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2025-01-04 17:55本頁面
【正文】 可保存 25天 . 錫膏儲存注意事項 ﹕一一 ﹐ 錫膏介紹錫膏介紹 2l : 4小時以上l : 0 ~ 10(攝氏 )度l ?溫度每升降 1 度 黏度即有 4%的變化l 22 ~ 28度溼度 40 ~ 70 %l 攪拌 3~8 min. ref. 400 rpm不良的錫膏成形 良好的錫膏成形錫膏介紹錫膏介紹 錫膏成形錫膏成形l 產生適中黏度才可印刷l 清除零件 ,pad,solder之氧化層l 減少 Solder表面張力以增加焊錫性l 防止加熱過程中再氧化FLUX之功能一一 ﹐ 錫膏介紹錫膏介紹 3錫膏黏度 OK錫膏黏度 NG常用無鉛焊料成分為 ﹕ 有鉛焊料為 :錫 96%, 錫 63%,銀 %, 鉛 37%,銅 %,熔點為 ﹕ 219 C 熔點為 ﹕ 183 C 波峰焊製程介紹波峰焊製程介紹 焊料熔化狀態(tài)下的焊錫 四 ﹐ 印刷制程介紹印刷制程介紹 :即是把錫膏印到光 PCB板上 (如下圖 ) :在 SMT制程中 ﹐ 70%的不良均由錫膏印刷位引起﹐ 由此可以看出錫膏印刷位為 SMT制程中的重中之 重 ﹐ 尤為關鍵的工位。 ﹐ 我們希望來料極性都同一向左。 Taping,Tray,Tube,料帶寬度及進料 Pitch必須一致。（錫膏厚度在 ~~) ﹐ 來料必須是真空包裝。 PCBA上分布的要求 a要求合理的拼板方式以減少產線的換線次數 ﹐ 提高產線的產量同時以減少工治具的開制 ,節(jié)省費用（如圖一的陰陽板制程 ) b布置合理的光學定位點以滿足機器的生產要求 ﹐ 以提高置件的精確度及穩(wěn)定性以保証產品品質的穩(wěn)定 C有極性零件明確標識直觀的極性點以方便產線及現(xiàn)場人員確認置件方向以防止因零件反向造成品質不良 PCB介紹介紹 (Design Rule)PCB拼成陰陽板以減少換線一次 ﹐ 少開鋼網及套板各一張圖一 PAD的標準化 元件吃錫 pad標準化以在減少零件在過 Reflow時空焊 ﹐ 立碑 ﹐ 短路等不良機率的發(fā)生 ﹐ 增強產品的焊接強度以提高整個產品品質的可靠度。Partial wetting θθθ = 180176。Perfect wetting0176。 θ 180176。l PCB品質、零件選擇與品質、焊料選擇對於整個 SMT產品與良率都佔有重要影響的因素。l SMT組裝先將錫膏或膠材印刷於 PCB上，並將 SMD黏著於印制錫膏之PCB上，經由紅外線／熱風再迴焊設備，使其融焊。 Q A 20:20~20:35216。 迴焊製程 (無鉛 ) 19:50~20:05216。 置件製程 19:25~19:40216。 焊料介紹 19:00~19:10216。 PCB介紹 18:40~18:50216。PCBA SMT知識By : Johnny TL HsiehPCBA12Jan2023216。 SMT介紹 18:30~18:40216。 元件介紹 18:50~19:00216。 印刷製程 19:10~19:25216。 休息 19:40~19:50 216。 波峰焊製程 (無鉛 ) 20:05~20:20216。 測驗 20:35~21:00大綱大綱SMT介紹介紹l SMT ( Surface Mount Technology )即表面組裝技術是一種高密度微電子組裝技術，它與傳統(tǒng)插件技術相對應，具有體積小，重量輕，密度高，速度快，可靠性高等優(yōu)點，廣為應用。l PCB於爐膛內必須充份預熱，使 PCB溫度逐漸上昇到攝氏 150~200度，並保持 60~120秒以使錫膏內助焊劑充份發(fā)揮，而不會影響焊劑飛濺，此時使印刷電路板溫度均勻，迅速提高加熱溫度使 PCB板面溫度達到焊料合金潤濕溫度，其錫膏量與 SMD及 PCB線路接觸面大小等因素，控制PCB最高峰值溫度於攝氏 235至 255度，該融錫溫度 221以上保持 30~90秒，以便 SMD於峰值溫度下受熱均勻，焊料再固化時，儘可能使冷卻段保持快速降溫，以增加焊點強度。l WETTING 完成沾錫l DEWETTING 部份沾錫l NONWETTING 完全不沾錫θ90176。 Non wetting θ = 0176。 θ 90176。 Non wetting SMT介紹介紹 WETTING 的定義SMT介紹介紹 良好的焊點一 ﹐ PCB介紹PCB介紹介紹l 表面處理形式l 1. 有機保焊劑 : OSP(Oranic Solderability Preservatives )l 2. 浸鍍銀 : IAg (Immersion Silver)l 3. 浸鍍錫 : ISn (Immersion Tin
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