【正文】 裝 ),在 2 1～ 40ｍｍ之間。在ＰＢＧＡ中 ,通常用引線鍵合采用焊球或引線鍵合將芯片貼在陶瓷基板上 。在芯片規(guī)模封裝中 ,封裝體的尺寸是芯片尺寸的 。這是在電路板面積不變的前提下 ,希望更換大芯片的集成電路時提出的。 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 MCM封裝 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 COBChip On Board 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 Chip on BoardCOB 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 Die Bonding 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 History and applications of wirebonding Wirebonding is the earliest technique of device assembly, whose first result was published by Bell Laboratories in 1957. Sine then, the technique has been extremely developed 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 Advantage ? Fully automatic machines have been developed for volume production. ? Bonding parameters can be precisely controlled。m pad pitch ball and wedge first bond parison. 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 Schematic of different looping. (A)Ball bonding looping. (B) Traditional wedge radial bonding looping. (C) Wedge bonding Constant Gap looping. 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 40 mm pitch first bond. 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 40 mm looping. Short wires are to ground. Long wires are to the leads. 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 Wedge stitch bonding. 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 Limitation of wirebonding For the application of wirebonding method, terminals of chips have to be arranged at the periphery of the chips, otherwise short circuit is easily caused. Therefore, wirebonding technique is difficult for high I/O(500) interconnections. 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 Bonding parameters Bonding parameters are extremely important because they control the bonding yield and reliability directly. The key variables for wire bonding include: Bonding temperature Ultrasonic frequency and power 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 Bond design Ball bonding Bond size should not exceed 3/4 of the pad size, about to 5 times the wire diameter, depending on the geometry and moving direction of capillary during bonding. Loop length should be less than 100 times the wire diameter. However, in some cases, high I/Os for instance, wire lengths have to increase to more than 5 mm. The wirebonder must suspend the length of wire between the die and lead frame without vertical sagging or horizontal swaying. 華中科技大學 機械學院 機械電子信息工程系 Wedge bonding Pad length must support the long dimension of the wedge bond as well as the tail. s long axis should be oriented along the intended wire path. Test condition A and B) ?Delay measurements (Method 3003) ?Nondestructive bond pull test (Method 2023) ?Ball bond shear test ?Constant acceleration (Method 2023。 Smaller size: Smaller IC footprint (only about 5% of that of packaged IC . quad flat pack), reduced height and weight. Improved performance: Short interconnect delivers low inductance, resistance and capacitance, small electrical delays, good high frequency characteristics, thermal path from the