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2025-08-07 14:40本頁面
【導讀】率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。在自動化生產(chǎn)製程中，以光學機器設備對產(chǎn)品進行視覺檢查的一種設備。形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測之部份﹝如BGA焊點﹞則。卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器元件。容易生產(chǎn)且維持較高的良率。產(chǎn)量，同時提高PCB廠跨足高階多層板的領域。一種利用平行平面間電荷聚集累積電場而儲存能量的元件。成薄膜，再層疊印刷上銀漿等材質(zhì)作成感電電極之方式製成，稱之為積層電容。大小甚至可做到0201之微小零件程度。主要通稱於電腦或相關產(chǎn)業(yè)。縮小傳統(tǒng)電子迴路的體積。各種元件，使元件與元件間能正確地溝通與作，可說是主機板上各項元件的橋樑。通常在這類情形時，右大小的LCDPanel類的產(chǎn)品。部份不同而有相當多的外型及材料結構區(qū)分。一般而言連接器均為公母座成對匹配，才。能相互連接形成電路導通。號混波編碼等情形。價格便宜的特性，故目前仍有相當大之應用範圍。
【正文】 TAB 捲帶式自動接合印刷電路 Tape Automatic Bonding 【 SMT】 TAB 捲帶式自動接合技術在歐美地區(qū)稱之為「 TAB, Tape Automated Bonding」，在日本，其稱之為「 TCP, Tape Carrier Package」，而在中國大陸則稱之為「捲帶式晶粒接合」。其相較於現(xiàn)行常用的打線接合技術﹝ Wire Bonding﹞不同的是一種晶片級﹝ Chip Level﹞的接面接合技術。典型的 TAB 是使用一種預先印刷好接腳線的類似像電影膠片似的矩形材料來替代個別組線的基材，用以連接晶片及另一介面接合之輸出入訊號連結的一種包裝或介面；簡單的來說，我們可以解釋如 BGA 是用一塊小 PCB 來作為基材而 TAB 是使用膠片來作為承載基材的一般，只是不同的是 BGA 是利用錫球來作為與外部輸出入訊號的管道，而 TAB 則是以內(nèi)引腳技術﹝ ILB, Inner Lead Bonding﹞及外引腳技術﹝ OLB, Outer Lead Bonding﹞利用導電膠等材料接合來作為接合溝通之管道。在TAB 技術的範圍中還包括長凸塊﹝ Bumping﹞、捲帶設計與製造、內(nèi)引腳技術、封膠、測試與燒機、外引腳接合技術等項。 TAB 的技術自 60 年代由美國 ，至 80 年代後因為 SMT 快速發(fā)展，產(chǎn)品日趨於輕薄短小， TAB 的技術也漸漸受到一些先進國家的重視。在 90 年代開始， TAB技術備大量應用於消費性電子產(chǎn)品﹝日本， LCDs、電腦、 印字頭…等﹞及高速電腦﹝歐美，電腦、 Smart Cards…等﹞方面，為一先進的技術趨勢。 《回索引》 THD 傳統(tǒng)穿孔製程元件 Through Hole Device 【後工程】 《回索引》 TQFP 薄型方形平腳封裝 Thin Quad Flat Package 【 SMT】 《回索引》 Transformer 變壓器 【 SMT】 《回索引》 Transistor 電晶體 【 SMT】 《回索引》 U V VLSI 超大型積體電路 Very Large Scale Integration 【 SMT】 《回索引》 Volume Resistivity 體積電阻率ρ 【靜電防制】即電阻率或稱電阻係數(shù)，其單位為Ω CM。 《回索引》 W Wafer 晶圓 : 【前工程】製造晶片的材料，每塊數(shù)英吋直徑大小的晶圓，經(jīng)過複雜的化學和電子過程處理（製程）後，布設成多層精細的電子線路。每塊晶圓上可翻製出數(shù)以百計的相同晶片。 《回索引》 X Y Z Zener Diode 稽納二極體 【 SMT】 《回索引》 中 部門稱謂 MIS Management Information System 資訊管理系統(tǒng)部 HR Human Resource 人力資源部 GA General Administration 總務部 ME Manufacture Engineering 製造工程部 ME Manufacture Engineering 製造工程部 IE Industrial Engineering 工業(yè)工程部 CE Component Engineering 零件工程部 TE Technology Engineering 技術工程部 Ramp。D Research and development 研究發(fā)展部 HW HardWare 硬體研發(fā)部 SW SoftWare 軟體研發(fā)部 PM Project Manager 專案管理部 EMI ElectroMagic Interference 電磁干擾測試部 WMC Working Manufacture Center 營運製造中心 SMT Surface Mounting Technology 表面黏著技術部 FI Final Inspection 總檢組 ICT In Circuit Test 在電路測試部 ATE Automatic Test Equipment 自動測試設備部 T/U Touch Up 手插件組 MI Manual Insertion 人工插件組 AI Automatic Insertion 自動插件組 F/T Function Test 功能測試組 B/I Burn In 燒機測試組 QC Quality Control 品管部 CSC Customer Serivce Center 客服中心 FQC Final Quality Control 最終品質(zhì)管制部 FQA Final Quality Authorization 最終品質(zhì)認證部 IQC Input Quality Control 進料品質(zhì)檢驗部 IPQC In Process Quality Control 製程品管部 OQA Output Quality Authorization 出貨品質(zhì)認證部 OQC Output Quality Control 出貨品質(zhì)檢驗部 RMA Returned Merchandise Authorization 回收商品認證部 SQC Supplier Quality Control 供應者﹝外包﹞品質(zhì)管制 《回索引》
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