【文章內(nèi)容簡介】 間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。 Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。 Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。 DFM(為制造著想的設(shè)計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。 Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。 Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標準生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。 Downtime(停機時間)：設(shè)備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。 Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。 Environmental test(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響。Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。 Fabrication()：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。 Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。 Finepitch technology (FPT密腳距技術(shù))：”()或更少。 Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。 Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。 Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。 Functional test(功能測試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。 Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。 Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。 Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。 Incircuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。 Justintime (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。 Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。 Line certification(生產(chǎn)線確認)：確認生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。 Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。 Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預(yù)料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結(jié)果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計算的。 Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。 Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。 Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達為低、中或高。 Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。 Pickandplace(拾取貼裝設(shè)備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。 Placement equipment(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計。 Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。 Repair(修理)：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動。 Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標。 Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復(fù)過程。 Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。 Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。 Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。 Semiaqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。 Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。 Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性) Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。 Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。 Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。 Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量) Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。 Statistical process control (SPC統(tǒng)計過程控制)：用統(tǒng)計技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導行動，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。 Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。 Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。 Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。 Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。 Tapeandreel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。 Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。 Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 Ultrafinepitch(超密腳距)：“()或更小。 Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。 Void(空隙)：錫點內(nèi)部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。 Yield(產(chǎn)出率)：制造過程結(jié)束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。表面貼裝元件分類連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。 有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。 無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng)。 異型電子元件(Oddform)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風扇、機械開關(guān)塊，等。 Chip片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TAND SOT晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等 melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等 SOIC集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP密腳距集成電路 PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: , , CSP集成電路, , 列陣間距 表面貼裝方法分類第一類TYPE IA只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接TYPE IB只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接=反面=絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接第二類TYPE II采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配工序: 絲印錫膏(頂面)=貼裝元件=回流焊接=反面=滴(印)膠(底面)=貼裝元件=烘干膠=反面=插元件=波峰焊接第三類TYPE III頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件工序: 滴(印)膠=貼裝元件=烘干膠=反面=插元件=波峰焊接波峰焊接的持續(xù)改進方法 如果能夠使用適當?shù)臏蕚浜椭С謥韺嵤┯行У倪^程控制系統(tǒng)，那么，波峰焊接過程中出現(xiàn)的大部分問題可以得到解決，或者至少減少到一個可以接受的水平。波峰焊接是一項成熟的技術(shù)，保持一種有效的大規(guī)模焊接工藝過程，特別是對通孔和第三類SMT裝配。可是，波峰焊接也由于其不連續(xù)的性能和復(fù)雜性，被人們不接受。波峰焊接的復(fù)雜是由于其過程運作變量，例如，傳送帶速度、預(yù)熱溫度、波峰的焊接問題，板與波的交互作用、助焊劑化學成分、機器維護、板的設(shè)計、元件的可行性和操作員的培訓。近來，有些制造商企圖嘗試撇開波峰焊接，來做其PCB裝配流水線工藝流程，由于有許多涌現(xiàn)的技術(shù)和“更小、更快、更便宜”的需求。如果可以掌握到波峰焊接的復(fù)雜性，以達到可重復(fù)的良好的焊接性能，一些專家相信，它將保持其適當?shù)奈恢煤褪蛊溥m應(yīng)新的挑戰(zhàn)。波峰焊接改進的目的是在第一時間生產(chǎn)出完美的波峰焊接點。每個與波峰焊接改進有關(guān)的人都必須認識到，焊接缺陷的修補是不必要的和十分花費的。除此之外，修補也將不會改進原來的焊接點。事實上，焊接點將會降級，因為它們要經(jīng)歷另一次溫度周期，增加金屬間化合物的厚度。一個波峰焊接改進小組在Adaptec的Proto Assembly Center成立。不是嘗試去尋找一個一次性修正方案，而是采用了連續(xù)的問題解決方法。小組采用Deming的計劃、干、研究和行動循環(huán)(PDSA, Plan, Do, Study, Act)，這是問題解決的連續(xù)的逼近途徑。因為人是任何改進行動的基礎(chǔ)，日本的Kaizen哲學首先關(guān)心的是人的素質(zhì)。如果人的素質(zhì)得到改進，那么過程改進隨之而來。對每一個涉及波峰焊接過程的人需要做定期的正式和適當?shù)呐嘤?。從波峰焊接改進的前景，到每一件和焊接過程有關(guān)的事都可以改進。不管改進是多小，或改進行動是什么，都降提高整個的焊接性能。連續(xù)改進策略改進過程包括四個主要階段：定義目標、建立和培訓集中小組、采用Deming的PDSA循環(huán)、和評估由于改進效果的所發(fā)生的變化。由于管理層的支持，工程目標清楚地定義如下：“團結(jié)組織內(nèi)所有有關(guān)人員，一起工作以達到?jīng)]有大的固定資產(chǎn)投入的情況下，連續(xù)地改進現(xiàn)有的波峰焊接工藝。”由于人是任何改進行動的基礎(chǔ)，“人員素質(zhì)”的改進結(jié)果將是過程的改進。對與波峰焊接過程有關(guān)的每個人必須定期接受正式的和適當?shù)呐嘤?。把“人員素質(zhì)”哲學應(yīng)用到波峰焊接改進的計劃中，必須對小組成員進行兩個正式的培訓階段。第一個階段包括兩個全天的由外面專家進行的技術(shù)培訓。覆蓋的主題諸如波峰焊接理論、焊接缺陷分析、和波峰焊機的操作與維護。在第二培訓階段，公司的高級品質(zhì)經(jīng)理講的主題如問題解決和過程改進技術(shù)。小組不斷進展，識別和排除所有的波峰焊接缺陷的可控制的根源，找出波峰焊接缺陷的不可控制根源，并把不可控制根源轉(zhuǎn)換成可控制的。有些不可控制根源(例如，PCB設(shè)計、元件選擇、設(shè)備限制等)可變成可控制的。Deming的PDSA