某公司回收bga的重新植球(編輯修改稿)
2025-06-12 05:42 本頁面
【文章內容簡介】 雖然在多數(shù)情況下回流前的放置公差是可接受的，但是注意發(fā)生在放置后的錫球精度。錫球的自我對中和濕潤特性必須達到最大，以保證取得一個元件在可接受條件下。還有，保證外觀檢查和對中不受影響。各種對中測量可歸因于粘度、粘著性和/或沉淀高度的影響。這些參數(shù)在圖二中比較。圖一、在評估助焊劑平均粘著性和模板放置方法時回流前評估期間，放置精度提高。圖二、使用適度的粘度和粘著特性，回流后的精度提高?！ ∵@些參數(shù)可能不是唯一的起作用的影響。助焊劑的沉淀厚度可能成為參數(shù)相互作用期間的一個因素。實際的沉淀高度也可能增加錫球從助焊劑表面移動到接觸焊盤的時間，因此減低放置精度的機會。助焊劑的粘度與粘著性很明顯造成回流期間錫球“浮起”。這個浮起增加附著或濕潤時間和錫球偶然漂移的可能性，它減少自我對中特性的物理時間3。錫球 使用的是有下列金屬化合金的預成型錫球：Sn63/37,90/10,60/40和62/36/2Ag。選擇預成型錫球的主要參數(shù)是球形的公差和一致的質量。第二個問題也可能集中在封裝、氧化水平和尺寸與金屬化的可獲得性。錫球放置方法 錫球放置是使用下列方法進行的： 模板方法：的模板進行的。 每個元件的錫球分布使用化學腐蝕或激光切割到模板上，它要求不同的分布形式和工具或模板類型，因為零件的物理尺寸是變化的。將元件準備好，在安裝座上用模板印刷少量一層助焊劑。將模板對準零件，錫球通過開孔刷到座上。該方法提供準確的錫球定位，并容易識別無球的座子?？墒?，它不是底模(undermolded)BGA的最佳方法，它的密封造成離地高度增加。 自動分配方法：在這個方法中，將一臺自動密封或分配機器重新編程，來以所希望的元件分布形式放置錫球，在安裝工藝發(fā)生之前施用助焊劑，幫助達到更加自動化的流動。雖然這個工藝昂貴，當有很高的精度與可重復性。另一個優(yōu)點是該方法不要求模板需要的一大攤工具。如果很大數(shù)量的元件需要回收使用，要做的只是簡單地裝料，剩下的由分配機去處理?！ 「呒兌茹~辮法：高純度銅辮法使用包在紙矩陣中的63Sn/37Pb錫球，這個紙矩陣與要植球的封裝相配合。對中數(shù)據(jù)顯示這種放置方法是最精確的。該工藝涉及正常的元件準備工作。首先，植球助焊劑輕輕刷在元件焊盤上。然后紙胚放在一個方形對中夾具上，整個系統(tǒng)回流，以達到安裝的目的。在回流之后，紙矩陣在去離子水中溶解，只留下安裝好的錫球?？赡苄枰倭康那鍧崄碜詈髮⒓埲サ?，保證清除助焊劑。因為該工藝不使用免洗助焊劑，認真清洗是必要的，以防止腐蝕，也是長期可靠性的考慮。決定是否封裝已經(jīng)適當清潔的最好方法是測試離子的污染?！ 「珊阜ǎ阂呀?jīng)開發(fā)出一種借助等離子的干焊工藝來幫助工藝改進和對先進技術的回收使用4。該工藝使用等離子形成各種有機凈化和非反應的自由基。該混合物清除積累在回收的BGA錫球放置座上的氧化物。結果提高該座表面的可濕潤性。 結果顯示，使用干焊工藝產(chǎn)生附著力量和回流前后的放置精度，等于或好于其它安裝方法的精度。這些結果是由于需要對準夾具來在整個回流工藝中固定錫球。等離子系統(tǒng)減少有機污染，并允許在助焊系統(tǒng)中典型的電蝕問題的減少5。 無助焊系統(tǒng)的其它優(yōu)點包括消除在返工之后要求的
公司管理相關推薦
鄂ICP備17016276號-1