某公司回收bga的重新植球-免費閱讀
【正文】 References 1. MCMS, Inc. 2. Winslow Automation (1998). BGA ReBalling Instruction Manual. San Jose, CA. SolderQuick has been exclusively licensed to Winslow Automation, Inc. by the Raychem Corporation. 3. Chingchen, ., and Lee, . (1997). Balling for BGA. Proceedings of 1997 NEPCON West, Anahei, CA, 327335. 4. This process is proprietary to MCMS, Inc. 5. Casey, . (1998). Reduction of BGA Eutectic Ball Solder Joint Voiding. Proceedings of Surface Mount International. San Jose, CA. 541548. William J. Casey, is process Ramp?！ ∽C明最重要的參數(shù)是助焊劑參數(shù)。C 溫度從40~125176。報告的值是從每種助焊劑或放置參數(shù)的75個剪切座中建立的。理想地，應(yīng)該留下一些悍錫，覆蓋在整個焊盤表面。所有回流工藝都在一個氮氣氣氛中進行，氧氣濃度范圍是30150ppm。重新處理的元件數(shù)據(jù)是可比較的，有時好于從新的元件得到的數(shù)據(jù)。該混合物清除積累在回收的BGA錫球放置座上的氧化物。首先，植球助焊劑輕輕刷在元件焊盤上?？墒?，它不是底模(undermolded)BGA的最佳方法，它的密封造成離地高度增加。錫球 使用的是有下列金屬化合金的預(yù)成型錫球：Sn63/37,90/10,60/40和62/36/2Ag。這些參數(shù)在圖二中比較。表一、助焊劑物理特性的矩陣助焊劑描述粘著性 g/f粘度 泊F150300F2300F3144445F4125600等離子法/干焊00高溫錫球附著63Sn/37Pb2230 助焊劑參數(shù)在回流之前的物理放置和錫球的保持上，以及在焊錫回流的動力學(xué)中都是特別重要的。這個步驟對發(fā)現(xiàn)元件或電路損壞是非常有用的。最常用的方法是使用高純度的銅辮。元件的取下 元件的取下和隨后PCB與封裝表面的準備是一個成功工藝的最重要部分。這個方法形成一個可行的焊錫連接，而不產(chǎn)生諸如短路這樣的異常的制造缺陷。m的鎳隔板和在鎳隔板上電鍍38181。 4. 干燥焊接法：一種專門的干燥焊接工藝和一種合成回流/對中工具一起使用。這樣可以避免由于零件短缺而造成的停產(chǎn)與利潤損失。 直到最近，那些含有可再工作缺陷的BGA元件只是從印刷電路裝配上取下，然后扔掉。然后錫球被掃進預(yù)上助焊劑或已印刷錫膏的放置位置?；€的建立是使用直接來自工廠菊花鏈部分的元件，并且沒有暴露到任何類型的制造環(huán)境?！ ∵@個
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