【摘要】PCB圖形加工工藝控制要點(diǎn)圖形轉(zhuǎn)移加工流程前處理的作用l去除板面臟物、氧化層l形成粗糙表面前處理的加工設(shè)備l磨板機(jī)(尼龍軟刷機(jī)械研磨法)l刷板機(jī)(尼龍針?biāo)C(jī)械研磨法)l化學(xué)清洗機(jī)(化學(xué)前處理法)前處理的加工要點(diǎn)(一)磨板機(jī)、刷板機(jī)l硫酸濃度l磨痕寬度l傳送速度l烘干溫度l水洗壓力l磨料濃度磨刷板機(jī)表面處
2025-01-01 05:07
【摘要】PLUSCOCOMPANY干膜制程工藝培訓(xùn)PLUSCOCOMPANY培訓(xùn)內(nèi)容uShipley及其干膜簡介uLaminar?5038干膜的特性u(píng)Laminar?5038干膜的工藝運(yùn)用與控制u實(shí)踐中常見問題的解決PLUSCOCOMPANYShipley及其干膜簡介PLUSCOCOMPANYShipley簡介M
2025-01-01 06:19
【摘要】印刷電路板流程介紹教育訓(xùn)練教材0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內(nèi)層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP
2025-03-12 16:43
【摘要】PCB工藝流程2023/3/311課程內(nèi)容PCB工藝流程簡介及工序目的PCB工藝流程介紹PCB工藝流程錄象2023/3/312界料內(nèi)層干菲林壓板鉆孔沉銅外層蝕板綠油
【摘要】電鍍銅培訓(xùn)教材1銅的特性銅,元素符號(hào)Cu,原子量,密度/立方厘米,Cu2+的電化當(dāng)量/安時(shí)。銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能.銅容易活化,能夠與其它金屬鍍層形成良好的金屬金屬間鍵合,從而獲得鍍層間的良好結(jié)合
2025-01-03 06:52
【摘要】1流程培訓(xùn)教材2PCB流程圖P片與基材玻璃布和樹脂→浸涂→烘干→半固化狀態(tài)→P片P片和銅箔→壓合→覆銅板雙面板鉆孔→沉銅/板電→干菲林→圖形電鍍→蝕刻→中檢→濕綠油→印字符→噴錫→鍍金→塞孔啤鑼→電測試→最后檢查
2025-01-01 14:02
【摘要】PCB培訓(xùn)一、PCB設(shè)計(jì)流程二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語三、PCB制板常規(guī)需求四、PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng)五、各軟件輸出Gerber操作步驟一、PCB設(shè)計(jì)流程常用PCB設(shè)計(jì)軟件介紹(可以根據(jù)文件后綴就知道是用什么軟件打開)1、Protel、DXP、AltiumDesigne
2025-01-23 19:47
【摘要】PCB干膜培訓(xùn)教材撰寫:日期:2023年5月4日培訓(xùn)概要?、種類及結(jié)構(gòu)?:A操作規(guī)范B工藝控制參數(shù)C生產(chǎn)控制(注意)事項(xiàng)D品質(zhì)要求
【摘要】非技術(shù)類1非技術(shù)類2n對(duì)我們公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。n了解工藝流程的基本原理與操作。n了解PCB基本品質(zhì)知識(shí)。n了解我公司技術(shù)發(fā)展方向。目的非技術(shù)類3PCB定義z定義全稱為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電(線)路板或印刷電(線)
2024-12-29 17:57
【摘要】2023/1/161沉金培訓(xùn)教材2023/1/162內(nèi)容頁數(shù)一.概述3-5二.工藝參數(shù)控制6-7三.工藝流程簡介8-11四.生產(chǎn)前準(zhǔn)備認(rèn)證12五.常見缺陷及對(duì)策13六.環(huán)境控制與工業(yè)安全
【摘要】SMT回流焊工藝控制1u預(yù)熱區(qū):PCB與材料(元器件)預(yù)熱,使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡,針對(duì)回流焊爐說的是前一到兩個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用.【更高預(yù)熱,錫膏開始活動(dòng),助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā),此針對(duì)回流焊爐說的是第三到四個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用.】u恒溫區(qū):除去表面氧化物,一些氣流開始蒸發(fā)(開始焊接)溫度達(dá)到焊膏熔
2025-02-26 09:46
【摘要】數(shù)字化脈沖MIG焊技術(shù)方案論證MIG(脈沖MIG)焊接工藝與設(shè)備問題研討主要內(nèi)容oMIG及脈沖MIG焊接方法概述o典型的脈沖MIG控制方法概述o脈沖MIG控制過程分析與方案論證o電源技術(shù)分析與方案論證o其它相關(guān)技術(shù)問題o工作進(jìn)度討論MIG焊方法簡述MIG焊是熔化極氣體保護(hù)焊(GMAW)的一種。在惰性氣體保護(hù)作
2025-02-21 13:56
【摘要】PCB設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范現(xiàn)狀和目的現(xiàn)狀:電子產(chǎn)品研發(fā)工程師,特別是硬件開發(fā)人員,普遍存在對(duì)制造工藝要求不熟悉,可制造性概念比較模糊。對(duì)PCB布局設(shè)計(jì),元件選擇,制造工藝流程選擇,熱設(shè)計(jì),生產(chǎn)測試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足,導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差(制造成本高),需要多次反復(fù)改板,影響了產(chǎn)品的推出日期,甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
2025-01-22 08:38
【摘要】1一.PCB簡介二.PCB種類三.PCB的構(gòu)成四.PCB基材說明五.單面板工藝六.多層板工藝七.無鹵素板材作成:akuma2一.PCB簡介1.何為PCB?PCB為PrintedCircuitBoard的首字母簡稱,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,簡
2025-03-13 17:00
【摘要】?、特點(diǎn)及應(yīng)用?????2埋弧焊31.埋弧焊工作原理焊接電源的兩極分別接至導(dǎo)電嘴和焊件。焊接時(shí),顆粒狀焊劑由焊劑漏斗經(jīng)軟管均勻地堆敷到焊件的待焊處,焊絲由焊絲盤經(jīng)送絲機(jī)構(gòu)和導(dǎo)電嘴送入焊接區(qū),電弧在焊劑下面的焊絲與母材之間燃燒。
2025-01-06 15:17