第六章smt作業(yè)指導(編輯修改稿)
2025-07-13 17:32 本頁面
【文章內容簡介】 成的產品取放到工作臺上。3. 注意安全：手和頭等不能伸進貼片機內, 要快速取板,以免影響貼片機效率。4. 檢查有方向元件之方向是否正確，如發(fā)現(xiàn)有反件情況應糾正，并及時通知出錯員工。5. 檢查Chipset、IC、Socket定位是否有偏移(標準如下圖)，并及時糾正。6. 檢查電阻、電容是否有移位(標準如下圖)、錯件、漏件現(xiàn)象，對移位的料件，用鑷子輕挪正，7. 對錯件或漏件：①人工定位時：通知出錯人，并要求其更正；② 貼片機定位時：通知工程技術人員或機器操作員，解決問題（故障）后，再繼生產；對于漏件不良，應貼上皺紋紙作標識，對錯件不良品予以更正，再過回形爐。8. ①把不良現(xiàn)象向組長及出錯員工反映。②對于出錯 嚴重或出現(xiàn)異常情況的，應盡快向線長匯報并作好記錄。9. 注意檢查元件型號、規(guī)格與作業(yè)指導書是否一致，如發(fā)現(xiàn)有異時，及時告之管理人員。六．回形爐過板員作業(yè)指導1. 作業(yè)時必須帶防靜電手套和防靜電環(huán)。2. 過板前先確認主件的位置和方向，檢查金手指是否干凈。3. 小心不要碰到PCB上的貼裝元件或PCB撞到其他物體，以防元件移位掉件。4. 將檢查OK的板輕放在輸送裝置上﹐不能從高處丟下。5. 放板不能過密﹐放板前后間隔必須不少于50mm﹐離回流爐網(wǎng)帶邊緣不少于30mm。6. 注意：單面板可放在網(wǎng)帶或鏈條上過，而雙面板必須放在鏈條上過。7. 注意回流爐指示燈的狀態(tài),綠燈亮時才可過板，亮黃燈、紅燈及報警時禁止過板。七、出爐目檢員作業(yè)指導作業(yè)任務：對SMD元件定位,回形爐焊接,手焊整理作全面檢查,防止不良品流到下一工序生產。作業(yè)指導：1. 向性元件的方向性是否正確。2. 檢查Chipset、IC、Socket等是否有短路、虛焊、反件等不良現(xiàn)象。3. 目檢SMD電阻、電容、排阻是否有短路、虛焊、墓碑、移位等現(xiàn)象。4. 檢查是否有漏件、錯件、多件、反件現(xiàn)象。5. 檢查各焊點是否飽滿、光亮。6. 檢查是否按ECN作變更。7. 檢查SMD元件移位是否超出了標準。（移位標準見下圖）8. 在不良品上的不良點上作標記。9. 良品和不良品要分開擱置,把不良品放置在紅色工程箱內,良品放置在藍色工程箱內。10. 作好品質記錄，如有異品質情況，及時通知組長。八 、精焊作業(yè)指導作業(yè)任務：對SMD元件定位、回形爐焊接結果作全面檢查，并對不良品作糾正處理。1． 焊接前，將電烙鐵按工具使用說明書要求設定好。2． 根據(jù)焊錫膏之型號規(guī)格，使用相配規(guī)格的錫絲和助焊劑，同時，在補焊時應盡量少用助焊劑。3
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