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2025-08-07 14:40本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】率來(lái)決定其特性，而是直接利用摩擦後的結(jié)果來(lái)測(cè)定的。在自動(dòng)化生產(chǎn)製程中，以光學(xué)機(jī)器設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行視覺(jué)檢查的一種設(shè)備。形狀判定目前技術(shù)上則顯得有較差之傾向。對(duì)於非視覺(jué)可檢測(cè)之部份﹝如BGA焊點(diǎn)﹞則。卻有了一約定俗成的說(shuō)法來(lái)泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器元件。容易生產(chǎn)且維持較高的良率。產(chǎn)量，同時(shí)提高PCB廠跨足高階多層板的領(lǐng)域。一種利用平行平面間電荷聚集累積電場(chǎng)而儲(chǔ)存能量的元件。成薄膜，再層疊印刷上銀漿等材質(zhì)作成感電電極之方式製成，稱之為積層電容。大小甚至可做到0201之微小零件程度。主要通稱於電腦或相關(guān)產(chǎn)業(yè)?？s小傳統(tǒng)電子迴路的體積。各種元件，使元件與元件間能正確地溝通與作，可說(shuō)是主機(jī)板上各項(xiàng)元件的橋樑。通常在這類情形時(shí)，右大小的LCDPanel類的產(chǎn)品。部份不同而有相當(dāng)多的外型及材料結(jié)構(gòu)區(qū)分。一般而言連接器均為公母座成對(duì)匹配，才。能相互連接形成電路導(dǎo)通。號(hào)混波編碼等情形。價(jià)格便宜的特性，故目前仍有相當(dāng)大之應(yīng)用範(fàn)圍。
【正文】 TAB 捲帶式自動(dòng)接合印刷電路 Tape Automatic Bonding 【 SMT】 TAB 捲帶式自動(dòng)接合技術(shù)在歐美地區(qū)稱之為「 TAB, Tape Automated Bonding」，在日本，其稱之為「 TCP, Tape Carrier Package」，而在中國(guó)大陸則稱之為「捲帶式晶粒接合」。其相較於現(xiàn)行常用的打線接合技術(shù)﹝ Wire Bonding﹞不同的是一種晶片級(jí)﹝ Chip Level﹞的接面接合技術(shù)。典型的 TAB 是使用一種預(yù)先印刷好接腳線的類似像電影膠片似的矩形材料來(lái)替代個(gè)別組線的基材，用以連接晶片及另一介面接合之輸出入訊號(hào)連結(jié)的一種包裝或介面；簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)，我們可以解釋如 BGA 是用一塊小 PCB 來(lái)作為基材而 TAB 是使用膠片來(lái)作為承載基材的一般，只是不同的是 BGA 是利用錫球來(lái)作為與外部輸出入訊號(hào)的管道，而 TAB 則是以內(nèi)引腳技術(shù)﹝ ILB, Inner Lead Bonding﹞及外引腳技術(shù)﹝ OLB, Outer Lead Bonding﹞利用導(dǎo)電膠等材料接合來(lái)作為接合溝通之管道。在TAB 技術(shù)的範(fàn)圍中還包括長(zhǎng)凸塊﹝ Bumping﹞、捲帶設(shè)計(jì)與製造、內(nèi)引腳技術(shù)、封膠、測(cè)試與燒機(jī)、外引腳接合技術(shù)等項(xiàng)。 TAB 的技術(shù)自 60 年代由美國(guó) ，至 80 年代後因?yàn)?SMT 快速發(fā)展，產(chǎn)品日趨於輕薄短小， TAB 的技術(shù)也漸漸受到一些先進(jìn)國(guó)家的重視。在 90 年代開(kāi)始， TAB技術(shù)備大量應(yīng)用於消費(fèi)性電子產(chǎn)品﹝日本， LCDs、電腦、 印字頭…等﹞及高速電腦﹝歐美，電腦、 Smart Cards…等﹞方面，為一先進(jìn)的技術(shù)趨勢(shì)。 《回索引》 THD 傳統(tǒng)穿孔製程元件 Through Hole Device 【後工程】 《回索引》 TQFP 薄型方形平腳封裝 Thin Quad Flat Package 【 SMT】 《回索引》 Transformer 變壓器 【 SMT】 《回索引》 Transistor 電晶體 【 SMT】 《回索引》 U V VLSI 超大型積體電路 Very Large Scale Integration 【 SMT】 《回索引》 Volume Resistivity 體積電阻率ρ 【靜電防制】即電阻率或稱電阻係數(shù)，其單位為Ω CM。 《回索引》 W Wafer 晶圓 : 【前工程】製造晶片的材料，每塊數(shù)英吋直徑大小的晶圓，經(jīng)過(guò)複雜的化學(xué)和電子過(guò)程處理（製程）後，布設(shè)成多層精細(xì)的電子線路。每塊晶圓上可翻製出數(shù)以百計(jì)的相同晶片。 《回索引》 X Y Z Zener Diode 稽納二極體 【 SMT】 《回索引》 中 部門稱謂 MIS Management Information System 資訊管理系統(tǒng)部 HR Human Resource 人力資源部 GA General Administration 總務(wù)部 ME Manufacture Engineering 製造工程部 ME Manufacture Engineering 製造工程部 IE Industrial Engineering 工業(yè)工程部 CE Component Engineering 零件工程部 TE Technology Engineering 技術(shù)工程部 Ramp。D Research and development 研究發(fā)展部 HW HardWare 硬體研發(fā)部 SW SoftWare 軟體研發(fā)部 PM Project Manager 專案管理部 EMI ElectroMagic Interference 電磁干擾測(cè)試部 WMC Working Manufacture Center 營(yíng)運(yùn)製造中心 SMT Surface Mounting Technology 表面黏著技術(shù)部 FI Final Inspection 總檢組 ICT In Circuit Test 在電路測(cè)試部 ATE Automatic Test Equipment 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備部 T/U Touch Up 手插件組 MI Manual Insertion 人工插件組 AI Automatic Insertion 自動(dòng)插件組 F/T Function Test 功能測(cè)試組 B/I Burn In 燒機(jī)測(cè)試組 QC Quality Control 品管部 CSC Customer Serivce Center 客服中心 FQC Final Quality Control 最終品質(zhì)管制部 FQA Final Quality Authorization 最終品質(zhì)認(rèn)證部 IQC Input Quality Control 進(jìn)料品質(zhì)檢驗(yàn)部 IPQC In Process Quality Control 製程品管部 OQA Output Quality Authorization 出貨品質(zhì)認(rèn)證部 OQC Output Quality Control 出貨品質(zhì)檢驗(yàn)部 RMA Returned Merchandise Authorization 回收商品認(rèn)證部 SQC Supplier Quality Control 供應(yīng)者﹝外包﹞品質(zhì)管制 《回索引》
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