odf段工藝設(shè)備培訓資料(已修改)
2025-01-22 13:02 本頁面
【正文】 Shanghai Tianma Microelectronics 1 Cell段 ODF工裝 設(shè)備 2022年 2月 7日星期一 Shanghai Tianma Microelectronics 2 目 錄 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 二、 ODF段輔助設(shè)備 三、主要工裝設(shè)備工藝參數(shù) 四、高效空氣微粒子過濾器 Shanghai Tianma Microelectronics 3 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 廠家可按需求提供模塊化的設(shè)備配置，方便選擇 主要工裝設(shè)備： 框膠涂布、液晶滴下機、導電膠涂布、真空貼合、 UV固化 ODF產(chǎn)線簡圖 真空貼合 ~邊框膠熱固化，檢查設(shè)備 襯墊球散布 ~導電膠涂布 邊框膠涂布 ~液晶滴下 ODF 生產(chǎn)線 Shanghai Tianma Microelectronics 4 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 CF基板 TFT基板 ODF產(chǎn)線工序圖 Shanghai Tianma Microelectronics 5 襯 墊球散布 [目的 ]：保證 TFT基板和 CF基板間均一的液晶盒厚，在 TFT基板上均勻地散布 Spacer [原理 ]： 將 Spacer填充至 Feeder內(nèi) 在一定壓力的 N2 Purge下 向散布部供給 Spacer。 Spacer在高速的 N2作用下沿 SUS配管中移動。在此過程中 與配管內(nèi)壁碰撞摩擦帶電， 同時分散開來。 Nozzle通過 4次散布動作均勻地 噴灑出的 Spacer，通過靜電力 的作用附著在放置在接地 (GND) 基臺上的基板上。 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Spacer材 Feeder內(nèi) Ｎ２ Purge Spacer 圧送 Spacer 投入口 高速氣流 【ＳＵＳ配管斷面 】 散布１ 散布２ 散布４ 散布３ 散布 nozzle ● ● ● ● 散布用（ 4箇所） 圧送用（ 1箇所） 固定Ｎｏｚｚｌｅ Shanghai Tianma Microelectronics 6 Spacer固著原理及裝置概要 Ｓｐａｃｅｒ本 體 表面 處理層 Ｇｌａｓｓ 表面 處 理 層 溶解固著 Ｇｌａｓｓ 原理 加熱 裝置構(gòu)造 ＯＶＥＮ（１臺） Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｒｏｂｏｔ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｕｎｉｔ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｕｎｉｔ Ｂｕｆｆｅｒ ＆ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｕｎｉｔ Ｒｅｔｕｒｎ 無塵 恒溫槽 ＨＥＰＡ ＨＥＡＴＥＲ ＦＡＮ Ｓｉｄｅ＋Ｃｅｎｔｅｒ Ａｉｒ Ｂｌｏｗ ? Ｃｅｎｔｅｒ Ｂｌｏｗ：防止基板破裂 Ｃｅｎｔｅｒ Ｂｌｏｗ Ｓｉｄｅ Ｂｌｏｗ 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 7 未開封襯墊球 剛開封襯墊球 開封時間過長襯墊球 供給部 裝置簡圖 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 8 Seal涂布 [目的 ]： TFT 基板和 CF 基板緊密粘合，為構(gòu)成均一盒厚，在 Seal中添加 Slica。為導通 TFT 基板和 CF基板的 COM，在 Transfer Pad上打銀點。同時有利于后工程的切斷 Gap Sensor Glass基板 Seal材 Syringe nozzle Nozzle高度由 Gap Sensor 實時 Feedback校正 N2壓力 基臺移動方向 Gap [原理 ]： 1將 Seal與 Spacer充分調(diào)合好后填充 入 Syringe，并進行真空離心脫泡。 2Seal在設(shè)定的 N
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