【正文】 CMP制程的變量包括有：研磨頭所施的壓力與晶圓的平坦度、晶圓與研磨墊的旋轉(zhuǎn)速度、研漿與研磨顆粒的化學(xué)成份、溫度、以及研磨墊的材質(zhì)與磨損性等等。一般而言，只有在微影圖案（照相平版印刷的 patterning）與后續(xù)之蝕刻制程執(zhí)行后，才會進(jìn)行微距的量測 。光罩必須是完美無缺，才能呈現(xiàn)完整的電路圖像，否則不完整的圖像會被復(fù)制到晶圓上。 當(dāng)晶圓從一個(gè)制程往下個(gè)制程進(jìn)行時(shí)，圖案晶圓檢測系統(tǒng)可用來檢測出晶圓上是否有瑕疵包括有微塵粒子、斷線、短路、以及其它各式各樣的問題。 一般來說，圖案晶圓檢測系統(tǒng)系以白光或雷射光來照射晶圓表面。 銅制程技術(shù) 在傳統(tǒng)鋁金屬導(dǎo)線無法突破瓶頸之情況下，經(jīng)過多年的研究發(fā)展，銅導(dǎo)線已經(jīng)開始成為半導(dǎo)體材料的主流， 由于銅的電阻值比鋁還小，因此可在較小的面積上承載較大的電流， 讓廠商得以生產(chǎn)速度更快、電路更密集，且效能可提升約 3040％的芯片。在半導(dǎo)體制程設(shè)備供貨商中，只有應(yīng)用材料公司能提供完整的銅制程全方位解決方案與技術(shù)，包括薄膜沉積、蝕刻、電化學(xué)電鍍及化學(xué)機(jī)械研磨等。以塑膠構(gòu)裝中打線接合為例，其步驟依序?yàn)榫懈睿?die saw）、黏晶（ die mount / die bond）、銲線（ wire bond）、封膠（ mold）、剪切 /成形（ trim / form）、印字（ mark）、電鍍（ plating）及檢驗(yàn)（ inspection）等。 舉例來說：以 ，每片八寸晶圓上可制作近六百顆以上的 64M微量。切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上，而框架的支撐避免了 膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞。黏晶完成後之導(dǎo)線架則經(jīng)由傳輸設(shè) 備送至彈匣（ magazine）內(nèi)，以送至下一製程進(jìn)行銲線。最後整個(gè)積體電路的周圍會 向外拉出腳架（ Pin），稱之為打線，作為與外界電路板連接之用。其過程為將導(dǎo)線架置於框架上並預(yù)熱，再將框架置於壓模機(jī)上的構(gòu)裝模上，再以樹脂充填並待硬化。成形之目的則是將外引腳壓成各種預(yù)先設(shè)計(jì)好之形狀 ，以便於裝置於電路版上使用。 6印字（ Mark） ? 印字乃將字體印於構(gòu)裝完的膠體之上，其目的在於註明 商品之規(guī)格及製造者等資訊。其中項(xiàng)目包括諸如：外引腳之平整性、共面度、腳距、印字 是否清晰及膠體是否有損傷等的外觀檢驗(yàn)。以金線連接芯片與導(dǎo) 線架的線路，再封裝絕緣的塑料或陶瓷外殼，并測試集成電路功能是否正常。 ? 3 金屬互連及應(yīng)力空洞 ? 4 機(jī)械應(yīng)力 ? 5 電過應(yīng)力 /靜電積累 ? 6 LATCHUP ? 7 離子污染 典型的測試和檢驗(yàn)過程 ? 1。芯片目檢（ die visual） ? 3。壓焊強(qiáng)度測試（ lead bond strength） ? 5。溫度循環(huán)測試（ temperature cycle） ? 8。滲漏測試（ leak test） ? 10。高溫老化（ burnin） ? 12。 DIP封裝具有以下特點(diǎn)： PCB(印刷電路板 )上穿孔焊接，操作方便。 Intel系列 CPU中 8088就采用這種封裝形式，緩存 (Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。 Radial ? DIP(雙列式插件 ) – Use(用途 ): DualInlinePackage – Class letter (代號 ): Depend – Value Code(單位符號 ): Making on ponent – Tolerance(誤差 ): None – Orientation(方向性 ): Dot or notch – Polarity(極性 ): None ThroughHole Axial amp。用這種形式封裝的芯片必須采用 SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。 PFP（ Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與 QFP方式基本相同。 QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： Surface Mount Component ? PQFP – Description: Plastic Quad Flat Pack – Class letter: U, IC, AR, C, Q, R – Lead Type : Gullwing – of Pins: 44 and up – Body Type: Plastic – Lead Pitch: 12 mils ( mm) to mils ( mm) – Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. Surface Mount Component ? QFP (MQFP) – Description: Quad Flat Pack (QFP), Metric QFP (MQFP) – Class letter: U, IC, AR, C, Q, R – Lead Type : Gullwing – of Pins: 44 and up – Body Type: Plastic (Also metal and ceramic) – Lead Pitch: 12 mils ( mm) to mils ( mm) – Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. BGA球柵陣列封裝 ? 當(dāng) IC的頻率超過 100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的 “ CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng) IC的管腳數(shù)大于 208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成 25圈。為使 CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從 486芯片開始，出現(xiàn)一種名為 ZIF的 CPU插座，專門用來滿足 PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。把這種插座上的扳手輕輕抬起， CPU就可很容易、輕松地插入插座中。而拆卸 CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除， CPU芯片即可輕松取出。 。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。 六、 MCM多芯片模塊 ? 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用 SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn) MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。 ? 集成電路發(fā)明人： 杰克。 微處理器發(fā)展年表 發(fā)布年代 型號 晶體管數(shù) /個(gè) 特征尺寸 um 1971 4004 2 250 1972 8008 3 000 1974 8080 4 500 1976 8085 7 000 1978 8086 29 000 1982 80286 134 000 1985 80386 275 000 1989 80486 1 200 000 1993 Pentium 3 100 000 1995 Pentium Pro 5 500 000 1997 Pentium II 7 500 000 1999 Pentium III 24 000 000 2020 Pentium IV 42 000 000 2020 Pentium IV 55 000 000 90納米對半導(dǎo)體廠商來說，是更加尖端的技術(shù)領(lǐng)域，過去工藝都以 “ 微米 ” 做單位，微米 (mm)是納米 (nm)的 1000倍。 B e s t W i s h F o r Y o u