bga技術(shù)與質(zhì)量控制(編輯修改稿)
2024-08-09 20:27 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 儀器一般由微機(jī)控制，檢測(cè)不同PCB時(shí)，需要相應(yīng)的針床和軟件。對(duì)于不同的測(cè)試功能，該儀器可提供相應(yīng)工作單元來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。例如，測(cè)試二極管、三極管時(shí)用直流電平單元，測(cè)試電容、電感時(shí)用交流單元，而測(cè)試低數(shù)值電容及電感、高阻值電阻時(shí)用高頻信號(hào)單元。2）邊界掃描檢測(cè) 邊界掃描技術(shù)解決了一些與復(fù)雜元件及封裝密度有關(guān)的搜尋問(wèn)題。采用邊界掃描技術(shù)，每一個(gè)IC元件設(shè)計(jì)有一系列寄存器，將功能線路與檢測(cè)線路分離開(kāi)，并記錄通過(guò)元件的檢測(cè)數(shù)據(jù)。測(cè)試通路檢查IC元件上每一個(gè)焊接點(diǎn)的開(kāi)路、短路情況。基于邊界掃描設(shè)計(jì)的檢測(cè)端口，通過(guò)邊緣連接器給每一個(gè)焊點(diǎn)提供一條通路，從而免除全節(jié)點(diǎn)查找的需要。盡管邊界掃描提供了比電測(cè)試更廣的不可見(jiàn)焊點(diǎn)檢測(cè)專門(mén)設(shè)計(jì)印制電路板與IC元件。電測(cè)試與邊界掃描檢測(cè)都主要用以測(cè)試電性能，卻不能較好檢測(cè)焊接的質(zhì)量。為提高并保證生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量，必須找尋其它方法來(lái)檢測(cè)焊接質(zhì)量，尤其是不可見(jiàn)焊點(diǎn)的質(zhì)量。3）X射線測(cè)試有效檢測(cè)不可見(jiàn)焊點(diǎn)質(zhì)量的方法是X射線檢測(cè)，該檢測(cè)方法基于X射線不能象透過(guò)銅、硅等材料一樣透過(guò)焊料的思想。換言之，X射線透視圖可顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。厚度與形狀不僅是反映長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)質(zhì)量的指標(biāo)，在測(cè)定開(kāi)路、短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指標(biāo)。此技術(shù)有助于收集量化的過(guò)程參數(shù)，這些補(bǔ)充數(shù)據(jù)有助于降低新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)費(fèi)用，縮短投放市場(chǎng)的時(shí)間。①X射線圖象檢測(cè)原理X射線由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線管產(chǎn)生，穿過(guò)管殼內(nèi)的一個(gè)鈹管，并投射到實(shí)驗(yàn)樣品上。樣品對(duì)X射線的吸收率或透射率取決于樣品所包含材料的成分與比率。穿過(guò)樣品的X射線的吸收率或X射線敏感板上的磷涂層，并激出發(fā)光子，這些光子隨后被攝像機(jī)探測(cè)到，然后對(duì)該信號(hào)進(jìn)行處理放大，有計(jì)算機(jī)進(jìn)一步分析或觀察。不同的樣品材料對(duì)X射線具有不同的不透明系數(shù)，處理后的灰度圖像顯示了被檢查的物體密度或材料厚度的差異。②人工X射線檢測(cè)使用人工X射線檢測(cè)設(shè)備，需要逐個(gè)檢查焊點(diǎn)并確定其是否合格。該設(shè)備配有手動(dòng)或電動(dòng)輔助裝置使組件傾斜，以便更好地進(jìn)行檢測(cè)和攝像。但通常的目視檢測(cè)要求培訓(xùn)操作人員，并且易于出錯(cuò)。此外，人工設(shè)備并不適合對(duì)全部焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，而只適合作工藝鑒定和工藝故障分析。③自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng) 全自動(dòng)系統(tǒng)能對(duì)全部焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。雖然已定義了人工檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，但全自動(dòng)系統(tǒng)的檢測(cè)正確度比人工X射線檢測(cè)方法高得多。自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)通常用于產(chǎn)量高且品種少的生產(chǎn)設(shè)備上。具有高價(jià)值或要求可靠性的產(chǎn)品與需要進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)。檢測(cè)結(jié)果與需要返修的電路板一起送給返修人員。這些結(jié)果還能提供相關(guān)的統(tǒng)計(jì)資料，用于改進(jìn)生產(chǎn)工藝。自動(dòng)X射線分層系統(tǒng)使用了三維剖面技術(shù)。該系統(tǒng)能檢測(cè)單
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