【正文】 back side of the die. Improved thermal capabilities: Because flip chips are not encapsulated, the back side of the chip can be used for efficient cooling. Difficult testing of bare dies. Challenge for PCB technology as pitches bee very fine and bump counts are high. Weak process patibility with SMT. High assembly accuracy needed. Low reliability for some substrates. die preparing (testing, bumping, dicing) pick, alignment and place cleaning of flux residues (optional) underfill curing. 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 Flip chip joining using adhesives 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 Introduction to CSP Technology Description of various types of CSPs 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 Ball Grid Array (BGA) Technology 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 ? It is an IC package for active devices intended for surface mount applications ? It is an area array package, . utilizing whole or part of the device footprint for interconnections ? The interconnections are made of balls (spheres) of most often a solder alloy or sometimes other metals More specifically, the BGA package usually fulfils the following additional requirements: ? The length of the package body (most often square) ranges from 7 to 50 mm ? Lead counts over 1000 possible, but 50 to 500 range most mon today ? The pitch, centertocenter distance, of the balls is generally between and mm 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 Figure 2. A 160lead mm ( mil) pitch QFP placed on a grid of mm pitch spheres (bottom side of a PBGAS225). 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 Figure 5. A crosssection of a Tape (or TAB) BGA TBGA. 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 A crosssection of a Super BGA SBGA. 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 ? 靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。 01:36:1501:36:1501:363/17/2023 1:36:15 AM ? 1以我獨沈久，愧君相見頻。 01:36:1501:36:1501:36Friday, March 17, 2023 ? 1乍見翻疑夢，相悲各問年。 2023年 3月 17日星期五 上午 1時 36分 15秒 01:36: ? 1比不了得就不比，得不到的就不要。 2023年 3月 上午 1時 36分 :36March 17, 2023 ? 1行動出成果，工作出財富。 上午 1時 36分 15秒 上午 1時 36分 01:36: ? 沒有失敗，只有暫時停止成功！。 01:36:1501:36:1501:363/17/2023 1:36:15 AM ? 1成功就是日復一日那一點點小小努力的積累。 01:36:1501:36:1501:36Friday, March 17, 2023 ? 1不知香積寺，數(shù)里入云峰。 2023年 3月 17日星期五 上午 1時 36分 15秒 01:36: ? 1楚塞三湘接，荊門九派通。 2023年 3月 上午 1時 36分 :36March 17, 2023 ? 1少年十五二十時，步行奪得胡馬騎。 上午 1時 36分 15秒 上午 1時 36分 01:36: ? 楊柳散和風，青山澹吾慮。 01:36:1501:36:1501:363/17/2023 1:36:15 AM ? 1越是沒有本領的就越加自命不凡。 01:36:1501:36:1501:36Friday, March 17, 2023 ? 1知人者智，自知者明。 :36:1501:36:15March 17, 2023 ? 1意志堅強的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 2023年 3月 上午 1時 36分 :36March 17, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 上午 1時 36分 15秒 上午 1時 36分 01:36: MOMODA POWERPOINT Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Fusce id urna blandit, eleifend nulla ac, fringilla purus. Nulla iaculis tempor felis ut cursus. 感 謝 您 的 下 載 觀 看 專家告訴