odf段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料-文庫吧
2024-12-26 13:02 本頁面
【正文】 2壓力下通過與基板 表面有固定 Gap的 Nozzle涂敷在經(jīng)過對(duì)位的 基板上。 3通過基臺(tái)的移動(dòng)獲得不同的 Pattern。 4主要參數(shù)： ?Gap ?Spacer徑，混合比 ?Nozzle直徑 Φ ?Seal材黏度 ?N2壓力 ?基臺(tái)移動(dòng)速度 5難點(diǎn)： ?始終端條件 ?接口部條件 ?拐角部條件 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 9 Syringe Block 注射器 注射器蓋 噴嘴 螺絲 酒精清洗 ↓ 用丙酮進(jìn)行超音波清洗 ↓ 用酒精進(jìn)行超音波清洗 只需要用酒精擦洗 ※ 在丙酮中會(huì)被腐蝕 Ｏ Ring (1) Seal材解凍 生產(chǎn)前作業(yè) (3) Seal材調(diào)和 (4) Seal材脫泡 (5) Seal材充填 卸下注射器 注射器，脫泡充填工具清掃 清掃作業(yè) 未解凍前不能開封 記錄解凍時(shí)間 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 10 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 ③ Syringe裝填 ① Seal材と Seal內(nèi) Spacer材の調(diào)合 ②攪拌：５分間 ④脫泡 （遠(yuǎn)心真空） ８０Ｐａ以下? ３．５時(shí)間 ⑤裝置 Set 回転數(shù)： 1600rpm Seal內(nèi) Spacer材 Seal容器 Seal 脫泡 Shanghai Tianma Microelectronics 11 配向膜 ＩＴＯ膜 Ａｇ 表示部 Ｃｏｒｎｅｒ部 過細(xì) ? 液晶 泄漏 不均一 ? 液晶 泄漏 太り ? 切斷不良 過細(xì) ? 液晶 泄漏 太寬 ? 切斷不良 正確 Ｓｅａｌ斷裂 ? 液晶 泄漏 ［Ｓｅａｌ ｃｏｒｎｅｒ部］ ［Ｓｅａｌ 直線部］ ［Ｓｅａｌ 終端部］ Seal外觀 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 12 導(dǎo)電膠涂布 導(dǎo)電膠涂布目的： 在 TFT基板的配線上涂布導(dǎo)電膠 ,使 TFT基板與 CF基板導(dǎo)通。 Au ｐａｄ 正常 量ＮＧ（多） ↓ 盒厚不均 Au ｐａｓｔｅ Ａu ｐａｓｔｅ 導(dǎo)電 涂布前 Ｐａｄ狀態(tài) 導(dǎo)電 涂布后形狀 量ＮＧ（少） ↓ 接觸 不良 Ａu ｐａｓｔｅ 位置ＮＧ ↓ 接觸 不良 Ａu ｐａｓｔｅ 導(dǎo)電膠涂布穩(wěn)定性 正常 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 13 Seal – PI –Au涂布的位置關(guān)系： Seal膠 PI膜 Ag涂布 Pad 顯示區(qū) 適用于 TN型產(chǎn)品 IPS型產(chǎn)品不需要轉(zhuǎn)移電極 另一種獲得 V的方法 Seal膠內(nèi)摻入金球，通過接觸孔導(dǎo)通 優(yōu)點(diǎn)： V更均勻 Seal膠 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 14 液晶滴下機(jī) [目的 ]： 為 形成目標(biāo)盒厚，在 CF基板上滴下合適的液晶量。 [原理 ]： 1將真空脫泡好的 LC Bottle裝載在支架上。 2通過 Dummy Drop將 Tube中的空氣排光。 3進(jìn)行自動(dòng)精度調(diào)整：根據(jù)天平對(duì)連續(xù)滴下的 20滴 液晶量的稱量結(jié)果，調(diào)整容積馬達(dá)的容積大小來實(shí)現(xiàn)精度的調(diào)整。 4主要參
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