【正文】 一個(gè)轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點(diǎn)之上，錫膏變成液態(tài)。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏 材料的熔點(diǎn)之下 對(duì)于共晶焊錫為183176。C 范 圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對(duì)板和 /或元件所造成的 損害。 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 通過觀察這條曲線，你可以視覺上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量施加哪里。 經(jīng)典的 PCB 溫度曲線將保證最終 PCB 裝配的最佳的、持續(xù)的質(zhì)量，實(shí)際上降低 PCB 的 報(bào)廢率，提高 PCB 的生 產(chǎn)率和合格率，并且改善整體的獲利能力。 回流焊接工 藝的經(jīng)典 PCB 溫度曲線 本文介 紹對(duì)于回流焊接工藝的經(jīng)典的 PCB 溫度曲線作圖方法，分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型：保溫型和帳篷型 ...。沖擊式、加力的元件貼裝可能不均勻地從下面的焊盤上擠壓錫膏，在回流期間產(chǎn)生不均勻的濕潤。元件下面不均勻的阻焊(solder mask)層厚度，可能把元件一端升起離開焊盤。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉(zhuǎn)。事實(shí)上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動(dòng) 把元件拉出一端的焊 盤。充分的模板 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 (stencil)預(yù)防性維護(hù)，保證可再生的和所希望的錫膏體積，在所有情況中都是重要的 特 別當(dāng)小的、離散元件使用時(shí)。促進(jìn)元件豎立的兩個(gè)主要因素是： 1)在焊 盤上不同的濕潤力和 2)元件焊 盤的不適當(dāng)設(shè)計(jì)。 測(cè)定有機(jī)污染是按照《 IPCTM650 實(shí)驗(yàn)方法手冊(cè)》中的 方法 和 . 什么造成元件 豎立，怎樣防止？ 本文介 紹，裝配工藝從一個(gè)好的設(shè)計(jì)開始，但是它要求可靠的可焊接材料和勤快的設(shè)備維護(hù)。 以下是在印制電路板上發(fā)現(xiàn)的較常見的污染物： 1. 助焊劑殘留 2. 顆粒狀物體 3. 化學(xué)鹽的殘留物 4. 手印 5. 氧化物 (被腐蝕 ) 6. 白色殘留物 在處理印制電路板時(shí)，減少表面污染的一般原則： 1. 工作站 (工作場(chǎng)所 )應(yīng)該保持干凈和整潔 2. 在工作場(chǎng)所不應(yīng)該吃 /喝東西，或者吸煙，或者進(jìn)行其它可能造成對(duì)板的表面產(chǎn)生污染的活動(dòng) 3. 不應(yīng)該使用含有硅的護(hù)膚霜或護(hù)膚液，因?yàn)檫@些用品可能造成可焊性和其它的工藝問題，可 以購買專門配方的護(hù)膚液 4. 最好是通過邊緣來拿電路板 5. 在處理空板時(shí)，應(yīng)該使用不起毛的或者一次性的塑料手套。手套應(yīng)該經(jīng)常更換，因?yàn)榕K的手套可能造成污染問題 6. 除非有專門的擱物架，應(yīng)該避免沒有隔開保護(hù)地將板堆疊在一起 板的表面污染不僅會(huì)造成可焊性及其它工藝問題，而且對(duì)產(chǎn)品的使用可靠性產(chǎn)生潛在的影響，因?yàn)槲廴臼情L期使用中產(chǎn)生腐蝕的根源。 問題：是什么造成元件豎立 (tombstoning)和怎 樣防止？ 答：在回流焊接期 間，當(dāng)片狀元件的一端從相應(yīng)的焊盤升起產(chǎn)生一個(gè)開路的時(shí)候，所形成的缺陷叫做元件豎立 (tombstoning, drawbridging)。 通常的疑 點(diǎn) 在一些情 況中，不平衡的濕潤力可能是元件或電路板端子可焊性特征不足的直接結(jié)果。 設(shè)計(jì)是制造過程的第一步，焊盤設(shè)計(jì)可能是元件豎立的主要原因。 對(duì)于小型 離散片狀元件，為元件的一端設(shè)計(jì)不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導(dǎo)致元件豎立。在一些情況中，液化溫度以上時(shí)間的延長可以減少元件豎立。焊盤上的阻焊也可能減少一端焊盤上的濕潤。例外，在貼裝期間，裝配的快速穿梭的加速與減速可能是元件移位，造成元件端子在板的焊盤上的不充分接觸。 經(jīng)典印刷電路板 (PCB)的 溫度曲線 (profile)作 圖，涉及將 PCB 裝配上的熱電偶連接到數(shù)據(jù)記錄曲線儀上，并把整個(gè)裝配從回流焊接爐中通過。 回流工 藝 在回流工 藝過程中，在爐子內(nèi)的加熱將裝配帶到適當(dāng)?shù)暮附訙囟?，而不損傷產(chǎn)品。溫度曲線允許操作員 作適當(dāng)?shù)母淖?，以?yōu)化回流工藝過程。 在 產(chǎn)品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。C，保 溫時(shí)間在 30~90 秒之 間。 一旦 錫膏在熔點(diǎn)之上，裝配進(jìn)入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時(shí)間 (TAL, time above liquidous)。例如，一個(gè)典型的鉭電容具有的最高溫度為 230176?？刂评鋮s速度也是關(guān)鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加 TAL，可能造成脆弱的焊 點(diǎn)。 圖一、典型的保溫型溫度曲線 圖二、典型的帳篷型溫度曲線 所希望的 溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類型而不同。 溫度曲線的機(jī)制 經(jīng)典的 PCB 溫度曲線系統(tǒng)元件 一 個(gè)經(jīng)典的 PCB 溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成： 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 ? 數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過，從 PCB 收集 溫度信息。 熱電偶 (Thermalcouples) 在 電子工業(yè)中最常使用的是 K 型 熱電偶。 這個(gè)方法通常用于可以為作曲線和檢驗(yàn)工藝而犧牲一塊專門的參考板的運(yùn)作。缺點(diǎn)包括膠劑可能在加熱過程中失效的可能性、作完曲線后取下時(shí)在裝配上留下殘留物。容易使用和不留下影響裝配的殘留物，使得開普頓或鋁膠帶成為一個(gè)受歡迎的方法。一個(gè)熱 電偶放在裝配的邊緣或角上，一個(gè)在小元件上，另一個(gè)在板的中心，第四個(gè)在較大質(zhì)量的元件上。然后可能采取步驟來改變機(jī)器設(shè)定，以達(dá)到特殊裝配的最佳結(jié)果 (圖三 )。必須決定爐的設(shè)定，為高品質(zhì)的結(jié)果優(yōu)化工藝。一些工廠在每個(gè)班次的開始作溫度曲線，以檢驗(yàn)爐子的運(yùn)行，在問題發(fā)生前避免潛在的問題。作曲線的板可能隨時(shí)間過去而脫層，熱電偶的附著可能松動(dòng)，這一點(diǎn)應(yīng)該預(yù)計(jì)到，并且在每一次運(yùn)行產(chǎn)生損害之前應(yīng)該檢查作曲線的設(shè)備。這些儀器也提供機(jī)會(huì)，在失控因素影響最終 PCB裝配質(zhì)量之前，迅速找到任何失控趨勢(shì)。通過實(shí)施經(jīng)典 PCB 溫度曲線和機(jī)器的品質(zhì)管理溫度曲線的一個(gè)正常的制度， PCB 的報(bào)廢率將會(huì)降低 ，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會(huì)改善。另外，可以選擇各種內(nèi)置的曲線儀，設(shè)計(jì)用來從波峰焊接機(jī)器收集數(shù)據(jù)，以迅速找出失控的趨勢(shì)和監(jiān)測(cè)每班與每天運(yùn)作的連續(xù)性。當(dāng)配備足夠的工具和培訓(xùn)時(shí)，操作員應(yīng)該能夠創(chuàng)作可靠的焊接點(diǎn)。 接觸焊 接 接觸焊接是在加 熱的烙鐵嘴 (tip)或 環(huán) (collar)直接接觸焊接 點(diǎn)時(shí)完成的。 對(duì)烙鐵環(huán)形式的焊接嘴也有多種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動(dòng)元件，打破膠的連接。這種情況可能是災(zāi)難性的，因?yàn)檫€焊接在引腳上的焊盤在操作員取下元件時(shí)將從 PCB 拉出 來。 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 接觸焊接系 統(tǒng) 接觸焊接系 統(tǒng)可分類為從低價(jià)格到高價(jià)格，通常限制或控制溫度。對(duì)于表面貼裝應(yīng)用，這些系統(tǒng)應(yīng)該在 335~365176。這可能引起操作員設(shè)定比所希望更高的溫度，加快焊接。這些系統(tǒng)，象溫度限制系統(tǒng)一樣，不連續(xù)地傳送熱量。 這些系統(tǒng)也提供更好的偏差能力，通常是 10176。 ? 接觸焊接 設(shè)備成本相對(duì)低，容易買到。 加 熱氣體 (熱風(fēng) )焊接 熱風(fēng)焊接通過用噴嘴把加熱的空氣或惰性氣體，如氮?dú)猓赶蚝附狱c(diǎn)和引腳 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 來完成。 熱風(fēng)系統(tǒng)避免用接觸焊接系統(tǒng)可能發(fā)生的局部熱應(yīng)力，這使它成為在均勻加熱是關(guān)鍵的應(yīng)用中的首選。較大的元件在可取下或更換之前，可能要求超過 60 秒的 加熱。 熱風(fēng)系統(tǒng)有關(guān)的特性包括： ? 熱風(fēng)作為傳熱媒介的低效率，減少由于緩慢的加熱率產(chǎn)生的熱沖擊。 熱風(fēng)系統(tǒng)有關(guān)的問題包括： ? 熱風(fēng)焊接設(shè)備價(jià)格范圍從中至高。我寧愿使用助焊劑筆，因?yàn)樗鼈兿拗剖褂玫闹竸┝?。通孔焊接通常要求較大直徑的錫線，范圍在 ~。 一 個(gè)牢固的焊接點(diǎn)要求使用一個(gè)上錫良好的、保持良好的烙鐵頭，溫度在焊錫的液化溫度之上大約 100176。具有良好可焊性特征的焊盤、孔和元件引腳將有助于在最短的時(shí)間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn)。這個(gè)時(shí)間包括要求產(chǎn)生連接的所有必要操作。任何一種方法，如果正確完成，都將給出滿意的結(jié)果。一旦熔濕建立和有充分的焊錫流動(dòng)形成所希望的焊接點(diǎn)，錫線和隨后的烙鐵即從焊接點(diǎn)區(qū)域移開。因?yàn)檫@個(gè)原因，應(yīng)該提供給操作員良好的初始訓(xùn)練和定期的更新。 用技 術(shù)熟練的、受過培訓(xùn)的、工作盡責(zé)的和有積極性的操作員，看看工藝過 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載