(yīng)該經(jīng)常更換，因?yàn)榕K的手套可能造成污染問(wèn)題 6. 除非有專門(mén)的擱物架，應(yīng)該避免沒(méi)有隔開(kāi)保護(hù)地將板堆疊在一起 板的表面污染不僅會(huì)造成可焊性及其它工藝問(wèn)題，而且對(duì)產(chǎn)品的使用可靠性產(chǎn)生潛在的影響，因?yàn)槲廴臼情L(zhǎng)期使用中產(chǎn)生腐蝕的根源。 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 那么在 PCB 來(lái)料時(shí)和在電路裝配完成之后，可以進(jìn)行清潔度的測(cè)試來(lái)測(cè)定板面的有機(jī)或無(wú)機(jī)、和離子與非離子的污染。 測(cè)定離子污染是按照《 IPCTM650 實(shí)驗(yàn)方法手冊(cè)》中 的 方法 和 。 測(cè)定有機(jī)污染是按照《 IPCTM650 實(shí)驗(yàn)方法手冊(cè)》中的 方法 和 . 什么造成元件 豎立，怎樣防止？ 本文介 紹，裝配工藝從一個(gè)好的設(shè)計(jì)開(kāi)始，但是它要求可靠的可焊接材料和勤快的設(shè)備維護(hù)。 問(wèn)題：是什么造成元件豎立 (tombstoning)和怎 樣防止？ 答：在回流焊接期 間，當(dāng)片狀元件的一端從相應(yīng)的焊盤(pán)升起產(chǎn)生一個(gè)開(kāi)路的時(shí)候，所形成的缺陷叫做元件豎立 (tombstoning, drawbridging)。 這個(gè)缺陷的主要原因是在回流過(guò)程中的表面張力與起作用的不平衡濕潤(rùn) (wetting)力。 許多因素可以導(dǎo)致在焊接過(guò)程中片狀元件兩端的不平衡的濕潤(rùn)力。促進(jìn)元件豎立的兩個(gè)主要因素是： 1)在焊 盤(pán)上不同的濕潤(rùn)力和 2)元件焊 盤(pán)的不適當(dāng)設(shè)計(jì)。 通常的疑 點(diǎn) 在一些情 況中，不平衡的濕潤(rùn)力可能是元件或電路板端子可焊性特征不足的直接結(jié)果。錫膏沉淀塊 的體積不同，或者被氧化或者干燥的錫膏，也可能導(dǎo)致焊接條件不足。錫膏印刷工藝和設(shè)備可能是多種元件豎立情況的原因。充分的模板 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 (stencil)預(yù)防性維護(hù)，保證可再生的和所希望的錫膏體積，在所有情況中都是重要的 特 別當(dāng)小的、離散元件使用時(shí)。 設(shè)計(jì)是制造過(guò)程的第一步，焊盤(pán)設(shè)計(jì)可能是元件豎立的主要原因。較短、較寬的焊盤(pán)似乎比長(zhǎng)而窄的焊盤(pán)更寬容。參閱 IPC782《表面 貼裝設(shè)計(jì)與焊盤(pán)布局標(biāo)準(zhǔn)》得到更詳細(xì)的解釋。事實(shí)上，超過(guò)元件太多的焊盤(pán)可能允許元件在焊錫濕潤(rùn)過(guò)程中滑動(dòng) 把元件拉出一端的焊 盤(pán)。 對(duì)于小型 離散片狀元件，為元件的一端設(shè)計(jì)不同的焊盤(pán)尺寸，或者將焊盤(pán)的一端連接到地線板上，也可能導(dǎo)致元件豎立。不同焊盤(pán)尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤(pán)加熱和錫膏流動(dòng)時(shí)間。在回流期間，元件簡(jiǎn)直是飄浮在液體的焊錫上，當(dāng)焊錫固化時(shí)達(dá)到其最終位置。焊盤(pán)上不同的濕潤(rùn)力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉(zhuǎn)。在一些情況中，液化溫度以上時(shí)間的延長(zhǎng)可以減少元件豎立。演唱液化溫度以上的時(shí)間可以在元件的焊盤(pán)之間得到更加均勻的溫度。 其他可能的疑 點(diǎn) 元件 豎立的其他被引證的原因包括制造板的情況。元件下面不均勻的阻焊(solder mask)層厚度，可能把元件一端升起離開(kāi)焊盤(pán)。焊盤(pán)上的阻焊也可能減少一端焊盤(pán)上的濕潤(rùn)。 貼裝工藝也可能是元件豎立缺陷的根源。元件在焊盤(pán)上的旋轉(zhuǎn)錯(cuò)誤和誤放可能造成固化期間元件的移動(dòng)。沖擊式、加力的元件貼裝可能不均勻地從下面的焊盤(pán)上擠壓錫膏，在回流期間產(chǎn)生不均勻的濕潤(rùn)。例外，在貼裝期間，裝配的快速穿梭的加速與減速可能是元件移位，造成元件端子在板的焊盤(pán)上的不充分接觸。 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 結(jié)論 和 電子焊接工藝的許多特征一樣，要求不斷進(jìn)化的材料、元件和設(shè)備，解決或消除一個(gè)缺陷不存在一個(gè)唯一的答案。對(duì)完善和持續(xù)的教育保持一個(gè)持之以恒的 警覺(jué)態(tài)度才是成功的關(guān)鍵。 回流焊接工 藝的經(jīng)典 PCB 溫度曲線 本文介 紹對(duì)于回流焊接工藝的經(jīng)典的 PCB 溫度曲線作圖方法，分析了兩種最常見(jiàn)的回流焊接溫度曲線類型：保溫型和帳篷型 ...。 經(jīng)典印刷電路板 (PCB)的 溫度曲線 (profile)作 圖，涉及將 PCB 裝配上的熱電偶連接到數(shù)據(jù)記錄曲線儀上，并把整個(gè)裝配從回流焊接爐中通過(guò)。作溫度曲線有兩個(gè)主要的目的： 1) 為給定的 PCB 裝配確定正確的工藝設(shè)定， 2) 檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性，以保證可重復(fù)的結(jié)果。通過(guò)觀察 PCB 在回流焊接 爐中經(jīng)過(guò)的實(shí)際溫度 (溫度曲線 )，可以 檢驗(yàn)和 /或 糾正爐的設(shè)定，以達(dá)到最終產(chǎn)品的最佳品質(zhì)。 經(jīng)典的 PCB 溫度曲線將保證最終 PCB 裝配的最佳的、持續(xù)的質(zhì)量，實(shí)際上降低 PCB 的 報(bào)廢率，提高 PCB 的生 產(chǎn)率和合格率，并且改善整體的獲利能力。 回流工 藝 在回流工 藝過(guò)程中，在爐子內(nèi)的加熱將裝配帶到適當(dāng)?shù)暮附訙囟?，而不損傷產(chǎn)品。為了檢驗(yàn)回流焊接工藝過(guò)程，人們使用一個(gè)作溫度曲線的設(shè)備來(lái)確定工藝設(shè)定。溫度曲線是每個(gè)傳感器在經(jīng)過(guò)加熱過(guò)程時(shí)的時(shí)間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 通過(guò)觀察這條曲線，你可以視覺(jué)上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量施加哪里。溫度曲線允許操作員 作適當(dāng)?shù)母淖?，以?yōu)化回流工藝過(guò)程。 一 個(gè)典型的溫度曲線包含幾個(gè)不同的階段 初 試的升溫 (ramp)、保 溫 (soak)、向回流形成峰值 溫度 (spike to reflow)、回流 (reflow)和 產(chǎn)品的冷卻 (cooling)。作 為一般原則，所希望的溫度坡度是在 2~4176。C 范 圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對(duì)板和 /或元件所造成的 損害。 在 產(chǎn)品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入爐子時(shí)的一個(gè)快速的溫度上升。目的是要將錫膏帶到開(kāi)始焊錫激化所希望的保溫溫度。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏 材料的熔點(diǎn)之下 對(duì)于共晶焊錫為183176。C，保 溫時(shí)間在 30~90 秒之 間。保溫區(qū)有兩個(gè)用途： 1) 將板、元件和材料帶到一個(gè)均勻的溫度，接近錫膏的熔點(diǎn)，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)， 2) 激化 裝配上的助焊劑。在保溫溫度，激化的助焊劑開(kāi)始清除焊盤(pán)與引腳的氧化物的過(guò)程，留下焊錫可以附著的清潔表面。向回流形成峰值溫度是另一個(gè)轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點(diǎn)之上，錫膏變成液態(tài)。 一旦 錫膏在熔點(diǎn)之上，裝配進(jìn)入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時(shí)間 (TAL, time above liquidous)?；亓?區(qū)時(shí)爐子內(nèi)的關(guān)鍵 階段，因?yàn)檠b配上的溫度梯度必須最小，TAL 必 須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個(gè)階段達(dá)到的 裝配達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度。 必 須小心的是，不要超過(guò)板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。例如，一個(gè)典型的鉭電容具有的最高溫度為 230176。C。理想地， 裝配上所有的點(diǎn)應(yīng)該 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 同時(shí)、同速率達(dá)到相同的峰值溫度，以保證所有零件在爐內(nèi)經(jīng)歷相同的環(huán)境。在回流區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點(diǎn)，將裝配為后面的工序準(zhǔn)備。控制冷卻速度也是關(guān)鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加 TAL，可能造成脆弱的焊 點(diǎn)。 在 回流焊接工 藝中使用兩種常見(jiàn)類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型 (soak)和 帳篷型 (tent)溫度曲線。在保溫型曲線中 (圖一 )，如前面所 講到的，裝配在一段時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線 (圖二 )是一 個(gè)連續(xù)的溫度上升，從裝配進(jìn)入爐子開(kāi)始，直到裝配達(dá)到所希望的峰值溫度。 圖一、典型的保溫型溫度曲線 圖二、典型的帳篷型溫度曲線 所希望的 溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類型而不同。取決于錫膏化學(xué)組成，制造商將