pcb防焊工藝教材(存儲版)
【正文】 發(fā)板面及孔內(nèi)之水份 . :◎. 水破實驗 10秒以上◎. 擊拍實驗 :無水珠◎. 刷幅測試 :,在更換料號時須作一次刷幅調(diào)試 ,(用該料號板材測試 ,當(dāng)板面線路小于5MIL時應(yīng)將刷幅調(diào)到下限 ).三 .流程細(xì)述(3).注意事項 : PCB之相切的接觸面處 ,起到降溫作用 ,同時沖洗銅粉 . 方向箭頭安裝刷輪 ,一般為順時針 ,依尼龍刷而言 ,用手感在刷輪上感覺刺手即為逆時針 ,反之不刺手的方向則為順時針 . 三 .流程細(xì)述 : :● 海棉滾輪有三組 ,均應(yīng)保持表面濕潤 ,無油脂污染 ,另其表面無凹洞 ,避免對 PCB表面吸水不平衡 ,造成風(fēng)干烘干后板面氧化 .● 海棉滾輪應(yīng)施加壓力 ,讓海棉滾輪充分發(fā)揮吸水功能 ,其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓● 海棉滾輪應(yīng) 2小時 /次點檢 ,1次 /4小時清潔三 .流程細(xì)述 : 05度 ,上下風(fēng)刀錯開 ,不可為對吹狀態(tài) .針對孔徑愈來愈小之PCB,孔內(nèi)水份極不易吹干 ,一般而言 ,后一組風(fēng)刀下風(fēng)刀應(yīng)當(dāng)角度為 0度 ,即垂直朝上 ,上風(fēng)刀朝逆輸送方向傾斜 5度 ,下風(fēng)刀吹孔內(nèi)小水珠 ,上風(fēng)刀吹 PCB板面水份正確圖 :錯誤圖 :PCB方向PCB方向PCB方向三 .流程細(xì)述 :(5).磨刷工藝常見問題點及排除 : 三 .流程細(xì)述 :(4).磨刷工藝工業(yè)安全作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書三 .流程細(xì)述 : :簡而言之 ,就是在 PCB板面覆蓋一層均勻的防焊油墨 ,就現(xiàn)行狀況分為平面印刷與塞孔印刷(1).印刷工作相關(guān)解析 : ,溫度 23+3度 ,濕度為 55+10%,在其黃光下進(jìn)行三 .流程細(xì)述 : 治工具 :綱版 工具 :PIN釘、油墨刀、內(nèi)六角 :油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精、 防白水 :利用綱版下墨與不下墨區(qū)域圖像在 PCB板面均勻覆蓋一層防焊油墨三 .流程細(xì)述 :、塞孔印刷 .平面印刷指只在 PCB板面履蓋一層油墨 ,塞孔印刷指除在 PCB板面上印一層油墨 ,還需在要求的導(dǎo)通孔內(nèi)灌上防焊油墨 其油墨厚度一般要求 37+5U〞 (除工單另行界定外 )(2).印刷注意事項 : 三 .流程細(xì)述 : 15分鐘以上 ,不超過 60分鐘 ,待氣泡消失才可預(yù)烤 ,防止兩片間重疊并
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