【正文】 進(jìn)行切割。膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞。2黏晶（ Die Bond）黏晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導(dǎo)線架上並以銀膠（ epoxy）黏著固定。備送至彈匣（ magazine）內(nèi)，以送至下一製程進(jìn)行銲線。3銲線（ Wire Bond）IC構(gòu)裝製程（ Packaging）則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路（ Integrated最後整個(gè)積體電路的周圍會(huì) 4封膠（ Mold）封膠之主要目的為防止?jié)駳庥赏獠壳秩?、以機(jī)械方式支 其過程為將導(dǎo)線架置於框架上並預(yù)熱，再將框架置於壓模機(jī)上的構(gòu)裝模上，再以樹脂充填並待硬化。把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（ dejunk）。以便於裝置於電路版上使用。所組成。6印字（ Mark）? 印字乃將字體印於構(gòu)裝完的膠體之上，其目的在於註明 7檢驗(yàn)（ Inspection） 檢驗(yàn)之目的為確定構(gòu)裝完成之產(chǎn)品是否合於使用。是否清晰及膠體是否有損傷等的外觀檢驗(yàn)。? 制程處理的最后一道手續(xù)，通常還包含了打線的過程。線架的線路，再封裝絕緣的塑料或陶瓷外殼，并測(cè)試集成電路功能是否正常。? 3 金屬互連及應(yīng)力空洞? 4 機(jī)械應(yīng)力? 5 電過應(yīng)力 /靜電積累? 6 LATCHUP? 7 離子污染典型的測(cè)試和檢驗(yàn)過程? 1。芯片目檢（ die visual）? 3。壓焊強(qiáng)度測(cè)試（ lead bond strength）? 5。溫度循環(huán)測(cè)試（ temperature cycle）? 8。滲漏測(cè)試（ leak test）? 10。高溫老化（ burnin）? 12。 DIP封裝具有以下特點(diǎn)： PCB(印刷電路板 )上穿孔焊接，操作方便。Intel系列 CPU中 8088就采用這種封裝形式，緩存 (Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。用這種形式封裝的芯片必須采用 SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。PFP（ Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與 QFP方式基本相同。QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)：Surface Mount Component? PQFP– Description: Plastic Quad Flat Pack– Class letter: U, IC, AR, C, Q, R– Lead Type : Gullwing – of Pins: 44 and up – Body Type: Plastic– Lead Pitch: 12 mils ( mm) to mils ( mm)– Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise.Surface Mount Component? QFP (MQFP)– Description: Quad Flat Pack (QFP), Metric QFP (MQFP)– Class letter: U, IC, AR, C, Q, R– Lead Type : Gullwing– of Pins: 44 and up – Body Type: Plastic (Also metal and ceramic)– Lead Pitch: 12 mils ( mm) to mils ( mm)– Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise.BGA球柵陣列封裝 ? 當(dāng) IC的頻率超過 100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的 “CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng) IC的管腳數(shù)大于 208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成 25圈。為使 CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從 486芯片開始，出現(xiàn)一種名為 ZIF的 CPU插座，專門用來滿足 PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。把這種插座上的扳手輕輕抬起， CPU就可很容易、輕松地插入插座中。而拆卸 CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除， CPU芯片即可輕松取出。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。 六、 MCM多芯片模塊? 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用 SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn) MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。? 集成電路發(fā)明人： 杰克。微處理器發(fā)展年表發(fā)布年代 型號(hào) 晶體管數(shù) /個(gè) 特征尺寸 um1971 4004 2 250 1972 8008 3 000 1974 8080 4 500 1976 8085 7 000 1978 8086 29 000 1982 80286 134 000 1985 80386 275 000 1989 80486 1 200 000 1993 Pentium 3 100 000 1995 Pentium Pro 5 500 000 1997 Pentium II 7 500 000 1999 Pentium III 24 000 000 2023 Pentium IV 42 000 000 2023 Pentium IV 55 000 000 90納米對(duì)半導(dǎo)體廠商來說，是更加尖端的技術(shù)領(lǐng)域，過去工藝都以 “微米 ”做單位，微米 (mm)是納米 (nm)的 1000倍。Best Wish For You 靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。 04:51:0604:51:0604:512/1/2023 4:51:06 AM1以我獨(dú)沈久，愧君相見頻。 04:51:0604:51:0604:51Monday, February 01, 20231乍見翻疑夢(mèng)，相悲各問年。 01 二月 20234:51:06 上午 04:51:06二月 211比不了得就不比，得不到的就不要。 二月 214:51 上午 二月 2104:51February 01, 20231行動(dòng)出成果，工作出財(cái)富。 4:51:06 上午 4:51 上午 04:51:06二月 21沒有失敗，只有暫時(shí)停止成功！。 04:51:0604:51:0604:512/1/2023 4:51:06 AM1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 04:51:0604:51:0604:51Monday, February 01, 20231不知香積寺，數(shù)里入云峰。 01 二月 20234:51:06 上午 04:51:06二月 211楚塞三湘接，荊門九派通。 二月 214:51 上午 二月 2104:51February 01, 20231少年十五二十時(shí)，步行奪得胡馬騎。 4:51:06 上午 4:51 上午 04:51:06二月 21楊柳散和風(fēng)，青山澹吾慮。 04:51:0604:51:0604:512/1/2023 4:51:06 AM1越是沒有本領(lǐng)的就越加自命不凡。 04:51:0604:51:0604:51Monday, February 01, 20231知人者智，自知者明。 二月 21二月 2104:51:0604:51:06February 01, 20231意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 二月 214:51 上午 二月 2104:51February 01, 20231業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 4:51:06 上午 4:51 上午 04:51:06二月 21MOMODA POWERPOINTLorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Fusce id urna blandit, eleifend nulla ac, fringilla purus. Nulla iaculis tempor felis ut cursus. 感謝您的下載觀看專 家告 訴