單元3--施加焊膏工藝(更新版)
【正文】 易脫模易脫模脫模差 圖 15 模板開口形狀示意圖 刮刀材料、形狀及印刷方式 (a) 刮刀材料 刮刀材料有橡膠（聚胺脂）、金屬兩大類。也指長寬不大于 組裝元件）。 （ g）根據(jù) PCB的組裝密度（有無窄間距）來選擇合金粉末顆粒 度，常用焊膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級，窄間距時 一般選擇 20— 45μm。 SJ/T10670標準 免清洗要求 圖 12 焊膏缺陷 3 表面組裝工藝材料 —— 焊膏（略） 焊膏的分類 焊膏的組成 對焊膏的技術要求 影響焊膏特性的主要參數(shù) 無鉛焊料簡介 4 焊膏的選擇方法 不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。二 .施加焊膏工藝 工藝目的 — 把適量的焊膏均勻地施加在 PCB的焊盤上 ,以保證貼片元器件與 PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接并具有足夠的機械強度。 e 基板不允許被焊膏污染。 （ e） BGA和 CSP一般都需要采用高質量的免清洗焊膏； （ f）焊接熱敏元件時，應選用含鉍的低熔點焊膏。 (c)金屬模板印刷 —— 用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大 ,以及有多 引線窄間距器件的產(chǎn)品（窄間距器件是指引腳中心距不大于 。 (c) 開口壁的形狀和光滑度：開口壁光滑、喇叭口向下 或垂直時焊膏釋放順利。 (b) 刮刀形狀和結構 橡膠刮刀的形狀有菱形和拖尾形兩種。刮刀的角度一般為 45176。有單向印刷和雙向印刷兩種印刷方式。 (a) 傳統(tǒng)開放式 (b)固定壓入式 (c) 單向旋轉式 (d) 雙向密閉型 圖 28 各種不同形式的印刷技術示意圖
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