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odf段工藝設(shè)備培訓資料(留存版)

2025-02-24 13:02上一頁面

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【正文】 F基板導通。同時有利于后工程的切斷 Gap Sensor Glass基板 Seal材 Syringe nozzle Nozzle高度由 Gap Sensor 實時 Feedback校正 N2壓力 基臺移動方向 Gap [原理 ]: 1將 Seal與 Spacer充分調(diào)合好后填充 入 Syringe,并進行真空離心脫泡。 2UV Lamp Shutter開啟后, Lamp開始照射,保證基板各個部分受到均勻的 UV照射。 330mm Y方向: +630mm, 550mm Shanghai Tianma Microelectronics 34 三、主要設(shè)備工藝參數(shù) 液晶滴下( ODF) 主要控制參數(shù): ? 液晶滴下量( mg/drop) ? 液晶滴下位置 (滴定形狀 ) ? 液晶滴下打點數(shù)(每屏所需液晶量) ? 液晶脫泡條件(時間、真空度) ? QTime(液晶滴下~真空貼合) Shanghai Tianma Microelectronics 35 三、主要設(shè)備工藝參數(shù) 工藝性能要求: 貼合精度: 177。 2通過 Dummy Drop將 Tube中的空氣排光。 Nozzle通過 4次散布動作均勻地 噴灑出的 Spacer,通過靜電力 的作用附著在放置在接地 (GND) 基臺上的基板上。) 液晶 Seal 真空排氣 液晶 飛濺 Glass Glass Glass 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 26 貼合精度測定 測定方法:專用的 OffLine測定裝置 (MisAlign),在 CF與TFT板貼合之后自動進行測定,測定的數(shù)據(jù)在 PC中自動保存。 早期的 HEPA主要采用玻璃纖維,而玻璃纖維對人體的皮膚有刺激作用, 特別脫落的玻璃纖維絲如果被人體的肺部吸附,會導致嚴重的后果 (其后果就如同吸入石棉一樣)。 周邊 Gap不良 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 17 Gap値(μm) 測定 point A A’ 滴下量:少 滴下量:適正 滴下量:多 A A’ <測定 Point> BM 表示部 ?Gap大 滴下量:適正 滴下量:多 滴下量:少 ?Gap小 滴下量對盒厚( Gap)值影響: 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 18 球狀 Spacer 柱狀 Spacer 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 19 真空貼合 [目的 ]: 在真空中將上下基板經(jīng)過對位后貼合在一起 [原理 ]: 1真空吸著方式受取上下基板,并做粗對位,以保證精對位時精對位 Mark都在 Camera的視野范圍內(nèi)。Shanghai Tianma Microelectronics 1 Cell段 ODF工裝 設(shè)備 2022年 2月 7日星期一 Shanghai Tianma Microelectronics 2 目 錄 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 二、 ODF段輔助設(shè)備 三、主要工裝設(shè)備工藝參數(shù) 四、高效空氣微粒子過濾器 Shanghai Tianma Microelectronics 3 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 廠家可按需求提供模塊化的設(shè)備配置,方便選擇 主要工裝設(shè)備: 框膠涂布、液晶滴下機、導電膠涂布、真空貼合、 UV固化 ODF產(chǎn)線簡圖
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