論文-pcb質(zhì)量管理及主要品質(zhì)缺陷分析(編輯修改稿)
2025-08-22 02:59 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 況下，更容易產(chǎn)生內(nèi)層焊盤撕裂。（4） 毛刺： 鉆孔后孔周圍印制板兩表面銅箔突起叫毛刺。目前現(xiàn)有的刷板設(shè)備可以去除大部分毛刺，但極其細(xì)小的毛刺刷板設(shè)備可能去除不徹底。并有可能使毛刺導(dǎo)向孔內(nèi)，使孔徑變小。嚴(yán)重時(shí)為了去除毛刺，造成孔周圍的銅箔損壞，使孔壁與銅接觸不良，有時(shí)可達(dá)到一圈而斷開。毛刺產(chǎn)生的原因當(dāng)鉆頭頂角磨頓時(shí)，可使印制板兩面銅箔其毛刺，如果印制板與上下兩面的墊板沒有壓緊，鉆孔后也要產(chǎn)生毛刺。毛刺倒向孔內(nèi)，影響孔金屬化可靠性。 孔金屬化工序主要缺陷分析（1） 電鍍空洞： 是指在金屬化孔壁上沉積的金屬層中露出基材的洞狀區(qū)域。電鍍空洞產(chǎn)生原因a. 金屬化孔之前孔壁清潔處理不好，活化處理時(shí)孔壁有附著顆粒和氣泡，使該處沒有活化從而導(dǎo)致該處的化學(xué)沉銅不能進(jìn)行，造成最終產(chǎn)品的空洞。b. 圖形電鍍錫鉛合金時(shí)局部由于附著物和氣泡在孔壁上，蝕刻時(shí)，將沒有鍍上錫鉛的部位的銅腐蝕掉就形成了空洞。（2） 瘤狀物： 是指在電鍍過程中孔壁表面形成的金屬瘤狀凸起（如圖3所示）。瘤狀物產(chǎn)生原因a. 鉆孔孔壁極不光滑，有嚴(yán)重玻璃纖維突出。b. 電鍍液內(nèi)有顆粒被鍍涂在鍍層里，或者使用電流密度過大。c. 光亮鍍銅的添加劑比例失調(diào)。圖3 瘤狀物（銅瘤）圖 （3） 裂縫或拐角開裂： 這種裂痕是指在120℃下將被測試驗(yàn)板烘4個(gè)小時(shí)，在288℃下浮浸焊錫10秒后，再制備顯微試樣，在200倍以下顯微效果下能觀察到的裂縫（如圖4所示）。值得注意的是，不應(yīng)該在高于200的放大倍數(shù)下檢查是否有裂縫，由于鍍層與底層之間結(jié)合部分在制備樣品時(shí)總有一定的變化，把正常的結(jié)合間隙認(rèn)為是電鍍裂縫則是不合理的。圖4 鍍銅層拐角開裂缺陷圖（放大200倍）要判斷是否為真正的鍍層裂縫和拐角開裂是很重要的，因?yàn)檫@種開裂最終導(dǎo)致電路故障，影響整板的可靠性。孔金屬化裂縫或拐角開裂產(chǎn)生原因當(dāng)印制板受熱后，環(huán)氧玻璃布在Z方向上玻璃化溫度（Tg≈120~140℃）以下的膨脹系數(shù)為6~910 5，10 4，而銅膨脹系數(shù)在20℃10 5，在230℃10 5。由此可見，當(dāng)印制電路板與元器件組裝時(shí)，在焊接265℃進(jìn)行熱沖擊時(shí)，兩種材料膨脹系數(shù)不同，而產(chǎn)生不同的力作用于金屬化孔上，特別是在金屬化孔拐角處受力最大，當(dāng)鍍銅層的韌性不能滿足受力產(chǎn)生形變的要求時(shí)，則會發(fā)生開裂。要克服這種缺陷，除材料外，必須嚴(yán)格控制點(diǎn)鍍銅層的質(zhì)量。 蝕刻工序主要缺陷分析（1） 側(cè)蝕： 由于蝕刻而在導(dǎo)線側(cè)面上形成的凹槽，并以該凹槽深度的程度來描述側(cè)蝕程度（如圖5所示）。造成側(cè)蝕后使焊盤尺寸發(fā)生變化，導(dǎo)線變得很細(xì)，對于普通印制板導(dǎo)體側(cè)蝕量不應(yīng)該超過金屬的總厚度，而精密的細(xì)線條對側(cè)蝕要嚴(yán)格控制。側(cè)蝕現(xiàn)象是時(shí)刻中不可避免的，只能設(shè)法減少，但不能消除。圖5 側(cè)蝕缺陷圖 （銅箔線路截面圖 放大400倍）側(cè)蝕量大產(chǎn)生原因a. 銅箔厚度過大。b. 蝕刻液不是在最佳工作狀態(tài)進(jìn)行蝕刻。c. 延長了蝕刻時(shí)間。（2） “銅箔殘足”： 所謂銅箔殘足是指在所形成線路的銅箔根部存在的蝕刻不足而產(chǎn)生的銅箔殘留（如圖6所示）。 圖6
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