odf段工藝設備培訓資料(編輯修改稿)
2025-02-06 13:02 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 數(shù)： ?液晶滴下量 (新品種導入時經(jīng)試作決定 ) 5難點： ?不同品種液晶使用的 Pump的區(qū)分管理 ?Pump的組裝和清掃 MPP工作原理簡圖 原點 充填 閥門切換 Drop 一、 ODF段主要工裝設備 Shanghai Tianma Microelectronics 15 Syringe ， Nozzle 洗凈 Flow Valve ， Tube 洗凈 Flow Plunger Syringe Nozzle Valve Tube Acetone 1 Acetone 2 Acetone 3 Dip 洗凈 漂洗 Dip 洗凈 漂洗 USC洗凈 80kHz 超聲波洗 N2 干燥 N2 Gun 吹干 Acetone 用氣缸驅(qū)動三通 Valve， 通丙酮進行沖洗 壓力為 流量 125mL/min N2 干燥 用氣缸驅(qū)動三通閥，通 N2 一、 ODF段主要工裝設備 Shanghai Tianma Microelectronics 16 滴下位置：Ｓｅａｌ寄り 液晶 本 Seal 補助 Seal 液晶 液晶 glass glass 滴下位置：最適 液晶 本 Seal 補助 Seal 液晶 液晶 glass glass 滴下位置：Ｃｅｌｌ中央寄り 液晶 本 Seal 補助 Seal 液晶 液晶 glass glass 滴下位置穩(wěn)定性 滴下位置不是最佳位置時，在大氣開放時，面內(nèi)壓力差產(chǎn)生。 周邊 Gap不良 一、 ODF段主要工裝設備 Shanghai Tianma Microelectronics 17 Ｇａｐ値（μｍ） 測定 point Ａ Ａ’ 滴下量：少 滴下量：適正 滴下量：多 Ａ Ａ’ ＜測定 Point＞ ＢＭ 表示部 ?Ｇａｐ大 滴下量：適正 滴下量：多 滴下量：少 ?Ｇａｐ小 滴下量對盒厚（ Gap）值影響： 一、 ODF段主要工裝設備 Shanghai Tianma Microelectronics 18 球狀 Spacer 柱狀 Spacer 一、 ODF段主要工裝設備 Shanghai Tianma Microelectronics 19 真空貼合 [目的 ]： 在真空中將上下基板經(jīng)過對位后貼合在一起 [原理 ]： 1真空吸著方式受取上下基板，并做粗對位，以保證精對位時精對位 Mark都在 Camera的視野范圍內(nèi)。 2Chamber抽真空，真空中用物理粘著ChuckPSC和低電壓靜電 ChuckLVC保持基板，并完成高精度對位。 3精對位結(jié)束后進行基板預 Press上定盤下降至 LoadCell感應到一定的壓力 ，以保證上基板和下基板的 Seal完全接著，防止大氣開放時產(chǎn)生氣泡。 4主要參數(shù)： ?貼合真空度 ?預 Press時 (LoadCell的壓力 )上下基板的間距 ?LVC電壓 ?Offset 真空貼合結(jié)構(gòu)原理簡圖 一、 ODF段主要工裝設備 Shanghai Tianma Microelectronics 20 上基板搬入動作流程 一、 ODF段主要工裝設備 Shanghai Tianma Microelectronics 21 完成基板搬出動作流程 一、 ODF段主要工裝設備 Shanghai Tianma Microelectronics 22 下基板搬出動作流程 一、 ODF段主要工裝設備 Shanghai Tianma Microelectronics 23 貼合動作流
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