焊膏的使用規(guī)范(doc12)-經(jīng)營(yíng)管理(編輯修改稿)
2024-09-17 19:20 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 的焊劑的組成及含量對(duì)塌落 度、粘度和觸變性等影響很大。 金屬含量較高（大于 90％）時(shí)，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對(duì)較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)，缺點(diǎn)是對(duì)印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于 85%）時(shí)，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長(zhǎng)，潤(rùn)濕性好，此外加工較易，缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。對(duì)通常的再流焊工藝，金屬含量控制在 88％—92％范圍內(nèi)，氣相再流焊可控制在 85％左右。對(duì)細(xì)間距元器件的再流焊，為避免塌落，金屬含量可大于 92％，焊膏的分類可以按以下幾種方法： 按熔點(diǎn)的 高低分：一般高溫焊膏為熔點(diǎn)大于 250℃，低溫焊膏熔點(diǎn)小于 1500C，常用的焊膏熔點(diǎn)為 1790C— 1830C，成分為Sn63Pb37和 Sn62Pb36Ag2。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁(yè) 共 12 頁(yè) 按焊劑的活性分：一般可分為無(wú)活性（ R），中等活性（ RMA）和活性（ RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。 按清洗方式分為有機(jī)溶劑清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般為免清洗型焊膏，在要求比較高的產(chǎn)品中可以使用需清洗的的焊膏。 焊膏的應(yīng)用特性 SMT對(duì)焊膏有以下要求： 應(yīng)用前具有的特性： 焊膏應(yīng)用前需具備以下特性： 具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在 0—100C下保存 3 — 6個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。 吸濕性小、低毒、無(wú)臭、無(wú)腐蝕性。 涂布時(shí)以及回流焊預(yù)熱過(guò)程中具有的特性： 能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進(jìn)行涂布，不會(huì)堵塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會(huì)溢出不必要的焊膏。 有較長(zhǎng)的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置 12—24小時(shí)，其性能保持不變。 在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過(guò)程中，焊膏應(yīng)保持原來(lái)的 形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。 再流焊加熱時(shí)具有的特征： 良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。 不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。 形成最少量的焊球。它與諸多因素有關(guān)，既取決于焊膏中氧化物含量、合金粉的顆粒形狀及分布等因素，同時(shí)也與印刷和 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁(yè) 共 12 頁(yè) 再流焊條件有關(guān)。 再流焊后具有的特性： 具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。 焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無(wú)腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。 焊膏的選用 焊膏的 選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能?？梢詤⒖家韵聨c(diǎn)來(lái)選用不同的焊膏： 具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。 具有良好的印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。 印刷后在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì) SMD持有一定的粘合性。 焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點(diǎn)）。 其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。 對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞帧? 焊膏的申購(gòu) 焊膏應(yīng)根據(jù)需要提
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