【導(dǎo)讀】更精確控制的熱傳導(dǎo)。顯示各種無鉛材料的主要金屬成分和特性的表。達(dá)到240°C,而大元件上得到210°C。可溶濕性通常在較高溫度時提高,所以這些條件對生產(chǎn)是有利的??墒?,對于無鉛錫膏,比如Sn/Ag成分的熔點(diǎn)變成216~221°C。的大元件引腳要高于230°C以保證熔濕。這也戲劇性地減少錫膏。在線通過的過程中,以得到高生產(chǎn)率水平。因此,為了防止溫度沖擊,包裝元件一定不要在回流區(qū)過熱,在焊盤與BGA. 可是,如果沒有控制,PCB和元件過熱可能發(fā)生。因?yàn)檫@個理由,IR加熱器必須大于所要加熱的板,以保證均衡的熱傳導(dǎo)。和有足夠的熱量防止PCB冷卻。IR用作主熱源時,將得到實(shí)線所示的曲線結(jié)果。先進(jìn)回流焊接爐的第二個特點(diǎn)是其更有效地傳導(dǎo)對流熱量給PCB的能力。新一代的系統(tǒng)使用一個比PCB大許多的IR盤式加熱器,以保證均勻加熱(圖五)。膏時將有重大影響。試驗(yàn)已經(jīng)顯示尺寸為的PCB、分。這大大減少在形成峰值回流溫度之前元件之間的溫度差。