pcbasmt回流焊工藝-全文預(yù)覽
【正文】 (SnAgCu) Reflow: 50 60 sec. 10 176。 C oAktivierungszone = 150220176。PCB在過爐時(shí)因元件大小不一，各元件吸熱不同，會(huì)出現(xiàn)各元件升溫速率不同， J類 PCB ℃ 的 時(shí) 間 ).7SMT回流焊接分析●特殊性的制程控制BGA在焊接 時(shí) 優(yōu)先焊接的是 BGA的四 邊 ,等四 邊 焊完后才 會(huì) 焊接中間部位的錫球 ,這時(shí) 可能因 爐溫的差 異 沒能 使錫膏和 BGA焊球 完全的 熔溶 焊 接 上 ,這樣 就產(chǎn)生了虛焊 .或是冷焊現(xiàn)象 ,用熱吹風(fēng) 機(jī) 加熱 達(dá) 到焊接溫度 時(shí) ,可能再次重焊完成 .虛焊形成和 處 理5℃5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好 6. 一般爐子的傳送速度控制在 70~90cm/Min為佳溫度(℃)（圖二）5SMT回流焊接分析164。爐溫曲線 分析 （ profile）3爐溫曲線 分析 （ profile）40℃120℃175℃183℃200℃0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 220 ℃ 177。除去表面氧化物 ， 一些氣流 開 始蒸 發(fā) (開 始焊接 )溫度達(dá)到焊膏熔點(diǎn)（此時(shí)焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對(duì)回流焊爐的是第五六七三個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．u回焊區(qū)：從焊料溶點(diǎn)至峰值再降至溶點(diǎn)， 預(yù)熱區(qū)： PCB與 材料 (元器件 )預(yù) 熱，使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡，針對(duì)回流焊爐說的是前一到兩個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．】u恒溫區(qū)： 爐溫 要求平 緩 ﹑ 平 穩(wěn) ， 讓 氣流完全蒸 發(fā) (急速升溫和降溫都會(huì)產(chǎn) 生氣泡 ， 或是焊點(diǎn)粗糙，假焊，焊點(diǎn)有裂痕等現(xiàn)象 )5℃時(shí)間 (sec)無鉛 制程 （ profile））無鉛 回流爐溫工藝要求 :1. 起始溫度 (40℃ )到 150 ℃ 時(shí)的溫升 率為 1~3 ℃ /s2. 150 ℃ ~200 ℃ 時(shí)的恒溫時(shí)間要控 制在 60~120秒3. 高過 217 ℃ 的時(shí)間要控制在 30~70 秒之間4. 高過 230 ℃ 的時(shí)間控制在 10~30 秒 ,最高峰值在 240 ℃ 177?！?左右 .氣泡 應(yīng)控制在 15% 以內(nèi) ,不影響功能6SMT回流焊接分析●BGA一般 PCB上 BGA位都 會(huì) 有凹 (彎 曲 )現(xiàn)象 ,處理這 種現(xiàn)象可加長(zhǎng)回焊的焊接 時(shí) 間 (183℃ 或是 217整體來講，以上不良產(chǎn)生的本質(zhì)原因是溫度的差異所造成的。 I類屏蔽蓋設(shè)計(jì)會(huì)造成焊盤的熱容量變大，導(dǎo)致升溫滯后，出現(xiàn)潤(rùn)濕過程不同步；u元件尺寸及焊盤大小差異很大時(shí) ,需要一定的升溫速率和恒溫區(qū)域來保障二者的同時(shí)達(dá)到某一工藝溫度的需求9204060801001201401601802002202402600 5
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