pcb防焊工藝教材-全文預(yù)覽
【正文】 管控為 1萬級 :經(jīng)由 UV紫外光線照射底片上透光與不透光區(qū) ,造成感光與未感光之油墨化學(xué)聚合差異 ,而形成圖像 . 三 .流程細(xì)述 :曝光作業(yè)必須要管控之項(xiàng)目三 .流程細(xì)述 :(4).曝光作業(yè)安全注意事項(xiàng) :試驗(yàn)菲林應(yīng)確實(shí)做好 “ 正 SC”、 “ 正 SS” 試用之標(biāo)識確認(rèn) ,有不良或不符合之菲林 ,一律退貨處理三 .流程細(xì)述 :曝光常見問題點(diǎn)及排除 :(1).顯影流程 :顯影 (1+%Na2CO3)*2→ 加壓水洗 *2→ 水洗*4→ 市水洗 → 吸干 → 吹干 → 烘干 (4060度 )(2).流程細(xì)述 : :顯影液濃度為 %,當(dāng)濃度太低或太高會造成顯影不潔或過度的現(xiàn)象 32+2度三 .流程細(xì)述 :三 .流程細(xì)述 : 100%顯影完成 ,其測定方法將已印刷預(yù)烤 OK之 PCB靜置15分鐘后 ,依顯影段長度 X米 ,單片寬 Y米之PCBZPNL正常打開顯影機(jī)運(yùn)作 ,Z PNL板中第Zn塊板開始 100%顯影完成 ,則用 Zn/Z*100%,則稱之為顯影點(diǎn) ,一般介定在 5067%(1/22/3)三 .流程細(xì)述 :圖示 :1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 水洗烘干段4M顯影若為第 6片塊已開始顯影 OK,則為:6/10*100%=60%三 .流程細(xì)述 : PCB板面仍殘留剛?cè)芙庵湍?,需待水洗將其完全沖凈 ,再經(jīng)吸干吹干 ,烘干流入下工序 .(3).顯影注意事項(xiàng) : ,防止水流不足導(dǎo)致噴壓不夠質(zhì)量異常或馬達(dá)空轉(zhuǎn)燒壞 ,水洗段沖凈已溶解之油墨三 .流程細(xì)述 : /次清理整個顯影室 ,取出任何堆積沉淀和結(jié)晶的藥液 ,尤以傳動齒輪處 ,防止齒輪異常負(fù)荷 ,磨損不轉(zhuǎn) ,另可防止顯影 30+2度之檢點(diǎn) PH值 下限三 .流程細(xì)述 :顯影作業(yè)安全注意事項(xiàng)三 .流程細(xì)述 :顯影常見問題點(diǎn)排除三 .流程細(xì)述 : :包括兩個方面 :一是補(bǔ)油 (補(bǔ)進(jìn)圖形上所缺之油墨 )。二是除去圖形無關(guān)之次如臟物、積墨等 :(1)后烤之目的 :使?jié)衲そ?jīng)最終之熱燒聚合后達(dá)成良好性質(zhì)的永久性硬化三 .流程細(xì)述 :(2)后烤注意事項(xiàng) :升溫方式進(jìn)行烘烤否則會出現(xiàn)爆油空泡等異常 ,一般有 4個升溫階段低溫 80度 /30MIN 低溫 100度 /30MIN中溫 130度 /30MIN 高溫 160度 /80MIN
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