pcb工藝-在線瀏覽
2025-02-02 04:56本頁面
【正文】 斷 /開路 /金手指 /電金板 ②皺折 目測 不接受 斷 /開路 /電金板 /外觀 ③劃痕 目測 /切片 深度 ≥20%不接受 斷 /開路 /電金板 /外觀 5%≤深度 ≤20%接受 5條 /ft2 深度 ≤5%可接受 ④膠跡 目側 /SEM 不接受 蝕刻 /斷路 /短路 點值范圍： （對于雙面處理銅箔 ~ 1 板，凹點及凹坑的 ~ 2 標準不適用。 A級：在任一 300mmX300mm的面積上，總點值應不大于 29； B級：在任一 300mmX300mm的面積上，總點值應不大于 25； C級：在任一 300mmX300mm的面積上，總點值應不大于 17。不應存在大于或等于 金屬箔凹坑和壓痕。如果規(guī)定了 D級，其 它與此級相關的質量性能按 Q/DZAD650的規(guī)定； X級：應由供需雙方商定。 倒角：板角倒圓角。 烘板：驅趕潮氣、消除應力 。 SHEET PNL 問題 1： CCL切斜會導致無法開 PNL。 與 CCL的關系： PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 機 械 鉆 孔 2. 沖 /鉆定位孔：鉆孔時定位用。 這是一個相當重要的工序！ 1. 孔的作用：插件和導通。 5. 影響鉆孔質量的因素：鉆床、鉆頭、工藝參數(shù)、蓋板與墊板、加工板材、加工環(huán)境。 6. 蓋板、墊板：防止鉆孔上表面毛刺，蓋板為鋁板、復合板等，墊板為酚醛紙基板、波紋板等。 7. 對 CCL的要求 ：均勻性好、方向性好、沒有變形與翹曲。因此 CCL鉆完孔后就走到了金屬化孔工序，稱 PTH工序。磨板可把一些輕微的黑點、凹坑等磨掉。 3. 清潔調整處理，調整孔壁基材的表面靜電荷。 5. 化學鍍薄銅，通過自催化還原反應鍍上 ~2微米的銅層，其目的是使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產生導電性。 8. 與 CCL的關系：關系不大，但若 CCL銅箔面存在膠跡，則會造成鍍銅層分層或起泡。 7. 圖形電鍍銅厚： 20~25微米。 （ 2）負相圖象：與正相相反，抗蝕劑保護的是不需保留的圖象，圖形電鍍后去除抗蝕劑進行蝕刻。 （ 5）濕膜：液態(tài)光致抗蝕劑，由于傳統(tǒng)的干膜圖形轉移存在兩個問題，一是干膜感光層上的那層相對較厚的聚脂膜降低了分辨率，使精細導線的制作受到限制；二是銅箔表面的凹坑等缺陷使干膜與銅箔無法緊密結合，導致蝕刻斷線或電鍍滲鍍，為解決上述兩個問題，就出現(xiàn)了濕膜。 （ 4）濕式貼膜：干膜的一種濕式貼法，有利于改善干膜的吻合黏附性，排除銅箔表面因凹坑、劃痕等缺陷而導致其與干膜界間滯留的氣泡。 2. 膠跡：會造成蝕刻時蝕刻不盡，造成開路。 4. 次表觀缺陷：影響成品板的外觀、耐熱性與電氣性能。 因此客戶為板材的外觀要求是很嚴的??！ PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 1. 圖象轉移后 CCL走到網印阻焊和字符工序。由于其呈綠色，也稱綠油，此外，還有其他顏色的阻焊油墨，如黃色等。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 金手指 1. 金手指即為插頭鍍金，也稱鍍硬金。 2. 金手指硬度高、耐磨性好，主要用于高穩(wěn)定、高可靠的電接觸的連接上。 4. 藍膠帶的作用是將非鍍金部分絕緣保護，而紅膠帶的作用是防止熱風整平時金手指涂覆上焊料，紅膠帶要求能耐高溫。 2. 熱風整平工藝：上助焊劑 熱風整平 清洗、干燥，焊料溫度為 230~260℃ 之間，時間 3~5秒。 （ 2）板子翹曲，主要原因為板材質量問題、線路設計不對稱、板子受熱后立即冷卻。 （ 4）金屬化孔起泡或脫落：其中一個原因可能為板材嚴重吸潮。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 后期制作 我們的 CCL走到 PCB后期制作，包括以下方面： 1. 銑外形 2. VCUT工序： V形槽，元器件裝配后將利于去除。 4. FQC：終檢 5. 包裝 6. 出貨 至此，我們的 CCL已經走完整個 PCB制作過程，但還有 …… PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 元器件裝配 客戶的客戶那里，幾條流水線，幾排流水線工人 …… 自動裝配元器件 —過波峰焊 —檢板 —修板 —組裝電子設備 消費品 —報廢銷毀 CCL真正的歸宿 元器件裝配中易出現(xiàn)的問題： 1. 波峰焊時出現(xiàn)翹曲，可能與 CCL有關； 2. 銅皮起翹、焊盤脫落：銅箔剝離強度； 3. 白斑：可能與 CCL有關； PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 CCL除表觀和次表觀之外的其他性能 物理性能： 1. 剝離強度；2. 彎曲強度；3. 尺寸穩(wěn)定性。 電 性 能： 1. 介電常數(shù)； 2. 損耗角正切；；3. 體積電阻率；4. 表面電阻率；5. 耐電??； 6. 擊穿電壓。 對 PCB的影響 表面貼裝 /連接 機械強度 內外層定位銜接
規(guī)章制度相關推薦
鄂ICP備17016276號-1