焊膏的使用規(guī)范(doc12)-經(jīng)營管理-閱讀頁
2024-09-01 19:20本頁面
【正文】 也有使用聚脂片制作，孔壁沒有毛刺，使用橡膠刀，壽命也很長，但制作成本很高。 焊接不良因及解決方法 焊膏質(zhì)量、印刷和再流焊等諸多因素可能引起焊接不良，據(jù)統(tǒng)計(jì)，大約有 70％以上的缺陷是與焊膏印刷和再流焊過程有關(guān)。 焊膏的再利用和報(bào)廢 原則上，焊膏在開封后必須在一天之內(nèi)用完，否則剩余的焊膏就不能再使用，但是根據(jù)我們現(xiàn)在的經(jīng)驗(yàn)，還是可以做焊膏的再利用，可以參考以下幾點(diǎn)來使用： 對于通信類高科技產(chǎn)品和中試項(xiàng)目，考慮到它們的要求較高，一般使用新焊 膏，且應(yīng)該在使用期之內(nèi)。 焊膏在使用之后，焊劑含量會降低，因此可以在里面加入一點(diǎn)焊劑可以明顯改善其將效果。 使用期外剩的焊膏可以申請報(bào)廢，報(bào)廢的程序是先由操作工通知工程師，并填寫焊膏報(bào)廢申請單，由主任批準(zhǔn)后即可報(bào)廢。 表 5 焊接缺陷和解決方法 缺陷 原因 對策 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 10 頁 共 12 頁 橋 接 焊膏塌落 焊膏太多 加速度過快 增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏 降低刮刀壓力 調(diào)整回流焊溫度曲線 虛焊 元件和焊盤可焊性差 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 印刷參數(shù)不正確 加強(qiáng)對 PCB和元件的篩選 調(diào)整回流焊溫度曲線 減小焊膏粘度，改變刮刀壓力和速度 錫珠 加熱速度過快 焊膏吸收了水分 焊膏被氧化 PCB焊盤污染 元器件安放壓力過大 焊膏過多 調(diào)整回流焊溫度曲線 降低環(huán)境濕度 采用新焊膏，縮短預(yù)熱時(shí)間 增加焊膏的活性 減少壓力 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁 共 12 頁 降低刮刀壓力 冷焊 加熱溫度不適合 焊膏變質(zhì) 預(yù)熱過度， 時(shí)間過長或溫度過高 調(diào)整回流焊溫度曲線 換新焊膏 改進(jìn)預(yù)熱條件 焊膏塌落 焊膏粘度低觸變性差 環(huán)境溫度高 選擇合適的焊膏 控制環(huán)境溫度 焊點(diǎn)錫少 焊膏不夠 焊盤和元器件可焊性差 再流焊時(shí)間少 增厚漏版，增加刮刀壓力 改善可焊性 增加再流焊的時(shí)間 焊點(diǎn)錫多 漏版開口過大 焊膏粘度小 減小漏版開口 增加焊膏粘度 安放位置移位 焊膏中的焊劑使元件浮起 調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置 采用焊劑 量少的焊 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁 共 12 頁 元件豎立 印刷焊膏厚度不夠 加熱速度過快且不均勻 焊盤設(shè)計(jì)不合理 元件可焊性差 采用了Sn63Pb37焊膏 膏 增加印刷厚度 調(diào)整回流焊溫度曲線 合理設(shè)計(jì)焊盤 采用含銀和鉍的焊膏 選用可焊性好的焊膏 元件移位 安放位置不對 焊膏量不夠或安放壓力不夠 焊膏中焊劑量過多 校準(zhǔn)元件位置 加大焊膏量和安放壓力 增加焊膏中的焊劑量
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