pcbasmt知識3-全文預(yù)覽
【正文】 有鉛焊料為 :錫 96%, 錫 63%,銀 %, 鉛 37%,銅 %,熔點為 ﹕ 219 C 熔點為 ﹕ 183 C 波峰焊製程介紹波峰焊製程介紹 焊料熔化狀態(tài)下的焊錫 四 ﹐ 印刷制程介紹印刷制程介紹 :即是把錫膏印到光 PCB板上 (如下圖 ) :在 SMT制程中 ﹐ 70%的不良均由錫膏印刷位引起﹐ 由此可以看出錫膏印刷位為 SMT制程中的重中之 重 ﹐ 尤為關(guān)鍵的工位。 Taping,Tray,Tube,料帶寬度及進料 Pitch必須一致。 PCBA上分布的要求 a要求合理的拼板方式以減少產(chǎn)線的換線次數(shù) ﹐ 提高產(chǎn)線的產(chǎn)量同時以減少工治具的開制 ,節(jié)省費用（如圖一的陰陽板制程 ) b布置合理的光學定位點以滿足機器的生產(chǎn)要求 ﹐ 以提高置件的精確度及穩(wěn)定性以保証產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定 C有極性零件明確標識直觀的極性點以方便產(chǎn)線及現(xiàn)場人員確認置件方向以防止因零件反向造成品質(zhì)不良 PCB介紹介紹 (Design Rule)PCB拼成陰陽板以減少換線一次 ﹐ 少開鋼網(wǎng)及套板各一張圖一 PAD的標準化 元件吃錫 pad標準化以在減少零件在過 Reflow時空焊 ﹐ 立碑 ﹐ 短路等不良機率的發(fā)生 ﹐ 增強產(chǎn)品的焊接強度以提高整個產(chǎn)品品質(zhì)的可靠度。Perfect wetting0176。l PCB品質(zhì)、零件選擇與品質(zhì)、焊料選擇對於整個 SMT產(chǎn)品與良率都佔有重要影響的因素。 Q A 20:20~20:35216。 置件製程 19:25~19:40216。 PCB介紹 18:40~18:50216。 SMT介紹 18:30~18:40216。 印刷製程 19:10~19:25216。 波峰焊製程 (無鉛 ) 20:05~20:20216。l PCB於爐膛內(nèi)必須充份預(yù)熱，使 PCB溫度逐漸上昇到攝氏 150~200度，並保持 60~120秒以使錫膏內(nèi)助焊劑充份發(fā)揮，而不會影響焊劑飛濺，此時使印刷電路板溫度均勻，迅速提高加熱溫度使 PCB板面溫度達到焊料合金潤濕溫度，其錫膏量與 SMD及 PCB線路接觸面大小等因素，控制PCB最高峰值溫度於攝氏 235至 255度，該融錫溫度 221以上保持 30~90秒，以便 SMD於峰值溫度下受熱均勻，焊料再固化時，儘可能使冷卻段保持快速降溫，以增加焊點強度。 Non wetting θ = 0176。 Non wetting SMT介紹介紹 WETTING 的定義SMT介紹介紹 良好的焊點一 ﹐ PCB介紹PCB介紹介紹l 表面處理形式l 1. 有機保焊劑 : OSP(Oranic Solderability Preservatives )l 2. 浸鍍銀 : IAg (Immersion Silver)l 3. 浸鍍錫 : ISn (Immersion Tin)l 4. 化鎳浸金 : ENIG (Electroless Nickel and Immersion Gold)l 5. 噴錫 : HASL (Hot Air Solder Levelling ) ，熔點 : 227℃PCB介紹介紹 按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分L1L2L5L6L3L4L7L8L9L10L11L12通孔 盲孔616386埋孔PCB 上導(dǎo)通孔形式PCB介紹介紹 按成品狀態(tài)分PCB 成品形式區(qū)分FPC硬板 Rigid PCB 軟板 Flexible PCB 見左下圖軟硬板 RigidFlex PCB 見右下圖PCB介紹介紹PCB介紹介紹l 主PCB介紹介紹PCB介紹介紹PCB介紹介紹PCB介紹介紹 PCB Design規(guī)范有利於 PCBA生產(chǎn)設(shè)計，從源頭做起 ﹐ 從而提升生產(chǎn)單位的產(chǎn)品品質(zhì) ,生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠度 ,達到產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定 ﹐ 生產(chǎn)成本低 ﹐ 提高產(chǎn)品的市場競爭力。 ﹐ 原則上來料包裝只能有一種。SMT 元件介紹元件介紹 (溫濕度敏感元件）溫濕度敏感元件）l MSD元件對包裝的要求 ﹕ SMT 元件介紹元件介紹 (溫濕度敏感元件）溫濕度敏感元件）材料類型 條件 處理方法濕度敏感材料(Level)2 a5停線后預(yù)計超過 24小時內(nèi)不生產(chǎn) 防潮柜防潮停線后 預(yù)計超過 48小時內(nèi)不生產(chǎn) 真空包裝拆封后在空氣中暴露時間超過 48小時 ﹐ 在投線前 烘烤拆封的 IC在空氣中暴露時間要求不能超過 48小時的 按來料要求執(zhí)行5a 拆封后預(yù)計超過 24小時內(nèi)不生產(chǎn) 真空包裝6 生產(chǎn)使用前強制性烘烤 烘烤化金或噴錫 PCB 若來料未密封包裝 ﹐ 在投線前 烘烤拆封后或從烤箱取出超過 24小時未生產(chǎn) ﹐ 在投線前 烘烤OSP PCB 拆封后預(yù)計超
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