【摘要】2023/1/161沉金培訓(xùn)教材2023/1/162內(nèi)容頁(yè)數(shù)一.概述3-5二.工藝參數(shù)控制6-7三.工藝流程簡(jiǎn)介8-11四.生產(chǎn)前準(zhǔn)備認(rèn)證12五.常見缺陷及對(duì)策13六.環(huán)境控制與工業(yè)安全
2025-01-01 06:19
【摘要】SMT回流焊工藝控制1u預(yù)熱區(qū):PCB與材料(元器件)預(yù)熱,使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡,針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是前一到兩個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用.【更高預(yù)熱,錫膏開始活動(dòng),助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā),此針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是第三到四個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用.】u恒溫區(qū):除去表面氧化物,一些氣流開始蒸發(fā)(開始焊接)溫度達(dá)到焊膏熔
2025-02-26 09:46
【摘要】數(shù)字化脈沖MIG焊技術(shù)方案論證MIG(脈沖MIG)焊接工藝與設(shè)備問題研討主要內(nèi)容oMIG及脈沖MIG焊接方法概述o典型的脈沖MIG控制方法概述o脈沖MIG控制過程分析與方案論證o電源技術(shù)分析與方案論證o其它相關(guān)技術(shù)問題o工作進(jìn)度討論MIG焊方法簡(jiǎn)述MIG焊是熔化極氣體保護(hù)焊(GMAW)的一種。在惰性氣體保護(hù)作
2025-02-21 13:56
【摘要】PCB設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范現(xiàn)狀和目的現(xiàn)狀:電子產(chǎn)品研發(fā)工程師,特別是硬件開發(fā)人員,普遍存在對(duì)制造工藝要求不熟悉,可制造性概念比較模糊。對(duì)PCB布局設(shè)計(jì),元件選擇,制造工藝流程選擇,熱設(shè)計(jì),生產(chǎn)測(cè)試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足,導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差(制造成本高),需要多次反復(fù)改板,影響了產(chǎn)品的推出日期,甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
2025-01-22 08:38
【摘要】1一.PCB簡(jiǎn)介二.PCB種類三.PCB的構(gòu)成四.PCB基材說(shuō)明五.單面板工藝六.多層板工藝七.無(wú)鹵素板材作成:akuma2一.PCB簡(jiǎn)介1.何為PCB?PCB為PrintedCircuitBoard的首字母簡(jiǎn)稱,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,簡(jiǎn)
2025-03-13 17:00
【摘要】?、特點(diǎn)及應(yīng)用?????2埋弧焊31.埋弧焊工作原理焊接電源的兩極分別接至導(dǎo)電嘴和焊件。焊接時(shí),顆粒狀焊劑由焊劑漏斗經(jīng)軟管均勻地堆敷到焊件的待焊處,焊絲由焊絲盤經(jīng)送絲機(jī)構(gòu)和導(dǎo)電嘴送入焊接區(qū),電弧在焊劑下面的焊絲與母材之間燃燒。
2025-01-06 15:17