odf段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料-wenkub
2023-01-25 13:02:22 本頁面
【正文】 三、主要工裝設(shè)備工藝參數(shù) 四、高效空氣微粒子過濾器 Shanghai Tianma Microelectronics 3 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 廠家可按需求提供模塊化的設(shè)備配置，方便選擇 主要工裝設(shè)備： 框膠涂布、液晶滴下機、導(dǎo)電膠涂布、真空貼合、 UV固化 ODF產(chǎn)線簡圖 真空貼合 ~邊框膠熱固化，檢查設(shè)備 襯墊球散布 ~導(dǎo)電膠涂布 邊框膠涂布 ~液晶滴下 ODF 生產(chǎn)線 Shanghai Tianma Microelectronics 4 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 CF基板 TFT基板 ODF產(chǎn)線工序圖 Shanghai Tianma Microelectronics 5 襯 墊球散布 [目的 ]：保證 TFT基板和 CF基板間均一的液晶盒厚，在 TFT基板上均勻地散布 Spacer [原理 ]： 將 Spacer填充至 Feeder內(nèi) 在一定壓力的 N2 Purge下 向散布部供給 Spacer。 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Spacer材 Feeder內(nèi) Ｎ２ Purge Spacer 圧送 Spacer 投入口 高速氣流 【ＳＵＳ配管斷面 】 散布１ 散布２ 散布４ 散布３ 散布 nozzle ● ● ● ● 散布用（ 4箇所） 圧送用（ 1箇所） 固定Ｎｏｚｚｌｅ Shanghai Tianma Microelectronics 6 Spacer固著原理及裝置概要 Ｓｐａｃｅｒ本 體 表面 處理層 Ｇｌａｓｓ 表面 處 理 層 溶解固著 Ｇｌａｓｓ 原理 加熱 裝置構(gòu)造 ＯＶＥＮ（１臺） Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｒｏｂｏｔ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｕｎｉｔ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｕｎｉｔ Ｂｕｆｆｅｒ ＆ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｕｎｉｔ Ｒｅｔｕｒｎ 無塵 恒溫槽 ＨＥＰＡ ＨＥＡＴＥＲ ＦＡＮ Ｓｉｄｅ＋Ｃｅｎｔｅｒ Ａｉｒ Ｂｌｏｗ ? Ｃｅｎｔｅｒ Ｂｌｏｗ：防止基板破裂 Ｃｅｎｔｅｒ Ｂｌｏｗ Ｓｉｄｅ Ｂｌｏｗ 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 7 未開封襯墊球 剛開封襯墊球 開封時間過長襯墊球 供給部 裝置簡圖 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 8 Seal涂布 [目的 ]： TFT 基板和 CF 基板緊密粘合，為構(gòu)成均一盒厚，在 Seal中添加 Slica。 3通過基臺的移動獲得不同的 Pattern。 2通過 Dummy Drop將 Tube中的空氣排光。 2Chamber抽真空，真空中用物理粘著ChuckPSC和低電壓靜電 ChuckLVC保持基板，并完成高精度對位。 貼 合后的Array/CF基板 Vernier與 對 位 標(biāo) 志 Panel 【Vernier】 【對 位 標(biāo) 志 】 X/Vernier Y/Vernier 利用畫像處理 、 自動檢測能使 A=B的位置，貼合精度以所測得的 Vernier值來表示。 mask 熱風(fēng) Seal材充分硬化達到高信賴性，同時通過加熱再降溫使液晶 Isotropic化，進行重新再配向 熱風(fēng)爐 （ Oven） （UV硬化 ） （本硬化 ） 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 29 UV硬化原理示意 UV光照射會使 ASi內(nèi)產(chǎn)生電子遷移，破壞 TFT的特性，故 采用 UVMASK遮擋 TFT部。 330mm Y方向： +630mm， 550mm Shan
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