【總結(jié)】1中國石化股份有限公司石油化工科學(xué)研究院2023年5月汽柴油組分的生產(chǎn)加氫工藝技術(shù)內(nèi)容一、石油煉制中的加氫技術(shù)二、加氫過程的主要化學(xué)反應(yīng)三、加氫工藝1、汽油餾分加氫2、煤油餾分加氫3、柴油餾分加氫4、蠟油加氫5、渣油加氫2
2025-03-04 02:55
【總結(jié)】2023/3/12油墨工藝技術(shù)概要Nov,20232023/3/12PCB印刷線路板之用途:目前不少電器用品中(包括電視機(jī),錄音機(jī),個人電腦,手提電話等),主要電子部份都采用PCB印刷線路板。SolderMask防焊油墨之用途:防焊油墨使用於印刷線路板上,目的是永久性保護(hù)印刷線路板上之線路,防止線
2025-01-14 06:19
【總結(jié)】第七部分SMT工藝技術(shù)改進(jìn)通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實(shí)例顧靄云?工藝改進(jìn)不僅給企業(yè)帶來生產(chǎn)效率和質(zhì)量,同時帶來工藝技術(shù)水平的不斷提高和進(jìn)步。是工藝優(yōu)化和技術(shù)改進(jìn)的實(shí)例部分問題解決方案實(shí)例通孔元件再流焊工藝內(nèi)容1.通孔元件再流焊工藝
2025-01-01 05:05
【總結(jié)】長沙鍋爐廠有限責(zé)任公司焊接工藝規(guī)程工令號13-180-10-1-1/2圖號CY-006-0名稱/版次階段說明修改標(biāo)記及處數(shù)編制人及日期
2024-11-17 21:41
【總結(jié)】9/10微束等離子弧焊工藝索引:微束等離子弧焊的工藝參數(shù),主要是焊接電流、焊接速度、工作氣體流量、保護(hù)氣體流量、電弧長度、噴嘴直徑、噴嘴通道比和鎢極的內(nèi)縮量等,它們對焊縫的形狀和焊接質(zhì)量都有影響。關(guān)鍵詞:微束等離子弧焊,工藝參數(shù) 人們通常將焊接電流在30A以下的等離子弧焊接,稱為微束等離子弧焊接。由于是在小電流條件下,無論是等離子弧的形態(tài)、穩(wěn)定性及
2025-06-29 13:09
【總結(jié)】----1.目的和用途本工序是將管芯內(nèi)引線和框架外引線用金絲焊接在一起,使內(nèi)外引線完成連接。2.適用范圍粘片制程后,且通過品管檢查適用于自動壓焊機(jī)設(shè)備。3.相關(guān)部門A.技術(shù)部:制程的維護(hù)、改善、良率的提高、規(guī)格的指定。B.生產(chǎn)部:負(fù)責(zé)機(jī)臺的操作、生產(chǎn)事項、首末件檢驗、SPC數(shù)據(jù)記錄。
2025-08-08 10:02
【總結(jié)】謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAV
2025-02-18 06:17
【總結(jié)】§3-3模鍛DieFingl利用模具使坯料變形而獲得鍛件。l將金屬坯料置于鍛模模膛內(nèi),在沖擊力或壓力作用下產(chǎn)生塑性流動。由于模膛對金屬坯料流動的限制,從而充滿模膛獲得與模膛形狀相同的鍛件。模鍛過程:l下料Cropping→加熱Heating→制坯Preforming→模鍛DieFing→精整Sizing→熱處理H
2025-02-15 09:13
【總結(jié)】酸洗工藝技術(shù)1、熱軋鋼卷的要求和驗收對冷軋坯料一般要求如下:;不同成分在成形中作用:(1)碳(c):碳是鋼中最一般的強(qiáng)化元素,碳使強(qiáng)度增加,塑性下降,但是對成形用鋼而言,需要的是低的屈服強(qiáng)度、高的均勻伸長率和總伸長率。由此可知沖壓用鋼的含碳量希望是低的,一般沖壓鋼的含碳量小于0.1%,常用的為C<0.08%(如
2025-02-18 14:20
【總結(jié)】第二節(jié) 面包加工技術(shù)種子面團(tuán)攪拌→發(fā)酵→主面團(tuán)攪拌→延續(xù)發(fā)酵→分塊→搓圓→中間醒發(fā)→壓片→成型→裝盤裝聽→最后醒發(fā)→烘焙→冷卻→整理→包裝→成品一、二次發(fā)酵法的面包生產(chǎn)工藝流程二、面包的配方種類原輔材料標(biāo)準(zhǔn)粉酵母砂糖食鹽植物油飴糖雞蛋甜味料瓜條青梅果脯圓甜
2025-01-06 19:04
【總結(jié)】第九章機(jī)械裝配工藝本章提要?機(jī)械裝配工藝基本問題概述?保證裝配精度的方法?裝配工藝規(guī)程的制定本章提要?任何機(jī)械設(shè)備或產(chǎn)品都是由若干零件和部件組成。根據(jù)規(guī)定的技術(shù)要求將有關(guān)的零件接合成部件,或?qū)⒂嘘P(guān)的零件和部件接合成機(jī)械設(shè)備或產(chǎn)品的過程稱為裝配,前者稱為部件裝配,后者稱為總裝配。本
2025-02-27 14:57
【總結(jié)】發(fā)酵加工技術(shù)(FermentationTechnology)食品科學(xué)系陳淑德發(fā)酵的演進(jìn)?人類利用微生物進(jìn)行自然發(fā)酵來釀酒、製醋已數(shù)千年的自然發(fā)酵。?依微生物培養(yǎng)過程需氧與否,決定其為在厭氧環(huán)境或為好氧環(huán)境下培養(yǎng)。?厭氧發(fā)酵採用不通氣的深層培養(yǎng)。?好氧發(fā)酵可分為液體表面發(fā)酵(淺盆)、通氣固態(tài)發(fā)酵和通氣液態(tài)發(fā)酵(又稱深
2025-03-08 01:57
【總結(jié)】2023/3/12油墨工藝技術(shù)概要Nov,20232023/3/12PCB印刷線路板之用途:目前不少電器用品中(包括電視機(jī),錄音機(jī),個人電腦,手提電話等),主要電子部份都采用PCB印刷線路板。SolderMask防焊油墨之用途:防焊油墨使用於印刷線路板上,目的是永久性保護(hù)印刷線路板上之線路,防止線路氧化、因不小心擦花導(dǎo)致
2025-01-08 15:14
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝半導(dǎo)體制造工藝l微電子學(xué):Microelectronicsl微電子學(xué)——微型電子學(xué)l核心——半導(dǎo)體器件l半導(dǎo)體器件設(shè)計與制造的主要流程框架設(shè)計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試物理原理—制造業(yè)—芯片制造過程由氧化、淀積、離子注入或蒸發(fā)形成新的薄膜或膜層曝光刻蝕
2025-03-01 12:19
【總結(jié)】第五章?封口工藝技術(shù)(封緘技術(shù))n封緘也稱封閉、封合,是指包裝容器裝過產(chǎn)品后,為了確保內(nèi)裝物品在運(yùn)輸、儲存和銷售過程中保留在容器中,并避免受到污染而進(jìn)行的各種封閉工藝。包裝封緘的方法和使用的材料和元件種類很多,如粘合、封蓋(塞、帽等)、熱封和釘封等。演示第一節(jié)?粘合?n兩種同類或不同類的固體,由于介于兩者表面之
2025-02-24 22:42