odf段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料(文件)
【正文】 ghai Tianma Microelectronics 34 三、主要設(shè)備工藝參數(shù) 液晶滴下（ ODF） 主要控制參數(shù)： ? 液晶滴下量（ mg/drop） ? 液晶滴下位置 (滴定形狀 ) ? 液晶滴下打點(diǎn)數(shù)（每屏所需液晶量） ? 液晶脫泡條件（時間、真空度） ? QTime（液晶滴下～真空貼合） Shanghai Tianma Microelectronics 35 三、主要設(shè)備工藝參數(shù) 工藝性能要求： 貼合精度： 177。 Shanghai Tianma Microelectronics 37 Thank You ! 。 m ） 到達(dá)真空度： 真空到達(dá)時間： 60秒內(nèi)達(dá)到 1Pa以下； 120秒內(nèi)達(dá)到 真空貼合 Shanghai Tianma Microelectronics 36 四、高效空氣微粒子過濾器 ULPA： HEPA： 高效空氣微粒子過濾器 m以上的微粒子 過濾效率達(dá)到 %以上 m以上的微粒子 過濾效率達(dá)到 %以上 廣泛運(yùn)用于無菌（塵）室、手術(shù)室、 GMP工程、半導(dǎo)體元?dú)饧纳a(chǎn)車間和一些對空氣潔凈度有極端嚴(yán)格要求的場合。25p/ mm2 b. 散布的均勻性 c. 沒有 Spacer凝聚 Spacer固著工程的目的： 為避免 Spacer的位置受滴下的液晶流動的影響，通過加熱將已散布的 Spacer固著在 CF基板上。 2UV Lamp Shutter開啟后， Lamp開始照射，保證基板各個部分受到均勻的 UV照射。 4主要參數(shù)： ?貼合真空度 ?預(yù) Press時 (LoadCell的壓力 )上下基板的間距 ?LVC電壓 ?Offset 真空貼合結(jié)構(gòu)原理簡圖 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 20 上基板搬入動作流程 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 21 完成基板搬出動作流程 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 22 下基板搬出動作流程 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 23 貼合動作流程 (1) 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 24 貼合動作流程 (2) 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 25 真空 Chamber（高真空） Ｓｅａｌ 液晶 Ｇｌａｓｓ Ｇｌａｓｓ 真空 Chamber（低 真空） Ｓｅａｌ 液晶 Ｇｌａｓｓ Ｇｌａｓｓ 氣泡 Ｓｐａｃｅｒ 大氣開放 大氣開放 真空貼合過程 1. 若沒有達(dá)到要求的真空度，則貼合之后的面板會出現(xiàn) Gap不良，發(fā)生氣泡 2. 排氣速度（在液晶脫泡不充分或者排氣速度太快的情況下，會導(dǎo)致液晶飛濺出來，若飛濺到seal材上，則會導(dǎo)致 seal材接著不良，液晶泄漏。 4主要參數(shù)： ?液晶滴下量 (新品種導(dǎo)入時經(jīng)試作決定 ) 5難點(diǎn)： ?不同品種液晶使用的 Pump的區(qū)分管理 ?Pump的組裝和清掃 MPP工作原理簡圖 原點(diǎn) 充填 閥門切換 Drop 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 15 Syringe ， Nozzle 洗凈 Flow Valve ， Tube 洗凈 Flow
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