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2025-02-02 04:56本頁(yè)面
【正文】 斷 /開路 /金手指 /電金板 ②皺折 目測(cè) 不接受 斷 /開路 /電金板 /外觀 ③劃痕 目測(cè) /切片 深度 ≥20%不接受 斷 /開路 /電金板 /外觀 5%≤深度 ≤20%接受 5條 /ft2 深度 ≤5%可接受 ④膠跡 目側(cè) /SEM 不接受 蝕刻 /斷路 /短路 點(diǎn)值范圍： （對(duì)于雙面處理銅箔 ~ 1 板，凹點(diǎn)及凹坑的 ~ 2 標(biāo)準(zhǔn)不適用。 A級(jí)：在任一 300mmX300mm的面積上，總點(diǎn)值應(yīng)不大于 29； B級(jí)：在任一 300mmX300mm的面積上，總點(diǎn)值應(yīng)不大于 25； C級(jí)：在任一 300mmX300mm的面積上，總點(diǎn)值應(yīng)不大于 17。不應(yīng)存在大于或等于 金屬箔凹坑和壓痕。如果規(guī)定了 D級(jí)，其 它與此級(jí)相關(guān)的質(zhì)量性能按 Q/DZAD650的規(guī)定； X級(jí)：應(yīng)由供需雙方商定。 倒角：板角倒圓角。 烘板：驅(qū)趕潮氣、消除應(yīng)力 。 SHEET PNL 問題 1： CCL切斜會(huì)導(dǎo)致無(wú)法開 PNL。 與 CCL的關(guān)系： PCB工藝知識(shí)之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 機(jī) 械 鉆 孔 2. 沖 /鉆定位孔：鉆孔時(shí)定位用。 這是一個(gè)相當(dāng)重要的工序！ 1. 孔的作用：插件和導(dǎo)通。 5. 影響鉆孔質(zhì)量的因素：鉆床、鉆頭、工藝參數(shù)、蓋板與墊板、加工板材、加工環(huán)境。 6. 蓋板、墊板：防止鉆孔上表面毛刺，蓋板為鋁板、復(fù)合板等，墊板為酚醛紙基板、波紋板等。 7. 對(duì) CCL的要求 ：均勻性好、方向性好、沒有變形與翹曲。因此 CCL鉆完孔后就走到了金屬化孔工序，稱 PTH工序。磨板可把一些輕微的黑點(diǎn)、凹坑等磨掉。 3. 清潔調(diào)整處理，調(diào)整孔壁基材的表面靜電荷。 5. 化學(xué)鍍薄銅，通過自催化還原反應(yīng)鍍上 ~2微米的銅層，其目的是使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產(chǎn)生導(dǎo)電性。 8. 與 CCL的關(guān)系：關(guān)系不大，但若 CCL銅箔面存在膠跡，則會(huì)造成鍍銅層分層或起泡。 7. 圖形電鍍銅厚： 20~25微米。 （ 2）負(fù)相圖象：與正相相反，抗蝕劑保護(hù)的是不需保留的圖象，圖形電鍍后去除抗蝕劑進(jìn)行蝕刻。 （ 5）濕膜：液態(tài)光致抗蝕劑，由于傳統(tǒng)的干膜圖形轉(zhuǎn)移存在兩個(gè)問題，一是干膜感光層上的那層相對(duì)較厚的聚脂膜降低了分辨率，使精細(xì)導(dǎo)線的制作受到限制；二是銅箔表面的凹坑等缺陷使干膜與銅箔無(wú)法緊密結(jié)合，導(dǎo)致蝕刻斷線或電鍍滲鍍，為解決上述兩個(gè)問題，就出現(xiàn)了濕膜。 （ 4）濕式貼膜：干膜的一種濕式貼法，有利于改善干膜的吻合黏附性，排除銅箔表面因凹坑、劃痕等缺陷而導(dǎo)致其與干膜界間滯留的氣泡。 2. 膠跡：會(huì)造成蝕刻時(shí)蝕刻不盡，造成開路。 4. 次表觀缺陷：影響成品板的外觀、耐熱性與電氣性能。 因此客戶為板材的外觀要求是很嚴(yán)的?。? PCB工藝知識(shí)之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 1. 圖象轉(zhuǎn)移后 CCL走到網(wǎng)印阻焊和字符工序。由于其呈綠色，也稱綠油，此外，還有其他顏色的阻焊油墨，如黃色等。 PCB工藝知識(shí)之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 金手指 1. 金手指即為插頭鍍金，也稱鍍硬金。 2. 金手指硬度高、耐磨性好，主要用于高穩(wěn)定、高可靠的電接觸的連接上。 4. 藍(lán)膠帶的作用是將非鍍金部分絕緣保護(hù)，而紅膠帶的作用是防止熱風(fēng)整平時(shí)金手指涂覆上焊料，紅膠帶要求能耐高溫。 2. 熱風(fēng)整平工藝：上助焊劑 熱風(fēng)整平 清洗、干燥，焊料溫度為 230~260℃ 之間，時(shí)間 3~5秒。 （ 2）板子翹曲，主要原因?yàn)榘宀馁|(zhì)量問題、線路設(shè)計(jì)不對(duì)稱、板子受熱后立即冷卻。 （ 4）金屬化孔起泡或脫落：其中一個(gè)原因可能為板材嚴(yán)重吸潮。 PCB工藝知識(shí)之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 后期制作 我們的 CCL走到 PCB后期制作，包括以下方面： 1. 銑外形 2. VCUT工序： V形槽，元器件裝配后將利于去除。 4. FQC：終檢 5. 包裝 6. 出貨 至此，我們的 CCL已經(jīng)走完整個(gè) PCB制作過程，但還有 …… PCB工藝知識(shí)之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 元器件裝配 客戶的客戶那里，幾條流水線，幾排流水線工人 …… 自動(dòng)裝配元器件 —過波峰焊 —檢板 —修板 —組裝電子設(shè)備 消費(fèi)品 —報(bào)廢銷毀 CCL真正的歸宿 元器件裝配中易出現(xiàn)的問題： 1. 波峰焊時(shí)出現(xiàn)翹曲，可能與 CCL有關(guān)； 2. 銅皮起翹、焊盤脫落：銅箔剝離強(qiáng)度； 3. 白斑：可能與 CCL有關(guān)； PCB工藝知識(shí)之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 CCL除表觀和次表觀之外的其他性能 物理性能： 1. 剝離強(qiáng)度；2. 彎曲強(qiáng)度；3. 尺寸穩(wěn)定性。 電 性 能： 1. 介電常數(shù)； 2. 損耗角正切；；3. 體積電阻率；4. 表面電阻率；5. 耐電?。? 6. 擊穿電壓。 對(duì) PCB的影響 表面貼裝 /連接 機(jī)械強(qiáng)度 內(nèi)外層定位銜接
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