講課稿-再流焊工藝(編輯修改稿)
2025-03-06 13:32 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 印圧太低 ? 間隙太寬 ? 調(diào)整印圧 ? 調(diào)整間隙 形狀不良 （角、欠缺） ? 焊膏過軟 ?增粘比太低 ? 調(diào)整焊膏的粘度 ? 調(diào)整焊膏的增粘比 滲出 ?印圧 過高 ? 間隙太寬 ?印刷速度太慢 ? 焊膏的粘度過低 ? 調(diào)整印圧 ? 調(diào)整間隙 ? 調(diào)整印刷速度 ? 調(diào)整焊膏的粘度 不良 照片 原因 對策 焊錫 未溶融 ?加 熱不足、加熱過剩 ?因 經(jīng)時變化，焊錫粉末氧化 ? 焊錫量少 ? 變更回流焊的條件 ?更 換新焊膏 ?增加 焊錫量 焊錫 少 ? 焊膏塗布量少 ?印刷速度快 ?因 經(jīng)時變化粘度上升 ? 調(diào)整印刷條件 ?更 換新焊膏 潤濕 不足 ? 焊錫量少 ?材料 電極的氧化 ?加 熱不足、過剩加熱 ? 對母材的潤濕性差 ?增加 焊錫量 ?防止材料的氧化 ? 變更回流焊條件 ? 變更適合母材的焊膏 錫橋 ? 焊錫量多 ?部品裝 載時的倒塌 ? 焊膏的坍陷多 ? 焊錫流動性差 ?減少 焊錫量 ? 變更基板的墊圈形狀 ? 調(diào)整裝載壓 ?減 緩升溫速度 不良 照片 原因 對策 錫球 ?因 經(jīng)時變化，焊錫粉末氧化 ?加熱不足 ? 焊膏的坍陷多 ?更 換新焊膏 ? 變更回流焊條件 ?減 緩升溫速度 ?減少 焊錫量 位置偏移 ?裝 載、搬送時的偏移 ? 墊圈太大 ? 潤濕不均勻 ?溫度分布不均一 ?提升裝 載精度 ?消除搬送 時的振動 ? 變更墊圈形狀 ?減 緩升溫速度 部品浮起 ? 焊錫量不均勻 ?裝 載、搬送時的偏離 ? 焊膏潤濕性差 ? 潤濕不均勻 ?提升印刷、裝 載精度 ?消除搬送 時的振動 ?更 換適合母材的焊膏 ?減 緩升溫速度 立碑 ? 焊錫量不均勻 ?裝 載時的位置偏離 ? 墊圈過大 ? 潤濕不均勻 ?提升印刷、裝 載精度 ? 變更墊圈形狀 ?減 緩升溫速度 不良 照片 原因 對策 殘渣中的泡 ?因 焊膏的反應而產(chǎn)生氣體 ?由基板 產(chǎn)生的氣體 ?回流 焊溫度高 ? 變更基板的種類 ?防止材料吸濕 ? 變更回流焊條件 空洞 ? 焊膏的反應氣體 ? 對母材的潤濕性差 ?因助 焊劑成份關系，氣體較 難釋放 ?增加溶融 時間 ?減 緩升溫速度 ?更 換適合母材的焊膏 ?更 換用空洞對策的焊膏 氣泡 ? 焊膏的反應氣體 ?因助 焊劑成份關系，氣體較難釋放 ? 焊錫表面氧化物多 ?增加溶融 時間 ? 變更回流焊條件 ?更 換為氣泡對策的焊膏 ウィッキング ? 焊錫量太少 ?溫度上升不均一 （部品的溫度先上升） ?增加 焊錫量 ? 調(diào)整回流焊條件 ? 變更加熱方法 38 三 . 再流焊用焊膏的主要性能要求及種類 焊膏產(chǎn)品概述 焊膏 (Solder ）。它是由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。簡稱焊膏 (又叫錫膏 ） 。 錫膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 40 （ 1）合金焊粉顆粒 焊膏顆粒的形狀、表面氧化程度對焊膏性能影響很大。 由于球形顆粒表面積小，氧化程度低，印刷性能良好，故廣泛采用。球形顆粒的大小用目數(shù)來表示。 目數(shù)的定義：每英寸長度（ ）中網(wǎng)眼的數(shù)目。 也可以直接用球徑大小表示，單位為 μm 。 焊膏主要性能要求 41 （ 2）焊膏粘度 粘度是焊膏的一個重要指標，不同的涂布方法，使用不同粘度的焊膏。 700 － 1200 模板印刷： 適合間距 400 － 600 絲網(wǎng)印刷：適合間距 350 － 450 分配器：適合間距 焊膏粘度測量按照 IPC－ SP－ 819進行。 焊膏－ 25 ℃ 5r/min 42 （ 3）焊膏的印刷性
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