【文章內(nèi)容簡介】 ent system Input output 成品掃描 條碼掃描 QA抽檢系統(tǒng) 不良數(shù)MSA模型 查詢導(dǎo)數(shù) QA班長 手工統(tǒng)計(jì) 不良數(shù) =？ 系統(tǒng)導(dǎo)出，不做分析 數(shù)據(jù)中心 系統(tǒng)導(dǎo)出，不做分析 Module: LSS GB Project Roadmap 32 Lenovo Confidential LSS Green Belt D M A I C S MEASURE 3) OQC抽檢人員檢出能力 GRR分析及改善 改善前 改善后 持續(xù)進(jìn)行 OQC抽檢人員的檢出能力的提升 Module: LSS GB Project Roadmap 33 Lenovo Confidential LSS Green Belt MEASURE D M A I C S 1) 明確現(xiàn)狀水平 整體趨勢 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)中心 數(shù)據(jù)收集區(qū)間： 2023年 1~2023年 5月 平均 2131PPM OQC整體趨勢向好，但在 A750， A790e, A520， A300, A560e, K800, P700系列新品持續(xù)密集的發(fā)布， OQC短期趨勢惡化。 Module: LSS GB Project Roadmap 34 Lenovo Confidential LSS Green Belt MEASURE D M A I C S 1) 確定 OQC階段目標(biāo) Module: LSS GB Project Roadmap 35 Lenovo Confidential LSS Green Belt MEASURE D M A I C S 2) 項(xiàng)目收益估算 FY13預(yù)估收益 350萬 元 RMB Module: LSS GB Project Roadmap 36 Lenovo Confidential LSS Green Belt MEASURE D M A I C S ? 明確了測量對(duì)象 ? 評(píng)估測量系統(tǒng) ? 確定項(xiàng)目目標(biāo) ? 預(yù)估了項(xiàng)目收益 ? 柱形圖 ,趨勢圖 ? MSA M階段小結(jié) 工具使用情況 Module: LSS GB Project Roadmap 37 Lenovo Confidential LSS Green Belt ANALYZE D M A I C S 可使用的工具 工作流程 工作輸出 分別從以下幾個(gè)方面進(jìn)行呈現(xiàn)： 細(xì)化流程 分析影響因素 找關(guān)鍵因子 ? 流程分析報(bào)告 ? 關(guān)鍵因素 X確定并排序 ? 影響項(xiàng)目 Y值的輸入因素 X ? 流程圖、頭腦風(fēng)暴、柏拉圖 ，VSM 現(xiàn)狀和未來圖 ? C/E矩陣、失效模式和后果分析 —FMEA， GAP分析， VVV ? 相關(guān)性分析 / 對(duì)比實(shí)驗(yàn) / 多變異分析—ANOVA / DOE /假設(shè)檢驗(yàn) ? Minitab統(tǒng)計(jì)軟件 1. 細(xì)化流程（過程分析、 Y細(xì)分）； 2. 分析影響因素（分析影響 Y的因子 X）； 3. 找出關(guān)鍵因子（驗(yàn)證數(shù)據(jù)收集計(jì)劃，明確關(guān)鍵 X因子 、 確定關(guān)鍵 X因子影響程度）。 Module: LSS GB Project Roadmap 38 Lenovo Confidential LSS Green Belt 流入端產(chǎn)生不良（ Y1） 流出端 QC段未檢出 (Y2) OQC不良 來料不良 制程不良 主板不良 軟件不良 配合不良 人員漏檢 無檢驗(yàn)項(xiàng) 軟性故障 MMI工位漏檢 多媒體工位漏檢 通話工位漏檢 QC外觀工位漏檢 Module: LSS GB Project Roadmap 39 Lenovo Confidential LSS Green Belt 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)中心 數(shù)據(jù)收集區(qū)間： 2023年 1~2023年 5月 ANALYZE (Y1不良分類 ) 比 例 0 . 4 7 0 . 3 3 0 . 1 1 0 . 0 7 0 . 0 2百 分 比 4 7 . 0 3 3 . 0 1 1 . 0 7 . 0 2 . 0累 積 % 4 7 . 0 8 0 . 0 9 1 . 0 9 8 . 0 1 0 0 . 0流 入 端 不 良 其 他主 板 不 良軟 件 不 良來 料 不 良制 程 不 良1 . 00 . 80 . 60 . 40 . 20 . 01 0 08 06 04 02 00比例百分比0 . 8流 入 端 不 良 的 P a r e t o 圖制程不良和來料不良是 Y1的主要影響因素 Module: LSS GB Project Roadmap 40 Lenovo Confidential LSS Green Belt 1) 流入端之 裝配來料 不良趨勢圖 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)中心 數(shù)據(jù)收集區(qū)間： 2023年 5~2023年 5月 平均 760PPM ANALYZE D M A I C S (Y1不良分類 ) 來料不良平均 760PPM且呈惡化趨勢 Module: LSS GB Project Roadmap 41 Lenovo Confidential LSS Green Belt ANALYZE D M A I C S 來料不良主要為 LCD、攝像頭和電聲器件 比 例 0 . 2 4 4 4 0 . 1 8 8 9 0 . 1 6 6 7 0 . 1 3 3 3 0 . 1 1 1 1 0 . 0 8 8 9 0 . 0 6 6 7百 分 比 2 4 . 4 1 8 . 9 1 6 . 7 1 3 . 3 1 1 . 1 8 . 9 6 . 7累 積 % 2 4 . 4 4 3 . 3 6 0 . 0 7 3 . 3 8 4 . 4 9 3 . 3 1 0 0 . 0部 件 F P C觸 摸 屏揚(yáng) 聲 器麥 克其 他攝 像 頭L C D1 . 00 . 80 . 60 . 40 . 20 . 01 0 08 06 04 02 00比例百分比0 . 8部 件 的 P a r e t o 圖Module: LSS GB Project Roadmap 42 Lenovo Confidential LSS Green Belt 2) 流入端之 裝配制程 不良 平均 921PPM ANALYZE D M A I C S 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)中心 數(shù)據(jù)收集區(qū)間： 2023年 5~2023年 5月 (Y1不良分類 ) 制程不良平均 921PPM且呈惡化趨勢 Module: LSS GB Project Roadmap 43 Lenovo Confidential LSS Green Belt ANALYZE D M A I C S 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)中心 數(shù)據(jù)收集區(qū)間： 2023年 5~2023年 5月 占 比 0 . 2 7 7 0 . 2 7 2 0 . 1 9 4 0 . 0 8 4 0 . 0 7 3 0 . 0 7 3 0 . 0 2 6百 分 比 2 7 . 7 2 7 . 2 1 9 . 4 8 . 4 7 . 3 7 . 3 2 . 6累 積 % 2 7 . 7 5 5 . 0 7 4 . 4 8 2 . 8 9 0 . 1 9 7 . 4 1 0 0 . 0制 程 不 良 分 類其他電池多次使用后電池電壓低IMEI號(hào)與合格證三包不符主機(jī)IMEI號(hào)與背貼不符作業(yè)不細(xì)心導(dǎo)致不良漏作業(yè)基本裝配作業(yè)手法不到位1 . 00 . 80 . 60 . 40 . 20 . 01 0 08 06 04 02 00占比百分比0 . 8制 程 不 良 分 類 的 P a r e t o 圖制程不良主要集中漏作業(yè)，不用心作業(yè)和作業(yè)手法上；其中 IMEI號(hào)不符和電池電壓低為共性問題。 Module: LSS GB Project Roadmap 44 Lenovo Confidential LSS Green Belt 1 基本裝配作業(yè)手法不到位 占制程總不良 % 制程不良之 焊接 不良 % 制程不良之理線不良 % 制程不良之黏貼不良 % 制程不良之膠套裝歪 % 制程不良之扣合不良 % 制程不良之按鍵裝配不良 % 制程不良之螺絲鎖付不到位掉落 % 制程不良之合攏不良 % 制程不良之蓋屏蔽蓋不當(dāng) % 制程不良之其它不良 % ANALYZE D M A I C S 焊接等為主要的裝配作業(yè)手法不良，作業(yè)手法的培訓(xùn)需要深入持續(xù)展開，本項(xiàng)目不深入探討。 Module: LSS GB Project Roadmap 45 Lenovo Confidential LSS Green Belt 2 漏作業(yè) 占制程總不良 % 裝配段 漏作業(yè) % 裝配段 漏鎖螺絲 % 裝配段漏防塵網(wǎng) % 裝配段漏其他作業(yè) % 功能檢測段 漏作業(yè) % 功能檢測段 漏刪除通話記錄 % 功能檢測段 漏刪除照片 % 功能檢測段漏放 SD卡 % 功能檢測段漏執(zhí)行管控表要求 % 包裝段 漏作業(yè) % 包裝段 漏多放包裝段配件 % 包裝段漏多放包裝段三包 % 包裝段漏放進(jìn)網(wǎng)證 % 包裝段漏貼隨機(jī)附贈(zèng) 4G存儲(chǔ)卡貼紙 % ANALYZE D M A I C S 漏鎖螺絲、漏刪除和多漏放配件為共性問題。 Module: LSS GB Project Roadmap 46 Lenovo Confidential LSS Green Belt 3 作業(yè)不細(xì)心導(dǎo)致不良 占制程總不良 % 制程不良之碰劃傷 % 制程不良之 LCD損壞 % 制程不良之工位雜物未及時(shí)清除導(dǎo)致不良 % 制程不良之誤操作 % 制程不良之掉件 % 制程不良之撞件 % 制程不良之裝配段用錯(cuò)料 % ANALYZE D M A I C S 貴重部件 LCD容易在作業(yè)過程中損壞 Module: LSS GB Project Roadmap 47 Lenovo Confidential LSS Green Belt 3) 流入端之 主板 不良 平均 149PPM ANALYZE D M A I C S 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)中心 數(shù)據(jù)收集區(qū)間： 2023年 5~2023年 5月 (Y1不良分類 ) 主板不良平均 149PPM且呈良化趨勢 Module: LSS GB Project Roadmap 48 Lenovo Confidential LSS Green Belt 4) 流入端之 軟件 不良 平均 255PPM ANALYZE D M A I C S 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)中心 數(shù)據(jù)收集區(qū)間： 2023年 5~2023年 5月 (Y1不良分類 ) 軟件不良平均 255PPM且呈惡化趨勢 Module: LSS GB Project Roadmap 49 Lenovo Confidential LSS Green Belt ANALYZE D M A I C S 比 例 0 . 4 5 4 5 0 . 2 2 7 3 0 . 1 3 6 4 0 . 0 4 5 5 0 . 0 4 5 5 0 . 0 4 5 5 0 . 0 4 5 5百 分 比 4 5 . 5 2 2 . 7 1 3 . 6 4 . 5 4 . 5 4 . 5 4 . 5累 積 % 4 5 . 5 6 8 . 2 8 1 . 8 8 6 . 4 9 0 . 9 9 5 . 5 1 0 0 . 0軟 件 不 良 種 類其他數(shù)據(jù)