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2025-08-02 14:40 本頁(yè)面
【正文】 每塊晶圓上可翻製出數(shù)以百計(jì)的相同晶片。 TAB 的技術(shù)自 60 年代由美國(guó) ，至 80 年代後因?yàn)?SMT 快速發(fā)展，產(chǎn)品日趨於輕薄短小， TAB 的技術(shù)也漸漸受到一些先進(jìn)國(guó)家的重視。 《回索引》 Switch 開(kāi) 關(guān) 【 SMT】 《回索引》 T TAB 捲帶式自動(dòng)接合印刷電路 Tape Automatic Bonding 【 SMT】 TAB 捲帶式自動(dòng)接合技術(shù)在歐美地區(qū)稱之為「 TAB, Tape Automated Bonding」，在日本，其稱之為「 TCP, Tape Carrier Package」，而在中國(guó)大陸則稱之為「捲帶式晶粒接合」?！痘厮饕? Static Shielding Material 靜電屏蔽材料 【靜電防制】可防止元件遭受外界的靜電場(chǎng)破壞的一種防護(hù)屏障材料 (EIA625)，其定義是利用包覆後之結(jié)果測(cè)定來(lái)決定，且須於規(guī)範(fàn)中之標(biāo)準(zhǔn)器具儀表確認(rèn)量測(cè)方向所造成影響等考量後量測(cè)之結(jié)果。 《回索引》 SOJ 小型外引線 J 型腳封裝 Small Outline JLead 【 SMT】指輸出入腳為 J 型設(shè)計(jì)之扁針狀腳的 IC 元件，大多應(yīng)用於 BIOS 等類應(yīng)用上。但是在主機(jī)板的其它積體電路上，由於使用者想自 行更換的機(jī)會(huì)並不大，因此多以表面黏著技術(shù)安裝，而一般常見(jiàn)的介面卡 (如 VGA 顯示卡、 IDE 控制卡 ) 也大量採(cǎi)取 SMT 技術(shù)來(lái)包裝積體電路。 《回索引》 S Slot 1: 【 SMT】英特爾為 Pentium II 及首批 Celeron 系列 CPU（中央處理器）所設(shè)計(jì)、置於主機(jī)板上的新一代插座腳位規(guī)格，與 Socket 7 並不相容，目前專利屬於英特爾公司。有能夠高速改寫的「隨機(jī)存取記憶體」（ RAM, random access memory）和讀取專用的「唯讀記憶體」（ ROM, read only memory ）。 《回索引》 PR 排阻器 Parallel Resistor 【 SMT】將電阻器以排列陣列之方式整合而成為單一零件的一種元件，一般表示方式為 4P2R 或 8P4R…等，分別表示有 2 個(gè)電阻有 4 個(gè)輸 出入 pin、或 4 個(gè)電阻有 8 個(gè)輸出入pin 的零件；其與 RN﹝ Resistor Network﹞不同的地方在於其陣列排列的方式不同， RN 是將其內(nèi)部的各個(gè)電阻有共同連接端的元件，可用在於 IC 輸出端共地等電路設(shè)計(jì)上。 《回索引》 PGA 針腳區(qū)域陣列式晶片承載器 Pin Grid Array 【 SMT】如同 BGA 般在晶片下方以陣列形式作 I/O 輸出入連接之元件，不同的是 BGA是以錫球?yàn)榻槊?，?PGA 就是以針狀腳為其介面了。 《回索引》 Mil 密爾 【 SMT】【電】密爾 (千分之一英寸 )《回索引》 MLCC(積層陶瓷電容 ): MultiLayers Ceramic Capacitor 【 SMT】電容器的一種，具有輕薄短小的優(yōu)點(diǎn)，由於內(nèi)部電感低，適合高頻、絕緣電阻高，漏電流低，因此逐漸取代其他電容器。 《回索引》 K L LCC 無(wú)引腳晶片承載器 Leadless Chip Carrier 【 SMT】如通一般 IC 元件有一承載基板一樣，但是其基板對(duì)外並沒(méi)有伸出之扁針狀pin 腳或是其他的明顯凸出的連接，而是利用基材邊緣直接作電極的方式來(lái)與外部構(gòu)連，為早期 SMT 尚未發(fā)展前，又不欲作出貫穿基板設(shè)計(jì)的一種過(guò)渡時(shí)期構(gòu)裝形式，現(xiàn)階段已不太常見(jiàn)了。但是因?yàn)榧t外線不具有穿透性，故通訊距離通常為 1~3m 以內(nèi)，且其間不得有任何阻隔。其接合腳之 Pitch 均約在 微米左右。 《回索引》 FPC 可繞式印刷電路﹝軟排線﹞ Felxible Print Circuit(Cable) 【 SMT】在塑膠片中印刷入銅箔線排使得排線得以僅有一張膠片般的厚度者，而且具有高度的可彎繞性，多應(yīng)用於如印表機(jī)印字頭的訊號(hào)連接排線、或筆記型電腦的 Keyboard訊號(hào)連接…等，在需要經(jīng)常單向活動(dòng)或受空間極度限制之位置使用之。 《回索引》 ESD Protective Package 靜電放電防護(hù)包裝 Electrostatic Discharge Protective Package 【靜電防制】能夠限制摩擦生電、屏蔽靜電場(chǎng)或免除靜電放電對(duì) ESDS 元件 產(chǎn) 生破壞的包裝。 《回索引》 E ESD amp。 《回索引》 Crystal 晶體 【 SMT】利用矽等半導(dǎo)體結(jié)晶通上電壓﹝流﹞時(shí)會(huì)有產(chǎn)生結(jié)晶高頻共振的現(xiàn)象所作成之零件，最主要應(yīng)用於通電後需要得到一個(gè)頻率響應(yīng)的電路設(shè)計(jì)上，如無(wú)線電載波、訊號(hào)混波編碼等情形。 《回索引》 Conductive Materials 導(dǎo)電材料 【靜電防制】表面電阻率小於 1x105Ω /square，或體積電阻率小於 1x104Ω CM 的材料(EIA625, MIL263B,ESD ADV )。 《回索引》 CLCC 陶瓷無(wú)引線晶片承載器 Ceramic Leadless Chip Carrier 【 SMT】封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的 LCC 元件。是把成千上萬(wàn)的電晶體邏輯閘如 AND、 OR、 NOR 設(shè)計(jì)濃縮在一片不到指甲大小的矽微片上，如此可縮小傳統(tǒng)電子迴 路的體積。在以前傳統(tǒng)的製程多以紙捲間隔的形式作成電解電容；而在 SMT 的小型化的製程中則以氧化鋁等材料作成薄膜，再層疊印刷上銀漿等材質(zhì)作成感電電極之方式製成，稱之為積層電容。 《回索引》 BGA(球狀陣列 ): Ball Grid Array 【 SMT】一種晶片封 裝技術(shù)，其中包括有 PBGA、 CBGA、 VBGA 等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對(duì)應(yīng)於裸晶 I/O 訊號(hào)輸出線路的 PCB 載板上，將晶片搭載其上，並利用極微細(xì)金線打線連接晶片與 PCB 載板，而在載板下方則是以錫球陣列來(lái)作為其與外界連接之媒介。 《回索引》
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