半導(dǎo)體制造裝備概述-文庫(kù)吧資料
2025-03-02 08:37本頁(yè)面
【正文】 FlipChip Technology 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Advantages: Bond pitch must be designed to maintain consistent distance between wires. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Cleaning To ensure bondability and reliability of wirebond, one of the critical conditions is that the bonding surface must be free of any contaminants. Therefore cleaning is an important work before bonding. The method usually adapted is molecular cleaning method, plasma or UVozone cleaning method. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Bond evaluation ?Destructive bond pull test (Method 2023) ?Internal visual (Method 2023。 The pad39。 A highstrength wedge bond is possible even the bond is only 23 mm wider than wire diameter. Loop heights of 150 um are now mon, but very depending on the wire diameter and applications. Ball size is approximately 2 to 3 times the wire diameter, times for small ball applications with fine pitches, and 3 to 4 times for large bond pad application. Bonding time Bonding force and pressure uniformity mechanical properties of wires can be highly reproduced. ? Bonding speed can reach 100125 ms per each wire interconnection (two welds and a wire loop). ? Most reliability problems can be eliminated with properly controlled and much improved tools (capillaries and wedges) and processes. ? Specific bonding tools and wires can be selected by packaging engineers to meet the requirements. ? Infrastructure of the technique has been prised by large wirebonding knowledge, manufacturing people, equipment venders and materials. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 The most popular applications that use wirebonding are: ? Single and multitiered cofired ceramic and plastic ball grid arrays (BGAs), single chip and multichip ? Ceramic and plastic quad flat packages (CerQuads and PQFPs) ? Chip scale packages (CSPs) ? Chip on board (COB) 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Ball bond Wedge bond Wirebonding的基本形式 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 First and second bond parison. (A) Ball bonding first bond. (B) Ball bonding second bond: stitch bond and tail bond. (C) Wedge bonding first bond. (D) Wedge bonding second bond. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Wedge bond the bonding process can be defined to three major processes: thermopression bonding (T/C) ultrasonic bonding (U/S) thermosonic bonding (T/S) as shown in Table 11 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Ball Bonding 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 The capillaries are typically mm in diameter and mm long. They have a large entry hole at the top and then the hole tapers down to a small hole diameter typically between 3850 mm, 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 40181。在這種情況下 ,將框架引線伸展到芯片上方形成芯片引線 (ＬＯＣ ),封裝尺寸不變 ,芯片面積增大 ,封裝體面積與芯片面積的比值變小 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 多芯片組件 (ＭＣＭ ) 將多只合格的裸芯片 (ＫＧＤ )直接封裝在多層互連基板上 ,并與其它元器件一起構(gòu)成具有部件或系統(tǒng)功能的多芯片組件 (ＭＣＭ ),已成為蜚聲全球的 90年代代表性技術(shù)。芯片尺寸封裝中封裝 體的尺寸與芯片尺寸基本相當(dāng)。在ＴＢＧＡ中 ,用標(biāo)準(zhǔn)ＴＡＢ內(nèi)引線鍵合工藝或焊球?qū)⑿酒N在其帶狀框架上 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系
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