smt專業(yè)辭典(doc23)-經(jīng)營管理-預覽頁
【正文】 備，早期迴焊爐是以紅外線加熱管來對元件及銲錫進行加熱，但是因為紅外線波長吸收上對於顏色有選擇性，亦即較深色的元件較易吸收大量的能量而升溫，而較淺色的元件就有可能因為反射掉部份的紅外線而造成升溫上的嚴重不均衡了，所以目前在 SMT 業(yè)界中多以「強制對流型迴焊爐」來取代掉傳統(tǒng)的 IR 迴焊爐了；不過有 蠻大多數(shù)人仍習慣依約定俗成的以「 IR」來作為「迴焊爐」之通稱。 《回索引》 LCM 液晶顯示模組 (螢幕 )Liquid Crystal Module(Monitor) 【前工程】將 LCD 模組化包含輸出入電路及驅(qū)動電路、框架板…等之組合，或通只以完成產(chǎn)品化之 LCD 顯示螢幕。 《回索引》 Oscillator 振盪器 【 SMT】與晶體﹝ Crystal﹞原理相同為一通電後產(chǎn)生高頻震盪之元件。 《回索引》 PLCC 塑膠無引線晶片承載器 Plastic Leadless Chip Carrier 【 SMT】封裝材質(zhì)或承載基材為塑膠的 LCC 元件。 《回索引》 Q QFP 方形平腳封裝 Quad Flat Package 【 SMT】指的是 四邊具有翼形短引線 ,引線間距為 , ,.065,mm 等的塑膠封裝形表面組裝積體電路 . 《回索引》 R RAM: Random Access Memory 【 SMT】電腦上用來容納程式和資料的區(qū)域。依其製程方式有分傳統(tǒng)的繞線電阻、碳膜電阻，水泥電阻，以及 SMT 製程的薄膜電阻…等多種不同形式。 《回索引》 SMT 表面黏著技術 Surface Mounting Technolog 【 SMT】 SMT (surface mount technology) 表面黏著技術是將積體電路固定於主機板或是介面卡上的方法，利用表面黏著技術的製造方式，積體電路的接腳大部份都位於電路的四周， 以不必將電路板鑽孔放置接腳，而允許在同樣的 IC 板上有多層版 (multilayers board) 的設計，大大的節(jié)省電路板的面積。《回索引》 Socket 7: 【 SMT】英特爾早期為 Pentium 系列 CPU（中央處理器）所設計、置於主機板上的插座腳位規(guī)格，而目前 Socket 7 的規(guī)格除了已經(jīng)英特爾已經(jīng)停產(chǎn)的 Pentium 之外，還有超微(AMD)的 K K6 K63 及新瑞仕（ Cyrix）的 M2 等處理器繼續(xù)沿用，但已有逐漸但出市場的趨勢。 《回索引》 SSZ 靜電安全區(qū)域 StaticSafe Zone 【靜電防制】對於靜電防制的觀點上來說，在區(qū)域內(nèi)部的任一點均符合 Basic Rule 之要求的區(qū)域即稱之，若細分的話還可分為有較大範圍區(qū)域之 SSW﹝ StaticSafe Workstation靜電安全工作站﹞，或者是較小範圍之 SSP﹝ StaticSafe Package 靜電安全包裝﹞等細部名詞。其單位為歐姆 (Ω )。典型的 TAB 是使用一種預先印刷好接腳線的類似像電影膠片似的矩形材料來替代個別組線的基材，用以連接晶片及另一介面接合之輸出入訊號連結(jié)的一種包裝或介面；簡單的來說，我們可以解釋如 BGA 是用一塊小 PCB 來作為基材而 TAB 是使用膠片來作為承載基材的一般，只是不同的是 BGA 是利用錫球來作為與外部輸出入訊號的管道，而 TAB 則是以內(nèi)引腳技術﹝ ILB, Inner Lead Bonding﹞及外引腳技術﹝ OLB, Outer Lead Bonding﹞利用導電膠等材料接合來作為接合溝通之管道。 《回索引》 THD 傳統(tǒng)穿孔製程元件 Through Hole Device 【後工程】 《回索引》 TQFP 薄型方形平腳封裝 Thin Quad Flat Package 【 SMT】 《回索引》 Transformer 變壓器 【 SMT】 《回索引》 Transistor 電晶體 【 SMT】 《回索引》 U V VLSI 超大型積體電路 Very Large Scale Integration 【 SMT】 《回索引》 Volume Resistivity 體積電阻率ρ 【靜電防制】即電阻率或稱電阻係數(shù)，其單位為Ω CM。D Research and development 研究發(fā)展部 HW HardWare 硬體研發(fā)部 SW SoftWare 軟體研發(fā)部 PM Project Manager 專案管理部 EMI ElectroMagic Interference 電磁干擾測試部 WMC Working Manufacture Center 營運製造中心 SMT Surface Mounting Technology 表面黏著技術部 FI Final Inspection 總檢組 ICT In Circuit Test 在電路測試部 ATE Automatic Test Equipment 自動測試設備部 T/U Touch Up 手插件組 MI Manual Insertion 人工插件組 AI Automatic Insertion 自動插件組 F/T Function Test 功能測試組 B/I Burn In 燒機測試組 QC Quality Control 品管部 CSC Customer Serivce Center 客服中心 FQC Final Quality Control 最終品質(zhì)管制部 FQA Final Quality Authorization 最終品質(zhì)認證部 IQC Input Quality Control 進料品質(zhì)檢驗部 IPQC In Process Quality Control 製程品管部 OQA Output Quality Authorization 出貨品質(zhì)認證部 OQC Output Quality Control 出貨品質(zhì)檢驗部 RMA Returned Merchandise Authorization 回收商品認證部 SQC Supplier Quality Control 供應者﹝外包﹞品質(zhì)管制 《回索引》
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