單元3--施加焊膏工藝(完整版)
【正文】 的價值和用途，高可靠產(chǎn)品選擇高質(zhì)量的焊 膏。 施加焊膏要求 a 焊膏量均勻一致性好。 d 焊膏印刷后應(yīng)無嚴(yán)重塌落， 邊緣整齊，錯位不大于 ， 對窄間距元器件焊盤，錯位不 大于 。 免清洗工藝要選用不含鹵素或其它強(qiáng)腐蝕性化合物的焊膏； 高可靠、航天、軍工、儀器儀表以及涉及生命安全的醫(yī)用 器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏，焊后必須清洗干凈。 (b)絲網(wǎng)印刷 —— 用于元器件焊盤間距較大，組裝密度不高的中 小批量生產(chǎn)中。 (b) 焊膏黏度：焊膏與 PCB之間的粘合力 Fs＞ 焊膏與開 口壁之間的摩擦力 Ft時焊膏釋放順利。 金屬刮刀用于平整度好的金屬模板印刷；適宜各種間距、密度的印刷，特別對窄間距、高密度印刷質(zhì)量比較高，而且使用壽命長，應(yīng)用最廣泛。 拖尾形刮刀一般都采用雙刮刀形式。 傳統(tǒng)的印刷方式 —— 都是開放式印刷，焊膏暴露在空氣中， 在刮刀的推動下在模板表面來回滾動。這些新技術(shù)適合免清洗、無鉛焊接、高密度、 高速度印刷的要求。 新型的印刷方式 —— 隨著 SMT向高密度、窄間距、無鉛焊接 的發(fā)展，對印刷精度、速度以及印刷質(zhì)量有了進(jìn)一步的要求。 ~ 60176。 金屬刮刀是將金屬刀片固定在帶有橡膠夾板的金屬刀架上，刀片兩端配有導(dǎo)流片，防止焊膏向兩端漫流。 Ft—— 焊膏與 PCB焊盤之間的粘合力； Fs—— 焊膏與模板開口壁之間的摩檫阻力； A—— 焊膏與模板開口壁之間的接觸面積； B—— 焊膏與 PCB焊盤之間的接觸面積 圖 14 放大后的焊膏印刷脫模示意圖 (a) 垂直開口 (b) 喇叭口向下 (c) 喇叭口向上
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