單元3--施加焊膏工藝(編輯修改稿)
2025-01-24 14:35 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 膏的方法和各種方法的適用范圍 (a) 手工滴涂法 —— 用于極小批量生產(chǎn) , 或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和 性能樣機(jī)的研制階段，以及生產(chǎn)中修補(bǔ) ,更換元件等。 (b)絲網(wǎng)印刷 —— 用于元器件焊盤(pán)間距較大，組裝密度不高的中 小批量生產(chǎn)中。 (c)金屬模板印刷 —— 用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大 ,以及有多 引線窄間距器件的產(chǎn)品（窄間距器件是指引腳中心距不大于 。也指長(zhǎng)寬不大于 組裝元件）。 由于金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，而且金屬模板使用壽命 長(zhǎng)，因此一般應(yīng)優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝。 7 焊膏印刷技術(shù) 目前用于 SMT的印刷機(jī)大致分為三種檔次： (a)手動(dòng)或半自動(dòng)印刷機(jī)； (b)半自動(dòng)印刷機(jī)加視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)（配有 CCD圖象識(shí)別）； (c)全自動(dòng)印刷機(jī)（配有 CCD及各種功能選件）。 印刷焊膏的原理 焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。 刮刀的推動(dòng)力 F可分解為 推動(dòng)焊膏前進(jìn)分力 X和將 焊膏注入漏孔的壓力 Y 圖 13 焊膏印刷原理示意圖 影響焊膏脫模質(zhì)量的因素 (a) 模板開(kāi)口尺寸：模板開(kāi)口面積 B與開(kāi)口壁面積 A比 ＞ （脫模）順利。 (b) 焊膏黏度：焊膏與 PCB之間的粘合力 Fs＞ 焊膏與開(kāi) 口壁之間的摩擦力 Ft時(shí)焊膏釋放順利。 (c) 開(kāi)口壁的形狀和光滑度：開(kāi)口壁光滑、喇叭口向下 或垂直時(shí)焊膏釋放順利。
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